通富微电：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务

证券之星消息，通富微电(002156)08月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司在半导体封测流程中更侧重/擅长哪部分技术工艺？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。谢谢！

投资者：董秘您好，请问公司目前是否真实具备2.5/3D封装的量产生产线，为何AMD的该方面业务都交给了台积电？台积电的cowos方案相对于贵公司目前的方案，有什么优势？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！

投资者：公司封测技术是不是属于最先进的？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,544件，先进封装技术布局占比超六成。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！

投资者：请问截止7月20号股东人数是多少？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

投资者：董秘您好，贵公司在国内半导体芯片封测领域属于龙头企业，与英伟达，台积电有业务合作吗？贵公司在封测领域，在5nm、4nm、3nm新品研发了吗？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司暂无与英伟达、台积电的相关业务合作。我们会持续关注先进封装方面的市场机遇，做好相关技术的布局与研发，努力为股东创造价值。谢谢！

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