证券之星消息，微导纳米(688147)07月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司的ald设备在GAA环绕式栅极技术上的占比？是不是很重要
微导纳米董秘：尊敬的投资者您好。GAA工艺，又称环绕式栅极工艺，通过在晶体管的四个面周围布置栅极，提高了对通道的控制效率，有助于缩小工艺节点尺寸，是一种先进的半导体制造技术。ALD技术作为可以应用在半导体集成电路领域的一种共性技术，具有薄膜均匀性好、高保形性、成膜质量高等诸多优点。ALD的薄膜台阶覆盖率可以做到将近100%，薄膜可以很均匀地覆盖在深孔和复杂表面上，是其他薄膜沉积技术难以达成的。ALD技术沉积出来的高质量的薄膜能够满足复杂栅极结构中薄膜沉积的要求。感谢您的关注。
投资者：股价长期下跌对公司中产经营形象管理是否有影响？公司高管是否会采取措施抑制股价长期下跌？
微导纳米董秘：尊敬的投资者您好。股价的波动受市场环境、行业预期、投资人情绪等多方面因素影响，短期波动并不代表长期价值，未来公司将继续扎实做好公司主营，以回报广大投资者。感谢您的关注。
投资者：你好！公司发出商品到确认收入平均要多少天？公司截止23年12月31日发出商品是多少？公司回购股票达到3000-6000万元下线，是否有继续增持计划？光学、柔性电子、车规级芯片领域目前与公司同类产品市场规模有多大、市场占有率前几位的公司有哪些？公司在半导体领域同类产品竞争对手有哪些？
微导纳米董秘：尊敬的投资者您好。①一般情况下，公司光伏设备从发货至验收的时间约为6-14个月，半导体设备常规是9-18个月。根据客户对设备试运行条件、试运行次数及试运行结果的不同要求，不同订单的时间间隔存在差异。②公司在手订单饱满，截至2023年12月31日，公司预收合同款（合同负债）和存货中已发出商品金额分别为19.58亿元和19.26亿元，与订单规模相匹配，现金流状况良好。③若后续继续有增持或回购股份的计划，公司将按照有关规定及时进行披露。公司始终与广大投资者利益一致，并致力于通过稳健的经营业绩表现以回报广大投资者，不断为股东创造价值。④近年来公司坚定执行ALD+CVD等镀膜平台化战略，持续在新兴领域进行前沿化开发并逐步取得突破。目前相关产品应用市场尚处于培育和发展阶段，公司相关在手订单体量较小。公司依托于产业化应用中心，将持续推进薄膜沉积技术的创新应用，引领行业创新技术发展。⑤目前全球薄膜沉积设备市场基本上由应用材料AMAT(AppliedMaterials,Inc.)、泛林半导体LAM(LamResearchCorporation)、东京电子TEL(TokyoElectronLimited)、先晶半导体ASM(ASMInternational)等传统设备厂商占有主要市场份额，国内薄膜沉积设备厂商在细分领域进行差异化竞争，国产设备导入和验证进程不断加速，未来国产化率存在较大提升空间，国产半导体设备厂商预计将显著受益。感谢您的关注。
投资者：最近几次调研后股价都连续下跌，贵公司是否清晰准确答复了机构投资者的疑问？贵公司一直说在手订单80亿，年报说明会也说加快验收结算，为什么不发中报预增报告？贵公司在北向资金清仓，股价十五个交易日重挫30%后，有什么措施提振投资者信心？是否可以自愿披露下二季度营业收入情况。
微导纳米董秘：尊敬的投资者您好，公司根据科创板上市公司业绩预告披露相关要求安排业绩预告。股价的波动受市场环境、行业预期、投资人情绪等多方面因素影响，短期波动并不代表长期价值。公司及管理层高度重视经营与发展，坚定看好公司长期发展，未来公司将继续扎实做好公司主营，以回报广大投资者。感谢您的关注。
投资者：请问公司半导体产品路线跟玻璃基板是否契合？谢谢。
微导纳米董秘：尊敬的投资者您好。传统半导体和泛半导体使用硅、蓝宝石、碳化硅等材料作为基底，玻璃基板由于具有优越的材质特性有望成为新型基板材料，在新一代半导体显示和半导体先进封装领域逐步渗透。TGV（ThroughGlassVia）技术是玻璃基板产品的关键产品应用之一，它允许在玻璃基板上形成垂直的电气连接，这对于芯片3D封装技术至关重要。公司持续关注相关行业最新进展，积极开展工艺验证和设备开发，具体进展请以公司公告为准，感谢您的关注。
以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
精彩评论