澄天伟业：公司半导体芯片承载基带项目产能目前仍处于爬坡阶段，未来将根据市场开拓及客户订单情况逐步释放

证券之星消息，澄天伟业(300689)06月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘：请问公司前几年投产的半导体芯片承载基带现在的年营收增长速度如何？销售额在公司年营收占比如何？请问这个半导体芯片承载基带属于高速连接器吗？

澄天伟业董秘：尊敬的投资者您好，公司半导体芯片承载基带项目产能目前仍处于爬坡阶段，未来将根据市场开拓及客户订单情况逐步释放。公司半导体芯片承载基带不涉及高速连接器，感谢您的关注。

投资者：你好，请问公司半年报在什么时候发布

澄天伟业董秘：尊敬的投资者您好，公司将按照上市公司定期报告披露相关规定，在8月底前披露2024年半年报，感谢您的关注。

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