在A股科创板上市近五年后,翱捷科技股份有限公司(688220.SH)准备再闯资本市场。公司9月11日向港交所递交主板上市申请,计划形成A+H上市架构。与2022年首次上市时相比,翱捷已成为全球出货量最大的蜂窝连接芯片供应商,今年上半年更由亏转盈,业务亦开始向毛利较高的ASIC定制芯片延伸。 这是创始人戴保家在通信芯片业的第二次创业。2004年,他创办锐迪科微电子(RDA)并带领其赴纳斯达克上市,其后公司被紫光集团收购。2015年,接近60岁的戴保家在上海重新起步创立翱捷,如今70岁仍任董事长兼首席战略官。 翱捷2017年收购Marvell移动通信业务,加强蜂窝基带及应用处理器能力,翌年已取得一家头部AI公司的云端AI芯片项目。此后公司沿着通信芯片持续扩张,2024年成为全球最大Cat.1芯片供应商,到2025年按出货量计,全球蜂窝连接芯片市占率已达37.8%。 规模优势仍需转化盈利 庞大出货量尚未能带来相称的盈利。公司收入由2023年的26亿元增至2025年的38.17亿元,期间分别净亏5.06亿元、6.93亿元及3.90亿元。蜂窝芯片高研发、低单价的特性是主要原因之一,翱捷无线连接芯片平均售价由2023年的12.6元降至2025年的10元,同期每年研发开支均超过11亿元。 今年上半年,公司的收入结构开始出现变化。收入按年增长29.1%至24.51亿元,毛利大增72.3%至7亿元,毛利率由21.4%升至28.5%,净利润亦由去年同期亏损2.45亿元转为盈利8,424万元,不过,扣除非经常性损益后亏损5,867万元。当中,5G产品量产推动无线连接芯片平均售价由9.4元回升至11.3元;ASIC定制收入则由1.26亿元增至3.22亿元,占总收入由6.7%升至13.1%,毛利率达36.9%,高于公司整体水平。 多年累积的IP、SoC及NPU设计能力,因而有了另一种变现途径。相较标