作者|杨立成 编辑|陈肖冉 通讯业务增长,单季盈利承压 11月6日晚间,鼎通科技(688668.SH)公告筹划发行H股并在香港联交所主板上市。 这是鼎通科技继2026年6月完成9.3亿元可转债融资后,再度开拓融资渠道。 此番再融资,恰逢通讯连接器业务增长、产能持续投入之际,第三季度利润下滑也让扩张效率受到关注。 筹划赴港上市 鼎通科技的“A+H”计划迈出第一步。 根据公告,鼎通科技董事会已审议通过相关议案,旨在满足业务发展需求、拓宽融资渠道并提升治理水平。 目前,发行具体细节尚未确定,仍需股东会审议并履行相关监管程序,能否实施、何时完成均存在不确定性。 此次筹划赴港,距离上一笔大额融资到账仅过去五个月。2026年6月,鼎通科技收到发行9.3亿元可转债的募集资金。 对一家2025年营业收入约15.88亿元的企业而言,这笔融资规模并不小。 上一笔融资的主要用途,正是扩产。 根据可转债募集说明书,相关募投项目计划新增年产1200万件通讯连接器CAGE、2亿件通讯连接器精密结构件的生产能力。其中,CAGE主要指连接器金属壳体,承担结构支撑、电磁屏蔽等功能。 扩产也在持续消耗现金。2026年前三季度,鼎通科技购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约3.18亿元,同期经营活动现金流净额约1.65亿元。 经营现金积累尚不能覆盖同期长期资产购建支出,说明扩张需要资金支持,但不能据此认定公司存在资金缺口。 现有可转债募投项目与未来H股融资用途,也需要区分。后续发行方案仍需明确:新增资金投向哪里,与已有项目如何衔接,以及新增产能由哪些订单支撑。 算力带动需求 鼎通科技主要从事连接器组件的精密制造。 公司通讯连接器组件主要供应安费诺、中航光电、莫仕等连接器厂商,由客户集成其他电子元器件或功能件,形成连接器模组或系统,再进入终端通讯设备。 从收入结构看,通讯连接器组件是鼎通科技的基本盘