深圳基本半导体股份有限公司成立于2016年,是一家专注于第三代功率半导体——碳化硅(SiC)功率器件研发、制造与销售的“特专科技”公司。公司采用集成设备制造商(IDM)模式,业务覆盖从晶圆制造、模块封装到栅极驱动设计的全产业链。其产品主要包括车规级和工业级的碳化硅功率模块、碳化硅分立器件以及功率半导体栅极驱动,广泛应用于新能源汽车、可再生能源和工业应用等领域。根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年收入计,该公司在中国碳化硅功率模块、分立器件及栅极驱动市场的份额分别为2.9%、2.7%和1.7%。 基本半导体本次上市募资净额7.13亿港元,资金分配如下:60%用于在未来四年内扩大公司晶圆及模块的生产能力,以及购买和升级生产设备与机器;20%用于在未来五年内开展新碳化硅产品的研发工作及技术创新;10%用于在未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络;10%用于营运资金及其他一般公司用途。 招股信息: 图片 本次全球发售股数2738.61万股,每手股数200股,招股价31.62-27.49港元,入场费6387.78港元,采用机制18C发行,认购50倍以上回拨20%,公开发售手数27386手,预计14-18万人参与,一手中签率3%左右,申购2500手稳一手。 财务情况: 23年经营收入2.21亿,24年经营收入2.99亿,25年经营收入3.11亿,年复合增长率4.01%; 23年毛损-1.32亿,24年毛利-2898.1万,25年毛利-3386万,毛损率10.9%; 23年净亏损-3.42亿,24年净亏损-2.37亿,25年净亏损-3.35亿。 图片 行业及竞争对手速览: 基本半导体所处的碳化硅(SiC)功率器件行业正处于高景气周期,受新能源汽车高压平台升级、光伏储能以及AI算力基础设施等需求爆发驱动,中国市场规模预计2029年将达428亿元,年复合增长率高达47.1%。然而,该行业竞