苏州晶方半导体科技股份有限公司的主营业务是传感器领域的封装测试业务。公司的主要产品是晶圆级封装产品、Fan-out等芯片级封装产品、光学器件。公司及子公司已成功申请并获得授权的专利共516项，其中中国大陆授权287项，包括发明专利161项，实用新型专利126项。美国授权发明专利88项，欧洲授权发明专利13项，韩国授权发明专利36项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利15项和中国台湾授权发明专利57项。