港股概念追踪 | 微软(MSFT.US)蓝屏引发全球大宕机 机构看好操作系统国产化替代(附概念股)

智通财经网07:16

智通财经APP获悉,7月19日,微软在全球范围出现了重大服务故障,影响到从美洲到亚洲的全球企业和用户正常使用,航空、铁路、媒体、影城、交易所、学校、银行等多个行业出现混乱。公司估计Crowdstrike更新影响到850玩台设备使用。天风证券指出,自主可控是网络安全基石,操作系统国产化提到是大趋势,此外,三中全会多次强调安全,自主可控有望加速推进。

此次事件影响巨大,由于CrowdStrike的广泛使用,特别是在外资企业和关键基础设施中,此次事件严重性堪比一次重大网络攻击。恢复过程可能需要很长时间,并且需要大量的人力资源投入,企业和组织需要制定详细的恢复计划,并确保数据安全和系统稳定性。

反观国内,据报道,国航、东航、南航、吉祥航空春秋航空等多家航空公司航班运行正常,未受到大范围系统技术故障影响,其他高铁、银行等公共服务依旧稳定。

网络安全业内人士表示,这些企业能“独善其身”的背后原因可能和三个方面有关。比如,相关行业普遍使用如360等国产终端安全防护软件;国内安全厂商并不完全依赖于网络安全产品的自动化升级,而是更加注重对系统整体的运营工作和团队建设;以及近几年通过定期网络安全攻防演练,模拟真实网络攻击情景,发现潜在的安全产品、系统漏洞,检验和提升关键信息基础设施的防护能力。

据悉,随着生成式AI使网络攻击的门槛降低,2023年全球网络攻击数量增多、效率提升。根据CrowdStrike24M2发布的全球威胁报告,2023年全球网络攻击平均突破防御的时间从上一年的84分钟下降到62分钟,其中云入侵案例同比增加了75%。

根据Gartner统计和预测,2019年-2024年全球信息安全支出同比增速呈上升趋势,2024年有望达到2149.5亿美元,同比增长14.3%。在细分领域中,安全服务、基础设施保护、网络安全设备支出占比最高,2024年有望分别达到41.9%、15.5%、11.3%。此外,根据IANS安全预算基准报告,2020-2023年网络安全预算在企业IT预算中所占的比例从8.6%逐步上升至11.6%。

生成式AI使得网络攻击的门槛降低,同时也加强了网络安全工具的监测和应对能力,有望在供需两侧同时促进全球信息安全支出的增长;同时,24年全球主要国家大选、地缘政治冲突升级等因素也为信息安全提出了更高的要求。

近期,全球范围多家机构对AI大模型进行安全检测发现,当前市场上的主流AI大模型在内容安全、数据安全等方面存在明显薄弱环节,AI安全问题引发高度关注。在此背景下,上市公司加大AI大模型检测、内容安全、数据安全业务布局。数据安全市场正加快形成千亿级产业规模。工业和信息化部信息通信科技委委员、网络安全研究所所长闫怀志指出,AI安全建设带来很多市场机会,比如隐私保护技术、风险评估与治理、安全教育与培训、安全咨询与服务方面。随着大模型技术的不断发展,网络安全行业需要不断创新和完善,以满足日益增长的安全需求。

此前6月6日,在北京举行的网络安全大会上,“AI驱动安全是大势所趋,未来网络攻防就是得AI者得天下。谁能提前抓住AI变革的机遇,谁就能掌握网络空间安全的主动权。”在主旨演讲中,全国政协委员、全国工商联副主席、奇安信集团董事长齐向东判断,当前网络安全格局正在被颠覆重构,但这种颠覆重构不仅带来新的安全挑战,也为网络安全行业带来前所未有的战略机遇。

东方财富认为,此次事件能反映出,安全软件的更新和管理都需保持高度谨慎,以确保不会对用户的系统稳定性造成负面影响,安全产品的细节需要更为重视,关注网络安全板块。

天风证券表示,自主可控是网络安全的“基石" 操作系统国产化替代是大趋势。国产操作系统在高可靠等方面也取得了重要成果。以华为鸿蒙OS 为例,鸿蒙内核无Root 权限,从源头提升了系统安全性,三中全会多次强调安全,自主可控有望加速推进。

相关概念股:

中软国际(00354):具备完整南北向能力的HarmonyOS元服务合作伙伴,深度参与鸿蒙生态的推广与赋能,乘鸿蒙东风,拉动业绩增长。中软国际与鸿蒙生态服务公司携手合作,充分发挥各自的优势资源和技术能力,共同探索鸿蒙生态在不同行业领域的发展路径,凝心聚力绘鸿蒙生态盛世。

华虹半导体(01347):公司客户主要为国内设计厂商,在主要产品功率半导体及MCU产品方面,主要客户包括新洁能(IGBT及超级结)、斯达半导(IGBT)、艾为电子(MCU);射频器件主要客户为国内龙头设计商卓胜微;CIS主要客户涵盖格科微及豪威科技(韦尔股份)。

上海复旦(01385):作为国内芯片设计企业中产品线较广的企业,公司的业务囊括了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列(FPGA)四大类产品线。

中芯国际(00981):公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法