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中芯国际(00981.HK)斥资497亿人币建设晶圆厂 首期2024年完工
内媒报道指,中芯国际 与北京亦庄国际合资的中芯京城集成电路制造公司,目前正建设中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的第一期工程,计划於2024年完工,建成後每月12英寸晶圆产能将达到约10万片。项目分两期建设,总投资约497亿元人民币,一期项目建设规模约24万平方米,包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等,目前正处於打基础桩阶段,预计2月底完成。中芯与北京亦庄、国家集成电路产业投资基金二期股份於去年12月成立中芯京城,注册资本为50亿美元,其中中芯持股51%。(gc/u)~阿思达克财经新闻网址: www.aastocks.com
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