((自动化翻译由路透提供，请见免责声明 )) (新增德州仪器、美光、三星和台积电)
路透华盛顿8月16日 - 德州仪器 周五成为在拜登（Joe Biden）总统大力推动国内芯片生产的努力下获得美国政府赠款和贷款的最新一家半导体制造商。
以下是迄今为止根据《CHIPS 和科学法案》获得的巨额奖励清单：
德州仪器
德州仪器公司（Texas Instruments）将获得 (link) 多达 16 亿美元的直接资助，用于支持在国内新建三家工厂。
米克龙<MU.O
美国民主党参议院多数党领袖舒默（Chuck Schumer）表示，存储芯片制造商将获得 (link) 61 亿美元的拨款，以帮助支付国内芯片工厂项目的费用。
三星 <005930.ks
根据4月份签署的一份初步条款备忘录 (link)，这家韩国电子巨头将获得高达64亿美元的资金，用于扩建其在得克萨斯州的工厂。
台积电<2330.TW
这家台湾合约芯片制造商的亚利桑那分部签署了一份初步条款备忘录，将获得高达 66 亿美元的直接资助。
英特尔<INTC.O
拜登政府表示， (link)，它已经与这家美国芯片制造商签署了一项初步协议，为亚利桑那州、俄亥俄州、俄勒冈州和新墨西哥州的工厂和生产基地升级提供85亿美元的赠款和高达110亿美元的贷款。
全球半导体公司
今年 2 月，拜登政府向这家全球第三大合约芯片制造商提供了 15 亿美元的 (link)，用于在纽约州马耳他市建设半导体生产设施，并扩大那里和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。
微芯科技<MCHP.O
该公司将获得 1.62 亿美元的政府补助金（1 月份宣布 (link)），从而使该公司在美国两家工厂的成熟节点半导体芯片和微控制器单元的产量增加两倍。
BAE <BAES.L
美国商务部 12 月表示，计划向 BAE 系统公司提供 3500 万美元的 (link)，用于将 F-35 战斗机和商业卫星使用的关键半导体芯片在新罕布什尔州的产量提高两倍。
精彩评论