广合科技:公司目前暂未涉及PCB封装技术业务

证券之星07-19 18:02

证券之星消息,广合科技(001389)07月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问董秘:是否有意向参与国企收购、资源重组计划。

广合科技董秘:并购重组是企业优化资源配置、实现跨越发展的重要途径,有好的资源和机会,我们会积极关注,目前公司没有相关计划。谢谢!

投资者:据媒体报道称,ChatGPT制造商OpenAI正在与包括博通(Broadcom)在内的芯片设计商接洽。请问董秘:贵司是否共同探讨研发全新的人工智能(AI)芯片所需的PCB封装技术。

广合科技董秘:公司目前暂未涉及PCB封装技术业务,谢谢!

以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。

免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法