华泰 | 海外科技：液冷巨头Vertiv上调指引带动AI板块

尽管 AI 规模化仍处于早期阶段，但AI热潮已开始加速液冷产业链发展。未来随着处理密集型计算应用的增长，冷板式液冷作为短线方案或率先放量，而浸没式液冷作为未来方向将长期受益。目前众多芯片厂商和云计算巨头均布局液冷方案，包括英伟达、AMD、Cerebras、谷歌、微软、亚马逊等。Vertiv 成为英伟达顾问合作伙伴后，也针对GB200 NVL72 推出 AIGC 水冷散热方案。24Q1 业绩和指引均超预期，股价盘前上涨逾18%，带动整个AI板块。

核心观点

全球热管理市场规模增速显著，散热技术向液冷革新已成趋势

尽管AI规模化仍处于早期阶段，但AI热潮已开始加速液冷产业链发展。据Dell'Oro Group 24年2月数据，2028年数据中心热管理市场规模（风冷+液冷）将达120亿美元，23-28年CAGR为14%，届时液冷规模将达35亿美元，占热管理支出的近1/3，对比目前仅1/10。目前液冷方案分为冷板式液冷、喷淋式液冷和浸没式液冷三类，其中冷板液冷成熟度较高，为主流方案，原因为传统数据中心对原有基础设施的改造成本和难度较大。在方案选择上，单机柜功率在10kW-100kW以内可采用冷板液冷；单机柜功率超过100kW则更适合相变浸没液冷。未来随着处理密集型计算应用增长，冷板液冷作为短线方案或率先放量，而浸没液冷作为未来方向或将长期受益。

数据中心规模和算力需求促使AI芯片厂商布局液冷方案

目前众多芯片厂商均布局液冷方案：鸿佰科技于GTC 2024推出了英伟达GB200 NVL72液冷解决方案，其具备1300kW的散热能力，包含液对气的side car和液对液CDU两类。Vertiv成为英伟达顾问合作伙伴后，也针对GB200 NVL72推出AIGC水冷散热方案。AMD与超微电脑合作为MI300A提供2U Quad-APU冷板液冷，从而将数据中心能耗成本降低51%+。Cerebras为晶圆级芯片WSE-3的CS-3 AI加速器配备了内置液冷方案，通过内部水循环流经冷却歧管为晶圆提供均匀散热。云厂商中，谷歌早在18年已为TPUv3引入液冷。24年1月，谷歌宣布采用丹佛斯Turbocor压缩机和热再利用模块提高能源效率。微软作为首家采用相变浸没液冷的云厂商，21年通过低沸点液体的沸腾效应来为服务器散热。23年11月微软也采取定制机架Ares串联Sidekick为其Maia 100搭载冷板式液冷。AWS则与英伟达合作，于23年11月宣布为搭载GH200 NVL32的实例配备液冷。

Vertiv提供多样化液冷解决方案，助力AI服务器高效运行

Vertiv作为电力和冷却基础设备供应商，提供一系列风冷、液冷和电力调配服务，来支持计算密集型AI工作负载，其液冷解决方案包括Liebert XDM分体式室内冷水机、Liebert XDU冷却液分配装置、Liebert XD基于制冷剂的冷却模块、Liebert XD水泵和冷却装置等六类。4月7日，Vertiv发布AIGC全栈液冷解决方案，分为冷板和浸没两类。其中冷板方案不仅采用1mm高精度工艺来隔绝杂质，还能使服务器散热0热点；液冷方案主要由冷却液分配单元（CDU）、服务器水箱和连接管道组成，并采用绝缘冷却液作为载冷剂，可实现机组pPUE小于1.04，且让能耗降低15%，能效提升200%。

Vertiv订单大幅增长，指引上调，股价上升催化AI板块

Vertiv于美国时间4/24盘前公布24Q1财报，业绩超预期，公司股价盘前上涨逾18%，截至当日收盘股价上涨6.8%。Vertiv虽并未直接涉足AI领域，但作为AI芯片液冷方案提供商，其股价上涨也带动AI板块，周三英伟达、超微电脑、博通股价开盘均有所反弹。24Q1营收为16.4亿美元，同比+8%，营业利润2亿美元，同比+42%，调整后营业利润率为15.2%，同比+3.7pcts。24年液冷技术有望高速渗透，叠加下游AI部署需求强劲，公司指引24Q2营收19-19.5亿美元，调整后营业利润为3.2-3.3亿美元；24全年营收上调0.4%至75.4-76.9亿美元，中枢同比+12%，调整后营业利润上调3.8%至13.3-13.8亿美元，中枢同比+28%。订单方面，受益于AI服务器及数据中心部署需求高涨，24Q1有机订单同比+60%，订单出货比增长1.5倍，超过管理层预期。

风险提示：液冷技术落地缓慢、芯片需求不及预期、宏观经济不确定性。

风险提示

液冷技术落地缓慢：液冷技术推进和产品落地可能不及预期，或影响行业营收及利润。

芯片需求不及预期：市场的芯片需求规模可能不及预期，影响行业营收及利润。

宏观经济不确定性：宏观经济的下行压力和不确定性可能影响公司主营业务及合作进展。

相关研报

研报：《Vertiv 24Q1启示：高性能芯片与数据中心加速液冷时代到来》2024年4月25日

研究员 何翩翩 S0570523020002 ASI353

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