9月7日，港股半导体概念股普跌，芯智控股跌超10%，中芯国际跌近6%，华虹半导体跌超4%，ASMPT、上海复旦跌超3%。
消息面上，华为新机推出后，美国众议员又提全面禁华为中芯获晶片技术。美国众议院美中战略竞争特别委员会主席加拉格雨(Mike Gallagher)表示，华为推出新款手机，显示存在违反美国制裁措施的可能情况，华府应当提升针对华为及中芯实施的全面科技出口限制，不容许两公司取得任何美国技术，以免危及美国国家安全。
行业复苏缓慢
受全球经济下行影响，市场需求端的恢复缓慢，半导体产业也遭遇了强降温。近段时间，虽然市场逐渐呈现出行业恢复的迹象，不过整体情况仍较为缓慢。
据《日本经济新闻》，全球10家大型半导体企业2023财年投资额预计比上一年度下降16%，至1220亿美元，时隔4年由增转降，且降幅创10年来最大。
从产销来看，日前，市场研究机构TrendForce也发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%，降至262亿美元。
昨天，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体景气已在今年第二季度落底，但库存去化过程比预期慢，终端市场复苏缓慢，即使第三季度半导体产值估可环比增6%，但整体能见度仍低。
除了整个行业的景气度疲软之外，今年来，海外对华半导体产业的打压力度持续升级，对国内半导体产业的影响也不小，继而也助推了国产化替代的脚步加速。
从国内半导体产业链来看，2023年上半年芯片设计企业业绩普遍下滑。
据中证鹏元，在半导体产业链160余家上市公司中，2023年上半年营业收入同比增速中位数为-6.6%，净利润同比增速中位数为-41%。其中近80家主体的芯片设计领域，受终端市场需求持续疲软影响，芯片销量下降叠加去库存慢、价格持续承压，多数芯片设计公司业绩同比下滑，芯片制造及封测大厂产能利用率亦下滑明显。不过，定位高端芯片设计的龙头上市公司持续受益国产化仍具备较好成长性。
此前，中芯国际联席CEO赵海军也表示，从整个市场来看，手机和消费电子领域仍处于创新瓶颈期，没有新的亮点，需求不增反降，换机周期变长。个人电脑、工业、新能源、汽车等细分行业供需逐渐趋于平衡，行业下行已经触底，但依然面临包括去库存速度低于预期，需求增长缺乏动能在内的诸多挑战。
机构：看好下半年逐步复苏
虽然短期内半导体行业仍处于周期调整阶段，不过，对于未来的增长潜力，不少机构仍保持着乐观态度。
一方面是，华为Mate 60 Pro的出现或带动上游市场恢复加速。
中信证券研报指出，搭载国产麒麟芯片的HUAWEI Mate60 Pro有望拉动消费电子需求并推动半导体材料和零部件的国产化替代进程。另外，该产品有望拉动消费电子市场的需求，吸引用户升级换机，进而拉动整体消费电子产业的增长。
天风国际分析师郭明錤指出，排除潜在非商业风险下，受益于Mate 60 Pro需求与市场影响力，华为手机2023年出货量将同比增长约65%至3800万部。展望2024年，华为手机出货量可望将至少达到6000万部，为全球手机品牌中出货成长动能最强者。
另华为发售Mate 60 Pro有三大关键投资趋势：1.半导体自主可控，主要是射频与电源相关。2.Android品牌中的卫星通讯领先者。3.提升高阶机型的平均光学规格。
另一方面，行业周期拐点或逐步出现。信达证券表示，上半年半导体行业景气度仍较疲软，库存仍在去化，部分产品价格下行，国内半导体企业整体盈利能力下滑。分季度看，单二季度实现营业收入1170.3亿元，同比下降4%，环比提升13%；实现归母净利润91.8亿元，同比下降55%，环比提升50%。尽管压力尚存，二季度半导体板块环比改善明显。
该行认为，半导体行业库存去化明显，终端需求逐渐回暖，并且AI有望带来行业新的增长动能，预计下半年半导体行业有望逐步开启复苏周期。
招商证券也认为，按照以往的历史规律，半导体行业最早有望在今年下半年确认触底，逐步开启新一轮上升周期。可以看到，当前全球半导体销售额下降幅度已经放缓，行业周期拐点或逐步出现。
业内人士称，半导体销量与国内经济、全球经济高度相关，国内经济体感最差时候逐步过去，海外需求也有望在下半年触底，半导体设计和IDM公司逐步跟随宏观经济复苏恢复增长。
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