落后海力士之后，三星开始启用“钞能力”。
身为业内最大的内存芯片制造商，三星电子在HBM市场面临着巨大的压力。
此前，因为功耗过大发热、良品率较低等问题，三星最新的HBM3E内存并未能通过英伟达的测试，这让使得他们在与SK海力士和美光的竞争开始陷入劣势。
同时，由于内部管理问题，三星罕见地在年中就对半导体部门进行紧急撤换，希望借此调整半导体部门内部的工作气氛。
但根据最新的消息，三星HBM依然有机会供应给英伟达，并且对此前的新闻报道进行了驳斥。
有趣的是，据韩媒《BLOTER》报道，三星电子董事会管理委员会在今年早些时候就已经通过了“投资GPU”的提案。
虽然具体内容和方向尚未披露，但可以看出三星电子高层对于HBM芯片的反应速度还是相当地快。
12年来首次透露投资GPU
根据最新披露的三星电子企业治理报告，三星电子董事会管理委员会于今年3月通过了一份“GPU投资议案”，高层决定投资图形处理单元 （GPU）相关技术。
这里提到的管理委员会，是由三星电子另一大业务消费电子（DX）部门领导人韩钟熙带领，三星手机制造业务（MX）事业部长社长卢泰文、经营支援室室长朴鹤圭、存储事业部社长李正培等主要高层共同组成的机构，负责公司内部事务的决策。
而年中刚被接替的设备解决方案（DS）部门负责人庆桂显，也出席了决定投资GPU的这次会议。
一般来说，管理委员会公布的议程主要集中在存储与逻辑领域的工厂建设和设备投资。
但这一次并不寻常，自 2012 年开始公开议程之后，这是首次出现GPU相关业务领域的议题。
事实上，三星投资GPU的消息算不上太意外、近年来，随着AI半导体的需求激增，芯片厂商们都会进行先进封装相关的投资决策，芯片巨头三星自然也不例外。
不过由于企业治理报告中的表述较为模糊，目前尚难确定三星电子此次“投资GPU”决议具体指向，因此《BLOTER》给出了两个大致方向。
第一，三星很有可能利用此次投资，直接加强其在GPU相关业务中的竞争力，包括开发以及制造。
目前，通用GPU主要用于AI计算，其配置的HBM内存由三星、SK海力士等内存制造商提供；另外，三星系统LSI部门正在与AMD合作，开发用于智能手机应用处理器（AP）的GPU，对于晶圆代工部门来说，这也是一个很有前途的业务领域。
结合近几个月三星在HBM领域以及代工方面的投入，显然高层对AI的重视程度越来越高。
但也有分析认为，此次投资不是为了帮助三星开发、制造GPU，而是为了深化工艺创新，从而购买更多的GPU。
今年3月，三星曾在“GTC 2024”上表示，为了在2030年建成完全自动化半导体工厂，将与英伟达开展基于AI的合作。
目前，三星电子在京畿华城地区新建的高性能计算（HPC）中心已于今年4月落成。同时，DS部门在韩国本土以及海外的制造工厂，都构建了专用IT基础设施。
不过随着半导体工程逐渐变得细微且复杂，为了提高数据的利用率，AI计算的作用就凸显了出来。
此时，涉及到AI计算所需购买的大量GPU，会占据不小开销。
结语
从目前三星的动作来看，韩媒提出的两条路线其实都有可能性。
一方面，三星的晶圆代工厂正采取积极措施，希望赢得英伟达下一代GPU的3nm订单。但受制良品率的问题，目前绝大多数AI芯片都由台积电一家承包。想要接下英伟达的业务，那必然要对自家代工产线进行升级。
而另一方面，三星短时间内并没有能力做出代替英伟达GPU的产品。
因此，投入资金购入英伟达GPU，几乎是目前唯一的选择。
可以说，在AI浪潮面前，没有谁能躲过GPU焦虑，强如三星电子也不例外。
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