台积电之后,传联电、三星四季度也将涨价!

钻石研报2021-08-29

8月28日消息,在晶圆代工龙头大厂台积电被曝已通知客户全面涨价10%-20%之后,联电三星也开始迅速跟进,对于晶圆代工服务价格进行了涨价。

据台湾媒体报道,联电此前已经计划在9月、11月、明年年初分别调升晶圆代工报价。近日,联电已经通知客户,自11月起再度调涨代工价格,其中,驱动晶片涨幅10%到15%、特殊高压制程涨幅一成以上,至于面向消费类市场的芯片涨幅将在5%到10%,有利本季获利成长。而在今年上半年,联电已经对其晶圆代工服务价格上调了10%-20%。

对于涨价消息,联电表示不评论业界的涨价说法。

联电先前二度上修今年全年平均销售价格(ASP)预估幅,由年增10%调高到10%至13%,订单能见度也已看到明年底,显见成熟制程产能供不应求,市场法人由目前联电的平均接单价格及接单能见度,持续看好联电明年的营运展望。

此外据韩国经济日报近日报道,三星也即将在四季度上调其晶圆代工服务报价。此前三星公司副总Suh Byung-hoon在第二季财报会议表示:“我们会让晶圆代工的价格合理化。”三星估计,今年晶圆代工部门的营收将同比大增20%以上。

据韩国首尔大学(Seoul National University)教授Jaeyong Song预测,三星晶圆代工可能会在第四季涨价。他说,目前三星产线极满,必须把部份Galaxy智能手机应用处理器(AP)的产能外包。

至于三星晶圆代工费用涨价的原因,一方面应该是受制于上游原材料持续缺货涨价的影响,另一方面则是为了提升利润率及盈利水平,以减轻对于先进制程大规模投入而带来的负担。

不久前,三星公布了未来三年高达240兆韩圆(相当于2050亿美元)的资本支出规划,其中有60%(150兆韩圆)用于半导体业务。包括50兆韩圆会用于晶圆代工、剩余100兆韩圆用于存储。今年5月三星还曾表示,未来十年将斥资171兆韩圆,投资包含晶圆代工的系统半导体部门。

目前全球芯片荒依然严峻,晶圆代工产能紧缺及价格攀升,不仅汽车厂受到严重影响,苹果等科技巨头的生产成本也大幅提高。Korea Automotive Technology Institute执行顾问Lee Hang-koo说,七年前每辆车子的半导体成本为300美元,今年上半年已飙升至600~700美元,豪华车的半导体成本更是超过了1000美元。

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