晶方科技获得发明专利授权：“一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶方科技（603005）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法”，专利申请号为CN201810358848.X，授权日为2024年7月9日。

专利摘要：本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，其中，该封装结构的基板朝向开口的侧面具有至少一级台阶结构，且台阶结构平行于影像传感芯片的第一表面的台阶面朝向所述影像传感芯片，以使得基板朝向开口且远离影像传感芯片的侧面，起到部分或完全阻挡入射光线照射到靠近垂直于第一表面，且靠近影像传感芯片的台阶面的目的，从而起到降低基板朝向开口的侧面将入射光线反射到影像传感芯片的概率，进而实现了降低由于基板开口侧面对光线的反射，而使得影像传感芯片的像素区域出现光线汇聚的异常现象的可能，降低了由于这些光线汇聚的区域在影像传感芯片输出的图像中形成耀斑现象的概率，提升了影像传感芯片的成像质量。

今年以来晶方科技新获得专利授权12个，较去年同期增加了300%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.36亿元，同比减29.67%。

数据来源：企查查

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