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阳泉

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2021-01-29

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@冰河之恋:芯片产业链概述 -- 转载

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-- 转载","htmlText":"1.半导体产品概况1.1 半导体产品的构成半导体产品主要包括两大类：集成电路IC(即我们常说的芯片)和半导体分立器件(D-O-S)集成电路/芯片可分为数字电路和模拟电路。数字电路又可分为微处理器、逻辑电路、存储器。集成电路/芯片指通过一系列特定平面制造工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等元器件，按照一定器件互联关系，\"集成\"在一块半导体单晶片上，并封装在一个保护外壳内，能执行特定功能的复杂电子系统。代表器件：双极型集成电路代表类型有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等，单极型集成电路代表类型有CMOS、NMOS、PMOS等。半导体分立器件可分为分立器件(二极管、三极管等)、光电子器件和敏感器件。分立器件是与集成电路/芯片相对而言的，指普通的电阻、电容、晶体管等电子元件，是最小的元件，内部没有集成的东西。代表器件：半导体晶体二极管、半导体三极管。光电子器件指利用半导体光-电子(或电-光子)转换效应制成的各种功能器件。代表器件：发光二极管(LED)和激光二极管(LD)、光电子探测器或光电接收器、太阳电池。敏感器件是传感器的重要组成部分，能敏感地感受某种物理、化学、生物的信息并将其转化俄日电信息的特种电子元件。代表器件：热敏电阻器、压敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、磁敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。1.2 集成电路/芯片产业链概述集成电路/芯片的产业链上游主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。集成电路/芯片的生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。集成电路/芯片主要应用于通信设备（包括手机）、PC/平板、消费电子、汽车电子等下游行业。1.3&nbsp;集成电路/芯片的主要工序集成电路/芯片的主要工序为IC设计、晶圆制造、封装和测试。IC设计公司根据下游用户（系统厂商）的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂（即晶圆制造厂）进行制造，其主要任务","listText":"1.半导体产品概况1.1 半导体产品的构成半导体产品主要包括两大类：集成电路IC(即我们常说的芯片)和半导体分立器件(D-O-S)集成电路/芯片可分为数字电路和模拟电路。数字电路又可分为微处理器、逻辑电路、存储器。集成电路/芯片指通过一系列特定平面制造工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等元器件，按照一定器件互联关系，\"集成\"在一块半导体单晶片上，并封装在一个保护外壳内，能执行特定功能的复杂电子系统。代表器件：双极型集成电路代表类型有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等，单极型集成电路代表类型有CMOS、NMOS、PMOS等。半导体分立器件可分为分立器件(二极管、三极管等)、光电子器件和敏感器件。分立器件是与集成电路/芯片相对而言的，指普通的电阻、电容、晶体管等电子元件，是最小的元件，内部没有集成的东西。代表器件：半导体晶体二极管、半导体三极管。光电子器件指利用半导体光-电子(或电-光子)转换效应制成的各种功能器件。代表器件：发光二极管(LED)和激光二极管(LD)、光电子探测器或光电接收器、太阳电池。敏感器件是传感器的重要组成部分，能敏感地感受某种物理、化学、生物的信息并将其转化俄日电信息的特种电子元件。代表器件：热敏电阻器、压敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、磁敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。1.2 集成电路/芯片产业链概述集成电路/芯片的产业链上游主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。集成电路/芯片的生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。集成电路/芯片主要应用于通信设备（包括手机）、PC/平板、消费电子、汽车电子等下游行业。1.3&nbsp;集成电路/芯片的主要工序集成电路/芯片的主要工序为IC设计、晶圆制造、封装和测试。IC设计公司根据下游用户（系统厂商）的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂（即晶圆制造厂）进行制造，其主要任务","text":"1.半导体产品概况1.1 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集成电路/芯片的主要工序集成电路/芯片的主要工序为IC设计、晶圆制造、封装和测试。IC设计公司根据下游用户（系统厂商）的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂（即晶圆制造厂）进行制造，其主要任务","images":[{"img":"https://static.tigerbbs.com/ef3382960d0f82f11db9f126327c106d"},{"img":"https://static.tigerbbs.com/cd7bafd39ee19c2f82ae64bf618f31b4"},{"img":"https://static.tigerbbs.com/497df63c1fb39ec63eaaf16c017ad597"}],"top":1,"highlighted":2,"essential":1,"paper":2,"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/311622940","isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":0,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":8,"langContent":"CN","totalScore":0},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":1341,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[{"author":{"id":"3527667803686145","authorId":"3527667803686145","authorIdStr":"3527667803686145","name":"社区成长助手","avatar":"https://static.tigerbbs.com/2b7c7106b5c0c8b0037faa67439d898f","crmLevel":1,"crmLevelSwitch":0,"idStr":"3527667803686145"},"content":"终于等到了您的初发帖[比心][比心]发帖时关联相关股票或者相关话题，可以获得更多曝光哦～如果您想创作优质文章，请查看老虎社区创作指引","text":"终于等到了您的初发帖[比心][比心]发帖时关联相关股票或者相关话题，可以获得更多曝光哦～如果您想创作优质文章，请查看老虎社区创作指引","html":"终于等到了您的初发帖[比心][比心]发帖时关联相关股票或者相关话题，可以获得更多曝光哦～如果您想创作优质文章，请查看老虎社区创作指引"}],"imageCount":0,"langContent":"CN","totalScore":0}],"hots":[{"id":316097278,"gmtCreate":1611899890394,"gmtModify":1703755850271,"author":{"id":"3574910577332735","authorId":"3574910577332735","authorIdStr":"3574910577332735","name":"阳泉","avatar":"https://static.laohu8.com/default-avatar.jpg","crmLevel":1,"crmLevelSwitch":0,"followedFlag":false,"idStr":"3574910577332735"},"themes":[],"htmlText":"这篇文章不错，转发给大家看看","listText":"这篇文章不错，转发给大家看看","text":"这篇文章不错，转发给大家看看","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":0,"commentSize":1,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/316097278","repostId":"311622940","repostType":1,"repost":{"id":311622940,"gmtCreate":1611792976480,"gmtModify":1703753906299,"author":{"id":"3541403488067812","authorId":"3541403488067812","authorIdStr":"3541403488067812","name":"冰河之恋","avatar":"https://static.tigerbbs.com/12799f9e84ddbe716d59f31b6cdde9cb","crmLevel":3,"crmLevelSwitch":0,"followedFlag":false,"idStr":"3541403488067812"},"themes":[],"title":"芯片产业链概述 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半导体产品的构成半导体产品主要包括两大类：集成电路IC(即我们常说的芯片)和半导体分立器件(D-O-S)集成电路/芯片可分为数字电路和模拟电路。数字电路又可分为微处理器、逻辑电路、存储器。集成电路/芯片指通过一系列特定平面制造工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等元器件，按照一定器件互联关系，\"集成\"在一块半导体单晶片上，并封装在一个保护外壳内，能执行特定功能的复杂电子系统。代表器件：双极型集成电路代表类型有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等，单极型集成电路代表类型有CMOS、NMOS、PMOS等。半导体分立器件可分为分立器件(二极管、三极管等)、光电子器件和敏感器件。分立器件是与集成电路/芯片相对而言的，指普通的电阻、电容、晶体管等电子元件，是最小的元件，内部没有集成的东西。代表器件：半导体晶体二极管、半导体三极管。光电子器件指利用半导体光-电子(或电-光子)转换效应制成的各种功能器件。代表器件：发光二极管(LED)和激光二极管(LD)、光电子探测器或光电接收器、太阳电池。敏感器件是传感器的重要组成部分，能敏感地感受某种物理、化学、生物的信息并将其转化俄日电信息的特种电子元件。代表器件：热敏电阻器、压敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、磁敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。1.2 集成电路/芯片产业链概述集成电路/芯片的产业链上游主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。集成电路/芯片的生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。集成电路/芯片主要应用于通信设备（包括手机）、PC/平板、消费电子、汽车电子等下游行业。1.3&nbsp;集成电路/芯片的主要工序集成电路/芯片的主要工序为IC设计、晶圆制造、封装和测试。IC设计公司根据下游用户（系统厂商）的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂（即晶圆制造厂）进行制造，其主要任务","text":"1.半导体产品概况1.1 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