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09:15","market":"us","language":"zh","title":"台积电独步天下，凭什么？","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=1102220900","media":"半导体行业观察","summary":"TSMC凭借该优势成为苹果的独家供应商。部门拆分之后，有利于三星半导体事业部进一步竞争晶圆代工的订单，使其在晶圆代工业务方面，有机会拉近与TSMC的差距。2003年，TSMC的0.13微米自主制程技术惊艳亮相，客户订单额将近55亿台币，联电则约为15亿台币，“台湾双雄”正式拉开差距。基于学习曲线的积累，无论是在制程还是建厂的优势，都是一步一脚印的经验传承，竞争对手无法做到弯道超车，TSMC得以长期保持技术优势。","content":"<html><head></head><body><p>TSMC在芯片制造领域占据绝对领导地位，其市场占有率稳定在约60%，最大竞争对手<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSD.UK\">三星电子</a>的市占率仅为11%。TSMC作为行业寡头，其核心竞争力主要包括商业模式、经营理念、技术积累、产能管理、生态建设、企业架构，对同业企业极具参考价值。本文针对TSMC核心竞争力逐一探析。</p><p><strong>商业模式：开创芯片领域垂直化分工的创新商业模式</strong></p><p>即使进入人工智能时代，张忠谋始终认为，最值钱的依旧是商业模式的创新。例如，美国的<a href=\"https://laohu8.com/S/EBAY\">eBay</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/GOOG\">谷歌</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/AMZN\">亚马逊</a>，大陆的<a href=\"https://laohu8.com/S/00700\">腾讯</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/BABA\">阿里巴巴</a>都是以互联网为基础的商业模式创新。即使是互联网不发达的七八十年代，<a href=\"https://laohu8.com/S/MCD\">麦当劳</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/SBUX\">星巴克</a>等企业也体现出商业模式创新的成效。</p><p>TSMC设立之初，芯片生产市场为IDM模式，即从芯片设计、晶圆制造到封装测试全产业链“一手包办”的业务模式，IDM厂商为<a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">英特尔</a>、AMD等大厂。半导体行业发展遵循“摩尔定律”，即一年半到两年之间，电晶体最小尺度的线宽缩小0.7倍（面积缩小约50%）。芯片生产中的晶圆制造和封装测试环节均涉及重资产投资，每代技术更新均涉及新设备、厂房等大额新增资本性支出，因此只有IDM大厂有资金实力遵循“摩尔定律”。资金门槛将行业主要参与者局限于头部企业，限制行业技术发展速度。</p><p>鉴于前述行业特点和格局，创始人张忠谋在TSMC创立之初就扮演专业晶圆代工厂的角色，仅制造芯片、不设计芯片，扮演行业中的“赋能者”，让IC设计客户专注于设计和创新，扶植大量有潜力的IC设计公司进行专业生产，促使整个半导体产业开启了“Fabless-Foundry”垂直分工的运营模式，历经30年逐渐改变了全球半导体产业版图风貌。</p><p>张忠谋制定的策略，不仅与颇具规模的半导体公司合作，同时希望找到具有成长潜力的公司作为合作伙伴。他认为，只看现成大公司、不培养小型晶片设计公司是不利于晶圆代工产业长期发展的。细数2000年前后至今，被TSMC从小公司一路扶植到在产业占有一席之地的IC设计公司有<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/BRCM\">博通</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>、赛灵思、联发科、Marvell、Altera、LSI、Avago、Dialog、海思等。</p><p><strong>经营原则：不与客户竞争、密切服务客户</strong></p><p><strong>1、不与客户竞争</strong></p><p>TSMC从创立之初便设立“从不与客户竞争”的经营原则并延续至今。TSMC晶圆代工的客户是IC设计公司，合作模式是IC设计公司将芯片内部设计细节交付代工厂，并和代工厂深入合作，以验证性能并确定制造细节。因此，TSMC除了拥有专业技术，“不与客户竞争”的经营原则确保了与客户的利益协同。<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>、英特尔等IDM厂商虽然可为IC设计公司进行晶圆代工，但<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>、高通、Nvidia等设计公司是IDM公司IC设计团队的竞争对手。在客户信任方面，TSMC具备三星、英特尔等IDM厂商不可比拟的优势，也是TSMC在晶圆代工领域成功的秘诀。</p><p>TSMC凭借该优势成为苹果的独家供应商。例如，2015年苹果为获得充足备货，采取“双供应商”模式，将iPhone 6S的A9处理器的订单分别给三星的14纳米工厂和TSMC的16纳米工厂。苹果A系列芯片是基于ARM指令集制定的定制化设计，相较ARM标准架构设计的A9有较高性能提升。到了2016年上半年，三星推出同样使用14纳米的新一代SoC Exynos 8890，用到了上述定制化设计架构，其单核性能和A9接近。到了A10，苹果选择TSMC作为独家供应商。相较于三星，TSMC与苹果无竞争关系，苹果在选择TSMC时除了技术无虞，也不必担心技术泄露，这也是TSMC成为苹果A10的独家供应商的原因之一。</p><p>2017年5月，三星经业务诊断后，拆分了晶圆代工业务，采取与TSMC相同的事业结构，避免与客户形成直接竞争关系，从一个侧面说明了其认识到，客户的信任才是最重要的基础。部门拆分之后，有利于三星半导体事业部进一步竞争晶圆代工的订单，使其在晶圆代工业务方面，有机会拉近与TSMC的差距。</p><p><strong>2、密切服务客户</strong></p><p>与客户高层保持密切联络。TSMC客户集中度高，前10名客户贡献2/3收入，前20名客户贡献80%收入。TSMC CEO和这20~30名客户保持密切联络，让客户感受到，一旦有问题可以随时沟通。</p><p>执行层面，TSMC为每家客户配备数人的专职团队，从设计、开发到生产全程提供协助。例如，为了让苹果的 IC 设计可以更快导入TSMC生产体系，当时一组团队进驻苹果公司一两年，将苹果的设计顺利引进TSMC厂房生产，显著改善能耗、良率、效率。</p><p><strong>技术：自主创新、稳扎稳打，保持长期优势</strong></p><p>TSMC长期占据技术领先地位，除了研发费用每年保持在公司净收入的8%以上、研发重点精准、研发模式合理之外，主要得益于坚持自主创新、技术积累扎实稳固、种类齐全，采用正确的竞争策略。</p><p><strong>1、坚持自主创新、把握正确的技术路线</strong></p><p>TSMC以3.0微米技术切入市场，多次引领技术创新。TSMC在关键节点把握正确的技术方向，坚持技术自主创新，完成技术赶超。</p><p>0.13微米节点之前，TSMC和<a href=\"https://laohu8.com/S/UMC\">联电</a>号称“台湾双雄”，两家晶圆代工厂并驾齐驱，联电营业收入一度接近TSMC。转折点发生在0.13微米技术节点。彼时<a href=\"https://laohu8.com/S/IBM\">IBM</a>率先发布0.13微米新技术，并计划向TSMC和联电兜售。TSMC回绝IBM，自行研发铜制程技术，并研发成功；而联电选择向IBM购买技术，进行合作开发。IBM的技术强项只限于实验室，在制造上良率过低、达不到量产水平。2003年，TSMC的0.13微米自主制程技术惊艳亮相，客户订单额将近55亿台币，联电则约为15亿台币，“台湾双雄”正式拉开差距。</p><p>在28纳米节点上，制程技术可选择先闸极（Gate-first）或后闸极（Gate-last），张忠谋选择后者，而格芯和三星选择前者。之后，TSMC良率迅速提升，三星和格芯则迟迟没有进展。</p><p>在先进封装领域，早在2011年刚推出28纳米技术节点之时，张忠谋宣布TSMC跨入封装领域，当时震惊业界，如今证明成果丰硕。先进制程已逐步逼近物理极限，每前进一步都需要投资天文数字，而先进封装尚处于有着较高成本效益的阶段，能够更有性价比地提升芯片性能。TSMC整合扇出型（InFO）晶圆级封装首度应用在iPhone的A10 处理器，进一步拉大与对手三星的差距。并在深耕十多年后，在AI时代看到了可观的营收空间。AI及高性能计算等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，TSMC的CoWoS成为AI服务器芯片厂商主要采用的封装技术。</p><p><strong>2、技术迭代稳扎稳打</strong></p><p>TSMC技术积累扎实，基本遵循“摩尔定律”（一年半到两年之间，电晶体最小尺度的线宽缩小0.7倍），依次推出90纳米、65纳米、45纳米、28纳米、20纳米、14纳米、10纳米、7纳米、5纳米、3纳米、2纳米等技术。</p><p>基于学习曲线的积累，无论是在制程还是建厂的优势，都是一步一脚印的经验传承，竞争对手无法做到弯道超车，TSMC得以长期保持技术优势。</p><p><strong>3、技术种类一应俱全</strong></p><p>TSMC的特点是，围绕终端应用进行技术布局，通过提前布局将终端应用所需技术填平补齐，确保其第一时间把握并充分挖掘市场商机，吃尽市场风口红利。</p><p>例如，在智能手机领域，根据iPhoneX拆解报告，除了主芯片A11处理器由TSMC代工外，iPhoneX的无线充电IC、近距无线通讯芯片、LTE收发器芯片、模组、电源管理IC芯片、无线收发模组等功能模块虽然由高通、<a href=\"https://laohu8.com/S/AVGO\">博通</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/TXN\">德州仪器</a>、英特尔提供设计，但前述IC设计公司均在TSMC下单。因此，iPhoneX上市后热销，TSMC堪称大赢家。</p><p>在物联网领域，当“物联网”被频繁提及，展露发展势头时，TSMC着手打造物联网“超级舰队”，将智能手机技术布局经验复制至物联网领域。具体而言，针对物联网未来蓝图提出进一步规划，由当时的共同执行长魏哲家亲自领军督导，从制程技术、研发、策略发展、业务等各部门钦点精英团队。“超级舰队”在物联网成为新的市场热点之前，加紧物联网技术开发，特别是物联网大量需求的特殊制程技术，从0.35/0.25/0.18微米到90/65/50/40纳米的RF制程、嵌入式快闪存储器制程等，将物联网可能用到的技术尽可能一网打尽补齐，确保对于客户需要的任何制程技术和产品规格，都能一应俱全，从而精准把握市场商机。</p><p><strong>4、技术竞争出奇制胜</strong></p><p>一是在技术扎实的基础上“越级”研发。TSMC之前严格遵循“摩尔定律”，“按部就班”地推出90纳米、65纳米、45纳米技术，2010年时任CEO的张忠谋突出奇招，跳过32纳米，推出芯片面积缩小20%的28纳米技术世代，效能、成本远胜对手的32纳米产品。三星、IBM、格罗方德阵营措手不及，28 纳米成为TSMC史上最赚钱、称霸时间最长的一个技术节点。</p><p>二是以“夜鹰计划”加快研发速度，赶超竞争对手。2014年，TSMC提出“夜鹰计划”，即从4万多名员工中组织300余人的研发工程师团队专门值小夜班或大夜班，实现24小时不间断加速研发，依靠投资1.5倍和2倍的人力和时间追赶技术。2016年底，夜鹰计划初获成功，攻克10纳米节点。10纳米之后还有7纳米，7纳米之后还有5纳米，夜鹰部队没有原地解散，而是化整为零，变为常驻制度。</p><p>三是通过并行研发加快技术迭代进程。面对三星在先进制程技术上步步进逼，TSMC为加快研发进程，改变以往研发部门完成一个制程研发移交给制造部门后，再开发下一个制程的流程，直接用两个团队平行研发，同时开发10纳米和7纳米制程，而非等10纳米完成研发后再做7纳米。因此，从16纳米到10纳米周期将近两年，但是从10纳米到7纳米的时间为5个季度。</p><p>四是通过提升季代产品兼容性提高迭代速度。研发团队和运营团队协同提高技术迁移速度，减少“转化损失”。从20纳米转换到16纳米时，以转换产能替代新增产能，两个技术节点在设备上的通用性约为95%，不仅节省投资成本10亿美元，而且节约设备、材料研发时间。从16纳米转换到10纳米时，设备重复使用率超过95%，只有剩余5%为转换至10纳米的新增设备，由设备、材料等合作伙伴开发。</p><p><strong>产能：注重布局、调配和统筹管理</strong></p><p><strong>1、产能以新竹作为“大本营”，设置备份产能</strong></p><p>TSMC制造重心集中在台湾省，主要位于台中、新竹、台南三地。其中，新竹市科学工业园区是“大本营”，不仅是最早的工业园区，而且技术节点最为全面，包括从450nm的成熟节点至2nm的先进节点；台南科学工业园区的技术定位为16nm及以上的成熟节点和5nm、3nm的先进节点；台中科学工业园区的技术定位为关键节点（28nm的成熟节点和7nm的先进节点）。从技术节点布局来看，技术节点对应的产能设置双份，新竹、台南+台中分别覆盖完整技术节点，从一定程度上来讲，新竹、台南+台中互为备用产能。</p><p><strong>2、产能呈“聚落”分布，区域内调配灵活</strong></p><p>不论是台湾省内的晶圆厂还是海外晶圆厂，TSMC采取的建厂策略是超大型晶圆厂（Giga Fab）群聚布局，形成“聚落”，也即选址工业园区后，在选址地不断扩建，让昂贵的设施能够利用已有的基础设施和工人，从而有效降低每座厂的平均厂务建置成本，同时全面量产时达到经济规模。例如省内的南科Fab18厂区，包括4座5纳米晶圆厂和4座3纳米晶圆厂；海外的日本熊本厂也在计划扩建第2座厂区，形成“产业聚落”。</p><p>TSMC核心工厂主要分布在台中、新竹、台南三地，三地之间产能调配高效灵活，可在一日之内高效调度逾300名以上的工程师。</p><p><strong>3、产能云端自动化统筹管理</strong></p><p>TSMC的资产逐年提升，需提高管理效率方能保持TSMC的核心竞争力，即使扩厂，未来员工人数仍维持4万多人左右，从而维持员工高薪。云端自动化管理是提升综合效率的必经之路。具体而言，存量和新建厂区通过云端系统全部连线，实现跨厂合作，提升综合产能利用率。例如，产能不足的厂区将生产资料共享云端，用其他厂区机台实现生产，或是用其他厂区的机台通过云端系统验证本地厂区的生产程序。</p><p><strong>4、顺应逆全球化趋势布局国际化产能</strong></p><p>在地缘政治、逆全球化的行业发展趋势中，TSMC的客户愈加重视供应链安全，TSMC响应客户需求，选取全球几个重点国家或地区布局产能，增强客户信任感。为了维持技术领先，TSMC制定了N-1发展战略，具体而言，TSMC引到境外的工艺技术比台湾省本地公司的量产工艺低一代，将最先进的技术保留在台湾省。</p><p>（1）美国建厂</p><p>TSMC前往美国亚利桑那州建厂，主要是迫于地缘政治、客户和市场压力等多重因素，实为一种“权衡”。对TSMC而言，最重要的是市场和客户，2022年前十大客户中，有七家公司总部位于美国，占据当年总收入的约60%，特别是苹果一家贡献收入23%。</p><p>美国建厂的优势是客户类型全面，涵盖智能手机、PC大部分应用领域，能够轻松消化亚利桑那州产能，苹果、英伟达、AMD三家CEO为TSMC新厂站台，宣布将成为首批客户。劣势是成本高昂、劳动力短缺、原材料中的水资源匮乏。相较在台湾省扩产的成本高出4~5倍，差异主要为劳动力成本、许可证成本、通货膨胀成本及人员和学习曲线成本等。预期通过政府补贴、降低成本来吸收海外晶圆厂的较高成本。</p><p>（2）日本建厂</p><p>2021年11月，TSMC宣布与日本<a href=\"https://laohu8.com/S/SONY\">索尼</a>半导体解决方案（SSS）、日本株式会社电装（DENSO）合资建设“JASM晶圆厂”，位于日本熊本县，预计2024年底前投产，月产能5.5万片晶圆，日本建厂相对美国建厂而言更务实些，没选择难度较大的先进制程，而是从28纳米切入。</p><p>日本建厂的优势主要包括政府补贴、市场需求和材料供应。一是约一半建设资金来源于政府。二是在熊本厂量产前，订单已爆满，包括日本汽车本田的车用半导体大单和索尼CIS订单。根据订单情况，TSMC拟在熊本县加盖第二座晶圆厂，规模与一厂保持相同。三是日本半导体材料大而全，在TSMC的材料供应商中占据半壁江山，在TSMC决定在熊本开厂后，日本厂商趋之若鹜，确保其在材料供应上无后顾之忧。</p><p>（3）德国建厂</p><p>TSMC选择德国萨克森的德雷斯顿，计划2024年下半年开始动工兴建晶圆厂，目标2027年底投产，月产能为4万片12英寸晶圆，可提供28/22纳米和 16/12纳米工艺，总投资金额超过100亿欧元，TSMC将持有合资企业70%的股份并负责运营，博世、<a href=\"https://laohu8.com/S/0KED.UK\">英飞凌</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/NXPI\">恩智浦</a>各占10%，其中，恩智浦、英飞凌、<a href=\"https://laohu8.com/S/STM\">意法半导体</a>等汽车半导体企业本身是TSMC的重要客户。</p><p>德国建厂的优势包括政府补贴、车用芯片市场和基础设施。一是政府补贴预算至少为70亿欧元。二是德国车用芯片缺口巨大，市场前景广阔，汽车产业是德国的支柱产业，缺芯危机影响德国汽车产量，在德国欲振兴汽车工业之际，其自身晶圆厂有些捉襟见肘，因此TSMC的德国工厂成为众望所归。三是德雷斯顿是不可多得的优质建厂选择，作为老牌工业城市，德雷斯顿是欧洲最大的半导体产业中心之一，被誉为“欧洲硅谷”，已有完整半导体生产链及供应生态系统，因此，TSMC选址于此。</p><p><strong>5、采取价格优惠策略实施错峰生产</strong></p><p>芯片生产淡旺季明显，一般上半年为淡季，下半年为旺季。芯片客户每逢旺季必抢TSMC产能，却又每每抢不到，打乱上下游产业链产销计划和客户端的库存管理计划。</p><p>TSMC根据当年市场状况可能采取价格优惠策略，实现淡季下单的“错峰生产”，从而提高存量设备全年综合产能利用率。例如，2019年上半年订单能见度不佳，为抵御市场需求低迷，以及美中贸易战新增的市场不确定性，TSMC在产业传统淡季主动采取价格优惠策略，提升淡季订单量。具体策略上，由于7纳米及以下产能满载，2019年降价策略主要锁定12纳米以上的成熟及特殊制程，以及8英寸制程等项目，优惠程度依据不同客户而定。由TSMC业务代表向IC设计大厂号召在时间、地点上“错峰”生产，一是2019年晶圆产能需求规划尽早提出，须提前在传统淡季生产，未依照事先提醒实施的，逾时不候，中途抽单概不受理，二是各家芯片客户将主力产品分散到两座以上的晶圆厂基地，避免集中在一家晶圆厂，以致订单大幅堵塞。</p><p>从实施效果来看，不仅提高公司产能利用率，而且产生较强的虹吸效果，IC设计厂一般会抽离原本在其他晶圆代工投片的订单，优先向TSMC投片，造成<a href=\"https://laohu8.com/S/688981\">中芯国际</a>、联电等竞争对手的订单被排挤。</p><p><strong>生态系统：联合上下游建立以TSMC为核心的“虚拟IDM”</strong></p><p>在65纳米阶段，TSMC启动了开放创新平台（OIP）计划。OIP 聚集EDA和IP公司等所有与IC设计相关的重要参与方，与TSMC晶圆制造联手形成“虚拟 IDM”。目的是确保IC设计企业获得充分的技术支援，使用成熟完善的EDA工具，有效降低设计时可能遇到的种种障碍，进一步聚焦于IC设计，并提高首次投片即成功的概率，TSMC客户服务与接单能力得以增强。目前，OIP拥有超过3,000名TSMC员工，以及来自100多家OIP合作伙伴的10,000名员工。OIP 现在拥有43,000个技术文件和2,800个PDK。</p><p><strong>企业架构：效仿国际头部企业，创设双首长接班制</strong></p><p><strong>1、股权结构分散</strong></p><p>分散的股权结构有利于经营团队能独立做出对公司最佳的经营决策。创办人张忠谋持有TSMC股份0.48%，两位继任者持有的股份更少，TSMC前十大股东全部是全球重量级投资机构，与硅谷公司类似，和<a href=\"https://laohu8.com/S/A55.SI\">亚洲企业</a>股份多半集中在创办人家族的状况完全不同。</p><p><strong>2、董事会由世界级专业人士组成</strong></p><p>TSMC董事采取提名制，在股东大会由股东投票选出，因此董事会须拿出绩效，确保股东权益，才能得到投资人的支持。TSMC董事会由世界级专业人士组成，以丰富从业经验提出合适的建议。TSMC的独立董事延吉布斯，是带领德州仪器再起的关键人物，另一位董事史宾林特，曾任全球最大半导体设备公司<a href=\"https://laohu8.com/S/AMAT\">应用材料</a>董事长。董事会成员构成与英特尔类似，英特尔独立董事在董事会的席位数达8成，除董事长和执行长，其他董事由知名律师、财务专家、知名企业人士组成。</p><p><strong>3、双首长接班制</strong></p><p>参考美国500强企业中一半实施“董事长和总经理并行”，创始人张忠谋创设“双首长平行领导”模式，即面向股东和政府的是以刘德音作为董事长为代表的TSMC，面向客户和供应商的是以魏哲家作为CEO为代表的TSMC，同时魏哲家也负责财务和法务。公司向CEO总裁汇报，总裁向董事会汇报。</p><p>股价和经营绩效是考核新经营团队最重要的指标，具体表征为：如果股价和经营绩效节节攀升，则证明决策品质没有问题；但如果股价持续下挫，董事会将采取措施以保证股东权益。</p></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>台积电独步天下，凭什么？</title>\n<style 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09:15</p>\n</div>\n\n</a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<html><head></head><body><p>TSMC在芯片制造领域占据绝对领导地位，其市场占有率稳定在约60%，最大竞争对手<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSD.UK\">三星电子</a>的市占率仅为11%。TSMC作为行业寡头，其核心竞争力主要包括商业模式、经营理念、技术积累、产能管理、生态建设、企业架构，对同业企业极具参考价值。本文针对TSMC核心竞争力逐一探析。</p><p><strong>商业模式：开创芯片领域垂直化分工的创新商业模式</strong></p><p>即使进入人工智能时代，张忠谋始终认为，最值钱的依旧是商业模式的创新。例如，美国的<a href=\"https://laohu8.com/S/EBAY\">eBay</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/GOOG\">谷歌</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/AMZN\">亚马逊</a>，大陆的<a href=\"https://laohu8.com/S/00700\">腾讯</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/BABA\">阿里巴巴</a>都是以互联网为基础的商业模式创新。即使是互联网不发达的七八十年代，<a href=\"https://laohu8.com/S/MCD\">麦当劳</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/SBUX\">星巴克</a>等企业也体现出商业模式创新的成效。</p><p>TSMC设立之初，芯片生产市场为IDM模式，即从芯片设计、晶圆制造到封装测试全产业链“一手包办”的业务模式，IDM厂商为<a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">英特尔</a>、AMD等大厂。半导体行业发展遵循“摩尔定律”，即一年半到两年之间，电晶体最小尺度的线宽缩小0.7倍（面积缩小约50%）。芯片生产中的晶圆制造和封装测试环节均涉及重资产投资，每代技术更新均涉及新设备、厂房等大额新增资本性支出，因此只有IDM大厂有资金实力遵循“摩尔定律”。资金门槛将行业主要参与者局限于头部企业，限制行业技术发展速度。</p><p>鉴于前述行业特点和格局，创始人张忠谋在TSMC创立之初就扮演专业晶圆代工厂的角色，仅制造芯片、不设计芯片，扮演行业中的“赋能者”，让IC设计客户专注于设计和创新，扶植大量有潜力的IC设计公司进行专业生产，促使整个半导体产业开启了“Fabless-Foundry”垂直分工的运营模式，历经30年逐渐改变了全球半导体产业版图风貌。</p><p>张忠谋制定的策略，不仅与颇具规模的半导体公司合作，同时希望找到具有成长潜力的公司作为合作伙伴。他认为，只看现成大公司、不培养小型晶片设计公司是不利于晶圆代工产业长期发展的。细数2000年前后至今，被TSMC从小公司一路扶植到在产业占有一席之地的IC设计公司有<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/BRCM\">博通</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>、赛灵思、联发科、Marvell、Altera、LSI、Avago、Dialog、海思等。</p><p><strong>经营原则：不与客户竞争、密切服务客户</strong></p><p><strong>1、不与客户竞争</strong></p><p>TSMC从创立之初便设立“从不与客户竞争”的经营原则并延续至今。TSMC晶圆代工的客户是IC设计公司，合作模式是IC设计公司将芯片内部设计细节交付代工厂，并和代工厂深入合作，以验证性能并确定制造细节。因此，TSMC除了拥有专业技术，“不与客户竞争”的经营原则确保了与客户的利益协同。<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>、英特尔等IDM厂商虽然可为IC设计公司进行晶圆代工，但<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>、高通、Nvidia等设计公司是IDM公司IC设计团队的竞争对手。在客户信任方面，TSMC具备三星、英特尔等IDM厂商不可比拟的优势，也是TSMC在晶圆代工领域成功的秘诀。</p><p>TSMC凭借该优势成为苹果的独家供应商。例如，2015年苹果为获得充足备货，采取“双供应商”模式，将iPhone 6S的A9处理器的订单分别给三星的14纳米工厂和TSMC的16纳米工厂。苹果A系列芯片是基于ARM指令集制定的定制化设计，相较ARM标准架构设计的A9有较高性能提升。到了2016年上半年，三星推出同样使用14纳米的新一代SoC Exynos 8890，用到了上述定制化设计架构，其单核性能和A9接近。到了A10，苹果选择TSMC作为独家供应商。相较于三星，TSMC与苹果无竞争关系，苹果在选择TSMC时除了技术无虞，也不必担心技术泄露，这也是TSMC成为苹果A10的独家供应商的原因之一。</p><p>2017年5月，三星经业务诊断后，拆分了晶圆代工业务，采取与TSMC相同的事业结构，避免与客户形成直接竞争关系，从一个侧面说明了其认识到，客户的信任才是最重要的基础。部门拆分之后，有利于三星半导体事业部进一步竞争晶圆代工的订单，使其在晶圆代工业务方面，有机会拉近与TSMC的差距。</p><p><strong>2、密切服务客户</strong></p><p>与客户高层保持密切联络。TSMC客户集中度高，前10名客户贡献2/3收入，前20名客户贡献80%收入。TSMC CEO和这20~30名客户保持密切联络，让客户感受到，一旦有问题可以随时沟通。</p><p>执行层面，TSMC为每家客户配备数人的专职团队，从设计、开发到生产全程提供协助。例如，为了让苹果的 IC 设计可以更快导入TSMC生产体系，当时一组团队进驻苹果公司一两年，将苹果的设计顺利引进TSMC厂房生产，显著改善能耗、良率、效率。</p><p><strong>技术：自主创新、稳扎稳打，保持长期优势</strong></p><p>TSMC长期占据技术领先地位，除了研发费用每年保持在公司净收入的8%以上、研发重点精准、研发模式合理之外，主要得益于坚持自主创新、技术积累扎实稳固、种类齐全，采用正确的竞争策略。</p><p><strong>1、坚持自主创新、把握正确的技术路线</strong></p><p>TSMC以3.0微米技术切入市场，多次引领技术创新。TSMC在关键节点把握正确的技术方向，坚持技术自主创新，完成技术赶超。</p><p>0.13微米节点之前，TSMC和<a href=\"https://laohu8.com/S/UMC\">联电</a>号称“台湾双雄”，两家晶圆代工厂并驾齐驱，联电营业收入一度接近TSMC。转折点发生在0.13微米技术节点。彼时<a href=\"https://laohu8.com/S/IBM\">IBM</a>率先发布0.13微米新技术，并计划向TSMC和联电兜售。TSMC回绝IBM，自行研发铜制程技术，并研发成功；而联电选择向IBM购买技术，进行合作开发。IBM的技术强项只限于实验室，在制造上良率过低、达不到量产水平。2003年，TSMC的0.13微米自主制程技术惊艳亮相，客户订单额将近55亿台币，联电则约为15亿台币，“台湾双雄”正式拉开差距。</p><p>在28纳米节点上，制程技术可选择先闸极（Gate-first）或后闸极（Gate-last），张忠谋选择后者，而格芯和三星选择前者。之后，TSMC良率迅速提升，三星和格芯则迟迟没有进展。</p><p>在先进封装领域，早在2011年刚推出28纳米技术节点之时，张忠谋宣布TSMC跨入封装领域，当时震惊业界，如今证明成果丰硕。先进制程已逐步逼近物理极限，每前进一步都需要投资天文数字，而先进封装尚处于有着较高成本效益的阶段，能够更有性价比地提升芯片性能。TSMC整合扇出型（InFO）晶圆级封装首度应用在iPhone的A10 处理器，进一步拉大与对手三星的差距。并在深耕十多年后，在AI时代看到了可观的营收空间。AI及高性能计算等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，TSMC的CoWoS成为AI服务器芯片厂商主要采用的封装技术。</p><p><strong>2、技术迭代稳扎稳打</strong></p><p>TSMC技术积累扎实，基本遵循“摩尔定律”（一年半到两年之间，电晶体最小尺度的线宽缩小0.7倍），依次推出90纳米、65纳米、45纳米、28纳米、20纳米、14纳米、10纳米、7纳米、5纳米、3纳米、2纳米等技术。</p><p>基于学习曲线的积累，无论是在制程还是建厂的优势，都是一步一脚印的经验传承，竞争对手无法做到弯道超车，TSMC得以长期保持技术优势。</p><p><strong>3、技术种类一应俱全</strong></p><p>TSMC的特点是，围绕终端应用进行技术布局，通过提前布局将终端应用所需技术填平补齐，确保其第一时间把握并充分挖掘市场商机，吃尽市场风口红利。</p><p>例如，在智能手机领域，根据iPhoneX拆解报告，除了主芯片A11处理器由TSMC代工外，iPhoneX的无线充电IC、近距无线通讯芯片、LTE收发器芯片、模组、电源管理IC芯片、无线收发模组等功能模块虽然由高通、<a href=\"https://laohu8.com/S/AVGO\">博通</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/TXN\">德州仪器</a>、英特尔提供设计，但前述IC设计公司均在TSMC下单。因此，iPhoneX上市后热销，TSMC堪称大赢家。</p><p>在物联网领域，当“物联网”被频繁提及，展露发展势头时，TSMC着手打造物联网“超级舰队”，将智能手机技术布局经验复制至物联网领域。具体而言，针对物联网未来蓝图提出进一步规划，由当时的共同执行长魏哲家亲自领军督导，从制程技术、研发、策略发展、业务等各部门钦点精英团队。“超级舰队”在物联网成为新的市场热点之前，加紧物联网技术开发，特别是物联网大量需求的特殊制程技术，从0.35/0.25/0.18微米到90/65/50/40纳米的RF制程、嵌入式快闪存储器制程等，将物联网可能用到的技术尽可能一网打尽补齐，确保对于客户需要的任何制程技术和产品规格，都能一应俱全，从而精准把握市场商机。</p><p><strong>4、技术竞争出奇制胜</strong></p><p>一是在技术扎实的基础上“越级”研发。TSMC之前严格遵循“摩尔定律”，“按部就班”地推出90纳米、65纳米、45纳米技术，2010年时任CEO的张忠谋突出奇招，跳过32纳米，推出芯片面积缩小20%的28纳米技术世代，效能、成本远胜对手的32纳米产品。三星、IBM、格罗方德阵营措手不及，28 纳米成为TSMC史上最赚钱、称霸时间最长的一个技术节点。</p><p>二是以“夜鹰计划”加快研发速度，赶超竞争对手。2014年，TSMC提出“夜鹰计划”，即从4万多名员工中组织300余人的研发工程师团队专门值小夜班或大夜班，实现24小时不间断加速研发，依靠投资1.5倍和2倍的人力和时间追赶技术。2016年底，夜鹰计划初获成功，攻克10纳米节点。10纳米之后还有7纳米，7纳米之后还有5纳米，夜鹰部队没有原地解散，而是化整为零，变为常驻制度。</p><p>三是通过并行研发加快技术迭代进程。面对三星在先进制程技术上步步进逼，TSMC为加快研发进程，改变以往研发部门完成一个制程研发移交给制造部门后，再开发下一个制程的流程，直接用两个团队平行研发，同时开发10纳米和7纳米制程，而非等10纳米完成研发后再做7纳米。因此，从16纳米到10纳米周期将近两年，但是从10纳米到7纳米的时间为5个季度。</p><p>四是通过提升季代产品兼容性提高迭代速度。研发团队和运营团队协同提高技术迁移速度，减少“转化损失”。从20纳米转换到16纳米时，以转换产能替代新增产能，两个技术节点在设备上的通用性约为95%，不仅节省投资成本10亿美元，而且节约设备、材料研发时间。从16纳米转换到10纳米时，设备重复使用率超过95%，只有剩余5%为转换至10纳米的新增设备，由设备、材料等合作伙伴开发。</p><p><strong>产能：注重布局、调配和统筹管理</strong></p><p><strong>1、产能以新竹作为“大本营”，设置备份产能</strong></p><p>TSMC制造重心集中在台湾省，主要位于台中、新竹、台南三地。其中，新竹市科学工业园区是“大本营”，不仅是最早的工业园区，而且技术节点最为全面，包括从450nm的成熟节点至2nm的先进节点；台南科学工业园区的技术定位为16nm及以上的成熟节点和5nm、3nm的先进节点；台中科学工业园区的技术定位为关键节点（28nm的成熟节点和7nm的先进节点）。从技术节点布局来看，技术节点对应的产能设置双份，新竹、台南+台中分别覆盖完整技术节点，从一定程度上来讲，新竹、台南+台中互为备用产能。</p><p><strong>2、产能呈“聚落”分布，区域内调配灵活</strong></p><p>不论是台湾省内的晶圆厂还是海外晶圆厂，TSMC采取的建厂策略是超大型晶圆厂（Giga Fab）群聚布局，形成“聚落”，也即选址工业园区后，在选址地不断扩建，让昂贵的设施能够利用已有的基础设施和工人，从而有效降低每座厂的平均厂务建置成本，同时全面量产时达到经济规模。例如省内的南科Fab18厂区，包括4座5纳米晶圆厂和4座3纳米晶圆厂；海外的日本熊本厂也在计划扩建第2座厂区，形成“产业聚落”。</p><p>TSMC核心工厂主要分布在台中、新竹、台南三地，三地之间产能调配高效灵活，可在一日之内高效调度逾300名以上的工程师。</p><p><strong>3、产能云端自动化统筹管理</strong></p><p>TSMC的资产逐年提升，需提高管理效率方能保持TSMC的核心竞争力，即使扩厂，未来员工人数仍维持4万多人左右，从而维持员工高薪。云端自动化管理是提升综合效率的必经之路。具体而言，存量和新建厂区通过云端系统全部连线，实现跨厂合作，提升综合产能利用率。例如，产能不足的厂区将生产资料共享云端，用其他厂区机台实现生产，或是用其他厂区的机台通过云端系统验证本地厂区的生产程序。</p><p><strong>4、顺应逆全球化趋势布局国际化产能</strong></p><p>在地缘政治、逆全球化的行业发展趋势中，TSMC的客户愈加重视供应链安全，TSMC响应客户需求，选取全球几个重点国家或地区布局产能，增强客户信任感。为了维持技术领先，TSMC制定了N-1发展战略，具体而言，TSMC引到境外的工艺技术比台湾省本地公司的量产工艺低一代，将最先进的技术保留在台湾省。</p><p>（1）美国建厂</p><p>TSMC前往美国亚利桑那州建厂，主要是迫于地缘政治、客户和市场压力等多重因素，实为一种“权衡”。对TSMC而言，最重要的是市场和客户，2022年前十大客户中，有七家公司总部位于美国，占据当年总收入的约60%，特别是苹果一家贡献收入23%。</p><p>美国建厂的优势是客户类型全面，涵盖智能手机、PC大部分应用领域，能够轻松消化亚利桑那州产能，苹果、英伟达、AMD三家CEO为TSMC新厂站台，宣布将成为首批客户。劣势是成本高昂、劳动力短缺、原材料中的水资源匮乏。相较在台湾省扩产的成本高出4~5倍，差异主要为劳动力成本、许可证成本、通货膨胀成本及人员和学习曲线成本等。预期通过政府补贴、降低成本来吸收海外晶圆厂的较高成本。</p><p>（2）日本建厂</p><p>2021年11月，TSMC宣布与日本<a href=\"https://laohu8.com/S/SONY\">索尼</a>半导体解决方案（SSS）、日本株式会社电装（DENSO）合资建设“JASM晶圆厂”，位于日本熊本县，预计2024年底前投产，月产能5.5万片晶圆，日本建厂相对美国建厂而言更务实些，没选择难度较大的先进制程，而是从28纳米切入。</p><p>日本建厂的优势主要包括政府补贴、市场需求和材料供应。一是约一半建设资金来源于政府。二是在熊本厂量产前，订单已爆满，包括日本汽车本田的车用半导体大单和索尼CIS订单。根据订单情况，TSMC拟在熊本县加盖第二座晶圆厂，规模与一厂保持相同。三是日本半导体材料大而全，在TSMC的材料供应商中占据半壁江山，在TSMC决定在熊本开厂后，日本厂商趋之若鹜，确保其在材料供应上无后顾之忧。</p><p>（3）德国建厂</p><p>TSMC选择德国萨克森的德雷斯顿，计划2024年下半年开始动工兴建晶圆厂，目标2027年底投产，月产能为4万片12英寸晶圆，可提供28/22纳米和 16/12纳米工艺，总投资金额超过100亿欧元，TSMC将持有合资企业70%的股份并负责运营，博世、<a href=\"https://laohu8.com/S/0KED.UK\">英飞凌</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/NXPI\">恩智浦</a>各占10%，其中，恩智浦、英飞凌、<a href=\"https://laohu8.com/S/STM\">意法半导体</a>等汽车半导体企业本身是TSMC的重要客户。</p><p>德国建厂的优势包括政府补贴、车用芯片市场和基础设施。一是政府补贴预算至少为70亿欧元。二是德国车用芯片缺口巨大，市场前景广阔，汽车产业是德国的支柱产业，缺芯危机影响德国汽车产量，在德国欲振兴汽车工业之际，其自身晶圆厂有些捉襟见肘，因此TSMC的德国工厂成为众望所归。三是德雷斯顿是不可多得的优质建厂选择，作为老牌工业城市，德雷斯顿是欧洲最大的半导体产业中心之一，被誉为“欧洲硅谷”，已有完整半导体生产链及供应生态系统，因此，TSMC选址于此。</p><p><strong>5、采取价格优惠策略实施错峰生产</strong></p><p>芯片生产淡旺季明显，一般上半年为淡季，下半年为旺季。芯片客户每逢旺季必抢TSMC产能，却又每每抢不到，打乱上下游产业链产销计划和客户端的库存管理计划。</p><p>TSMC根据当年市场状况可能采取价格优惠策略，实现淡季下单的“错峰生产”，从而提高存量设备全年综合产能利用率。例如，2019年上半年订单能见度不佳，为抵御市场需求低迷，以及美中贸易战新增的市场不确定性，TSMC在产业传统淡季主动采取价格优惠策略，提升淡季订单量。具体策略上，由于7纳米及以下产能满载，2019年降价策略主要锁定12纳米以上的成熟及特殊制程，以及8英寸制程等项目，优惠程度依据不同客户而定。由TSMC业务代表向IC设计大厂号召在时间、地点上“错峰”生产，一是2019年晶圆产能需求规划尽早提出，须提前在传统淡季生产，未依照事先提醒实施的，逾时不候，中途抽单概不受理，二是各家芯片客户将主力产品分散到两座以上的晶圆厂基地，避免集中在一家晶圆厂，以致订单大幅堵塞。</p><p>从实施效果来看，不仅提高公司产能利用率，而且产生较强的虹吸效果，IC设计厂一般会抽离原本在其他晶圆代工投片的订单，优先向TSMC投片，造成<a href=\"https://laohu8.com/S/688981\">中芯国际</a>、联电等竞争对手的订单被排挤。</p><p><strong>生态系统：联合上下游建立以TSMC为核心的“虚拟IDM”</strong></p><p>在65纳米阶段，TSMC启动了开放创新平台（OIP）计划。OIP 聚集EDA和IP公司等所有与IC设计相关的重要参与方，与TSMC晶圆制造联手形成“虚拟 IDM”。目的是确保IC设计企业获得充分的技术支援，使用成熟完善的EDA工具，有效降低设计时可能遇到的种种障碍，进一步聚焦于IC设计，并提高首次投片即成功的概率，TSMC客户服务与接单能力得以增强。目前，OIP拥有超过3,000名TSMC员工，以及来自100多家OIP合作伙伴的10,000名员工。OIP 现在拥有43,000个技术文件和2,800个PDK。</p><p><strong>企业架构：效仿国际头部企业，创设双首长接班制</strong></p><p><strong>1、股权结构分散</strong></p><p>分散的股权结构有利于经营团队能独立做出对公司最佳的经营决策。创办人张忠谋持有TSMC股份0.48%，两位继任者持有的股份更少，TSMC前十大股东全部是全球重量级投资机构，与硅谷公司类似，和<a href=\"https://laohu8.com/S/A55.SI\">亚洲企业</a>股份多半集中在创办人家族的状况完全不同。</p><p><strong>2、董事会由世界级专业人士组成</strong></p><p>TSMC董事采取提名制，在股东大会由股东投票选出，因此董事会须拿出绩效，确保股东权益，才能得到投资人的支持。TSMC董事会由世界级专业人士组成，以丰富从业经验提出合适的建议。TSMC的独立董事延吉布斯，是带领德州仪器再起的关键人物，另一位董事史宾林特，曾任全球最大半导体设备公司<a href=\"https://laohu8.com/S/AMAT\">应用材料</a>董事长。董事会成员构成与英特尔类似，英特尔独立董事在董事会的席位数达8成，除董事长和执行长，其他董事由知名律师、财务专家、知名企业人士组成。</p><p><strong>3、双首长接班制</strong></p><p>参考美国500强企业中一半实施“董事长和总经理并行”，创始人张忠谋创设“双首长平行领导”模式，即面向股东和政府的是以刘德音作为董事长为代表的TSMC，面向客户和供应商的是以魏哲家作为CEO为代表的TSMC，同时魏哲家也负责财务和法务。公司向CEO总裁汇报，总裁向董事会汇报。</p><p>股价和经营绩效是考核新经营团队最重要的指标，具体表征为：如果股价和经营绩效节节攀升，则证明决策品质没有问题；但如果股价持续下挫，董事会将采取措施以保证股东权益。</p></body></html>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/8ab46ee73bd1bbc4ed7da6a69f14e5d5","relate_stocks":{"BK4533":"AQR资本管理(全球第二大对冲基金)","LU2491050154.USD":"WELLINGTON SUSTAINABLE OUTCOMES \"A\" (USD) ACC","LU0792757196.USD":"TEMPLETON SHARIAH GLOBAL EQUITY FUND \"A\" (USD) ACC","LU0541502299.USD":"ALLSPRING EMERGING MARKETS EQUITY \"I\" (USD) ACC","LU0264606111.USD":"Janus Henderson Horizon Asian Dividend Income A2 USD","LU2237443382.USD":"Aberdeen Standard SICAV I - Global Dynamic Dividend A MIncA USD","03145":"华夏亚洲高息股","LU2237443549.SGD":"Aberdeen Standard 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6S的A9处理器的订单分别给三星的14纳米工厂和TSMC的16纳米工厂。苹果A系列芯片是基于ARM指令集制定的定制化设计，相较ARM标准架构设计的A9有较高性能提升。到了2016年上半年，三星推出同样使用14纳米的新一代SoC Exynos 8890，用到了上述定制化设计架构，其单核性能和A9接近。到了A10，苹果选择TSMC作为独家供应商。相较于三星，TSMC与苹果无竞争关系，苹果在选择TSMC时除了技术无虞，也不必担心技术泄露，这也是TSMC成为苹果A10的独家供应商的原因之一。2017年5月，三星经业务诊断后，拆分了晶圆代工业务，采取与TSMC相同的事业结构，避免与客户形成直接竞争关系，从一个侧面说明了其认识到，客户的信任才是最重要的基础。部门拆分之后，有利于三星半导体事业部进一步竞争晶圆代工的订单，使其在晶圆代工业务方面，有机会拉近与TSMC的差距。2、密切服务客户与客户高层保持密切联络。TSMC客户集中度高，前10名客户贡献2/3收入，前20名客户贡献80%收入。TSMC CEO和这20~30名客户保持密切联络，让客户感受到，一旦有问题可以随时沟通。执行层面，TSMC为每家客户配备数人的专职团队，从设计、开发到生产全程提供协助。例如，为了让苹果的 IC 设计可以更快导入TSMC生产体系，当时一组团队进驻苹果公司一两年，将苹果的设计顺利引进TSMC厂房生产，显著改善能耗、良率、效率。技术：自主创新、稳扎稳打，保持长期优势TSMC长期占据技术领先地位，除了研发费用每年保持在公司净收入的8%以上、研发重点精准、研发模式合理之外，主要得益于坚持自主创新、技术积累扎实稳固、种类齐全，采用正确的竞争策略。1、坚持自主创新、把握正确的技术路线TSMC以3.0微米技术切入市场，多次引领技术创新。TSMC在关键节点把握正确的技术方向，坚持技术自主创新，完成技术赶超。0.13微米节点之前，TSMC和联电号称“台湾双雄”，两家晶圆代工厂并驾齐驱，联电营业收入一度接近TSMC。转折点发生在0.13微米技术节点。彼时IBM率先发布0.13微米新技术，并计划向TSMC和联电兜售。TSMC回绝IBM，自行研发铜制程技术，并研发成功；而联电选择向IBM购买技术，进行合作开发。IBM的技术强项只限于实验室，在制造上良率过低、达不到量产水平。2003年，TSMC的0.13微米自主制程技术惊艳亮相，客户订单额将近55亿台币，联电则约为15亿台币，“台湾双雄”正式拉开差距。在28纳米节点上，制程技术可选择先闸极（Gate-first）或后闸极（Gate-last），张忠谋选择后者，而格芯和三星选择前者。之后，TSMC良率迅速提升，三星和格芯则迟迟没有进展。在先进封装领域，早在2011年刚推出28纳米技术节点之时，张忠谋宣布TSMC跨入封装领域，当时震惊业界，如今证明成果丰硕。先进制程已逐步逼近物理极限，每前进一步都需要投资天文数字，而先进封装尚处于有着较高成本效益的阶段，能够更有性价比地提升芯片性能。TSMC整合扇出型（InFO）晶圆级封装首度应用在iPhone的A10 处理器，进一步拉大与对手三星的差距。并在深耕十多年后，在AI时代看到了可观的营收空间。AI及高性能计算等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，TSMC的CoWoS成为AI服务器芯片厂商主要采用的封装技术。2、技术迭代稳扎稳打TSMC技术积累扎实，基本遵循“摩尔定律”（一年半到两年之间，电晶体最小尺度的线宽缩小0.7倍），依次推出90纳米、65纳米、45纳米、28纳米、20纳米、14纳米、10纳米、7纳米、5纳米、3纳米、2纳米等技术。基于学习曲线的积累，无论是在制程还是建厂的优势，都是一步一脚印的经验传承，竞争对手无法做到弯道超车，TSMC得以长期保持技术优势。3、技术种类一应俱全TSMC的特点是，围绕终端应用进行技术布局，通过提前布局将终端应用所需技术填平补齐，确保其第一时间把握并充分挖掘市场商机，吃尽市场风口红利。例如，在智能手机领域，根据iPhoneX拆解报告，除了主芯片A11处理器由TSMC代工外，iPhoneX的无线充电IC、近距无线通讯芯片、LTE收发器芯片、模组、电源管理IC芯片、无线收发模组等功能模块虽然由高通、博通、德州仪器、英特尔提供设计，但前述IC设计公司均在TSMC下单。因此，iPhoneX上市后热销，TSMC堪称大赢家。在物联网领域，当“物联网”被频繁提及，展露发展势头时，TSMC着手打造物联网“超级舰队”，将智能手机技术布局经验复制至物联网领域。具体而言，针对物联网未来蓝图提出进一步规划，由当时的共同执行长魏哲家亲自领军督导，从制程技术、研发、策略发展、业务等各部门钦点精英团队。“超级舰队”在物联网成为新的市场热点之前，加紧物联网技术开发，特别是物联网大量需求的特殊制程技术，从0.35/0.25/0.18微米到90/65/50/40纳米的RF制程、嵌入式快闪存储器制程等，将物联网可能用到的技术尽可能一网打尽补齐，确保对于客户需要的任何制程技术和产品规格，都能一应俱全，从而精准把握市场商机。4、技术竞争出奇制胜一是在技术扎实的基础上“越级”研发。TSMC之前严格遵循“摩尔定律”，“按部就班”地推出90纳米、65纳米、45纳米技术，2010年时任CEO的张忠谋突出奇招，跳过32纳米，推出芯片面积缩小20%的28纳米技术世代，效能、成本远胜对手的32纳米产品。三星、IBM、格罗方德阵营措手不及，28 纳米成为TSMC史上最赚钱、称霸时间最长的一个技术节点。二是以“夜鹰计划”加快研发速度，赶超竞争对手。2014年，TSMC提出“夜鹰计划”，即从4万多名员工中组织300余人的研发工程师团队专门值小夜班或大夜班，实现24小时不间断加速研发，依靠投资1.5倍和2倍的人力和时间追赶技术。2016年底，夜鹰计划初获成功，攻克10纳米节点。10纳米之后还有7纳米，7纳米之后还有5纳米，夜鹰部队没有原地解散，而是化整为零，变为常驻制度。三是通过并行研发加快技术迭代进程。面对三星在先进制程技术上步步进逼，TSMC为加快研发进程，改变以往研发部门完成一个制程研发移交给制造部门后，再开发下一个制程的流程，直接用两个团队平行研发，同时开发10纳米和7纳米制程，而非等10纳米完成研发后再做7纳米。因此，从16纳米到10纳米周期将近两年，但是从10纳米到7纳米的时间为5个季度。四是通过提升季代产品兼容性提高迭代速度。研发团队和运营团队协同提高技术迁移速度，减少“转化损失”。从20纳米转换到16纳米时，以转换产能替代新增产能，两个技术节点在设备上的通用性约为95%，不仅节省投资成本10亿美元，而且节约设备、材料研发时间。从16纳米转换到10纳米时，设备重复使用率超过95%，只有剩余5%为转换至10纳米的新增设备，由设备、材料等合作伙伴开发。产能：注重布局、调配和统筹管理1、产能以新竹作为“大本营”，设置备份产能TSMC制造重心集中在台湾省，主要位于台中、新竹、台南三地。其中，新竹市科学工业园区是“大本营”，不仅是最早的工业园区，而且技术节点最为全面，包括从450nm的成熟节点至2nm的先进节点；台南科学工业园区的技术定位为16nm及以上的成熟节点和5nm、3nm的先进节点；台中科学工业园区的技术定位为关键节点（28nm的成熟节点和7nm的先进节点）。从技术节点布局来看，技术节点对应的产能设置双份，新竹、台南+台中分别覆盖完整技术节点，从一定程度上来讲，新竹、台南+台中互为备用产能。2、产能呈“聚落”分布，区域内调配灵活不论是台湾省内的晶圆厂还是海外晶圆厂，TSMC采取的建厂策略是超大型晶圆厂（Giga Fab）群聚布局，形成“聚落”，也即选址工业园区后，在选址地不断扩建，让昂贵的设施能够利用已有的基础设施和工人，从而有效降低每座厂的平均厂务建置成本，同时全面量产时达到经济规模。例如省内的南科Fab18厂区，包括4座5纳米晶圆厂和4座3纳米晶圆厂；海外的日本熊本厂也在计划扩建第2座厂区，形成“产业聚落”。TSMC核心工厂主要分布在台中、新竹、台南三地，三地之间产能调配高效灵活，可在一日之内高效调度逾300名以上的工程师。3、产能云端自动化统筹管理TSMC的资产逐年提升，需提高管理效率方能保持TSMC的核心竞争力，即使扩厂，未来员工人数仍维持4万多人左右，从而维持员工高薪。云端自动化管理是提升综合效率的必经之路。具体而言，存量和新建厂区通过云端系统全部连线，实现跨厂合作，提升综合产能利用率。例如，产能不足的厂区将生产资料共享云端，用其他厂区机台实现生产，或是用其他厂区的机台通过云端系统验证本地厂区的生产程序。4、顺应逆全球化趋势布局国际化产能在地缘政治、逆全球化的行业发展趋势中，TSMC的客户愈加重视供应链安全，TSMC响应客户需求，选取全球几个重点国家或地区布局产能，增强客户信任感。为了维持技术领先，TSMC制定了N-1发展战略，具体而言，TSMC引到境外的工艺技术比台湾省本地公司的量产工艺低一代，将最先进的技术保留在台湾省。（1）美国建厂TSMC前往美国亚利桑那州建厂，主要是迫于地缘政治、客户和市场压力等多重因素，实为一种“权衡”。对TSMC而言，最重要的是市场和客户，2022年前十大客户中，有七家公司总部位于美国，占据当年总收入的约60%，特别是苹果一家贡献收入23%。美国建厂的优势是客户类型全面，涵盖智能手机、PC大部分应用领域，能够轻松消化亚利桑那州产能，苹果、英伟达、AMD三家CEO为TSMC新厂站台，宣布将成为首批客户。劣势是成本高昂、劳动力短缺、原材料中的水资源匮乏。相较在台湾省扩产的成本高出4~5倍，差异主要为劳动力成本、许可证成本、通货膨胀成本及人员和学习曲线成本等。预期通过政府补贴、降低成本来吸收海外晶圆厂的较高成本。（2）日本建厂2021年11月，TSMC宣布与日本索尼半导体解决方案（SSS）、日本株式会社电装（DENSO）合资建设“JASM晶圆厂”，位于日本熊本县，预计2024年底前投产，月产能5.5万片晶圆，日本建厂相对美国建厂而言更务实些，没选择难度较大的先进制程，而是从28纳米切入。日本建厂的优势主要包括政府补贴、市场需求和材料供应。一是约一半建设资金来源于政府。二是在熊本厂量产前，订单已爆满，包括日本汽车本田的车用半导体大单和索尼CIS订单。根据订单情况，TSMC拟在熊本县加盖第二座晶圆厂，规模与一厂保持相同。三是日本半导体材料大而全，在TSMC的材料供应商中占据半壁江山，在TSMC决定在熊本开厂后，日本厂商趋之若鹜，确保其在材料供应上无后顾之忧。（3）德国建厂TSMC选择德国萨克森的德雷斯顿，计划2024年下半年开始动工兴建晶圆厂，目标2027年底投产，月产能为4万片12英寸晶圆，可提供28/22纳米和 16/12纳米工艺，总投资金额超过100亿欧元，TSMC将持有合资企业70%的股份并负责运营，博世、英飞凌、恩智浦各占10%，其中，恩智浦、英飞凌、意法半导体等汽车半导体企业本身是TSMC的重要客户。德国建厂的优势包括政府补贴、车用芯片市场和基础设施。一是政府补贴预算至少为70亿欧元。二是德国车用芯片缺口巨大，市场前景广阔，汽车产业是德国的支柱产业，缺芯危机影响德国汽车产量，在德国欲振兴汽车工业之际，其自身晶圆厂有些捉襟见肘，因此TSMC的德国工厂成为众望所归。三是德雷斯顿是不可多得的优质建厂选择，作为老牌工业城市，德雷斯顿是欧洲最大的半导体产业中心之一，被誉为“欧洲硅谷”，已有完整半导体生产链及供应生态系统，因此，TSMC选址于此。5、采取价格优惠策略实施错峰生产芯片生产淡旺季明显，一般上半年为淡季，下半年为旺季。芯片客户每逢旺季必抢TSMC产能，却又每每抢不到，打乱上下游产业链产销计划和客户端的库存管理计划。TSMC根据当年市场状况可能采取价格优惠策略，实现淡季下单的“错峰生产”，从而提高存量设备全年综合产能利用率。例如，2019年上半年订单能见度不佳，为抵御市场需求低迷，以及美中贸易战新增的市场不确定性，TSMC在产业传统淡季主动采取价格优惠策略，提升淡季订单量。具体策略上，由于7纳米及以下产能满载，2019年降价策略主要锁定12纳米以上的成熟及特殊制程，以及8英寸制程等项目，优惠程度依据不同客户而定。由TSMC业务代表向IC设计大厂号召在时间、地点上“错峰”生产，一是2019年晶圆产能需求规划尽早提出，须提前在传统淡季生产，未依照事先提醒实施的，逾时不候，中途抽单概不受理，二是各家芯片客户将主力产品分散到两座以上的晶圆厂基地，避免集中在一家晶圆厂，以致订单大幅堵塞。从实施效果来看，不仅提高公司产能利用率，而且产生较强的虹吸效果，IC设计厂一般会抽离原本在其他晶圆代工投片的订单，优先向TSMC投片，造成中芯国际、联电等竞争对手的订单被排挤。生态系统：联合上下游建立以TSMC为核心的“虚拟IDM”在65纳米阶段，TSMC启动了开放创新平台（OIP）计划。OIP 聚集EDA和IP公司等所有与IC设计相关的重要参与方，与TSMC晶圆制造联手形成“虚拟 IDM”。目的是确保IC设计企业获得充分的技术支援，使用成熟完善的EDA工具，有效降低设计时可能遇到的种种障碍，进一步聚焦于IC设计，并提高首次投片即成功的概率，TSMC客户服务与接单能力得以增强。目前，OIP拥有超过3,000名TSMC员工，以及来自100多家OIP合作伙伴的10,000名员工。OIP 现在拥有43,000个技术文件和2,800个PDK。企业架构：效仿国际头部企业，创设双首长接班制1、股权结构分散分散的股权结构有利于经营团队能独立做出对公司最佳的经营决策。创办人张忠谋持有TSMC股份0.48%，两位继任者持有的股份更少，TSMC前十大股东全部是全球重量级投资机构，与硅谷公司类似，和亚洲企业股份多半集中在创办人家族的状况完全不同。2、董事会由世界级专业人士组成TSMC董事采取提名制，在股东大会由股东投票选出，因此董事会须拿出绩效，确保股东权益，才能得到投资人的支持。TSMC董事会由世界级专业人士组成，以丰富从业经验提出合适的建议。TSMC的独立董事延吉布斯，是带领德州仪器再起的关键人物，另一位董事史宾林特，曾任全球最大半导体设备公司应用材料董事长。董事会成员构成与英特尔类似，英特尔独立董事在董事会的席位数达8成，除董事长和执行长，其他董事由知名律师、财务专家、知名企业人士组成。3、双首长接班制参考美国500强企业中一半实施“董事长和总经理并行”，创始人张忠谋创设“双首长平行领导”模式，即面向股东和政府的是以刘德音作为董事长为代表的TSMC，面向客户和供应商的是以魏哲家作为CEO为代表的TSMC，同时魏哲家也负责财务和法务。公司向CEO总裁汇报，总裁向董事会汇报。股价和经营绩效是考核新经营团队最重要的指标，具体表征为：如果股价和经营绩效节节攀升，则证明决策品质没有问题；但如果股价持续下挫，董事会将采取措施以保证股东权益。","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":255,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":0,"langContent":"CN","totalScore":0},{"id":301798215754032,"gmtCreate":1714687389364,"gmtModify":1714687396305,"author":{"id":"3445905748771485","authorId":"3445905748771485","name":"毅力之王","avatar":"https://static.tigerbbs.com/34e551d87625d2f5a811f16e9e3511f3","crmLevel":6,"crmLevelSwitch":1,"followedFlag":false},"themes":[],"htmlText":"<a 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