吹牛逼！如果美国禁止_老虎社区_美港股上老虎

2020-09-14

吹牛逼！如果美国禁止EDA也就是芯片设计软件，怎么在纳米级别的芯片制造业里卧薪尝胆？卧薪尝胆有个屁用！

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Siltron（韩国），五大厂占据全球市场份额的90%以上，特别是12寸晶圆，大陆只是刚刚解决了有无问题，一旦海外企业遵从特朗普的意志，中芯国际连生产芯片的晶圆都未必能获得供给。</p>\n<p>也许有人会说，外商不卖原材料和设备自己也会受伤，但实际上，即便切断对中芯国际的供应，对外商的影响也不大，因为中芯国际的市场份额比较小。此前，日本晶圆厂就因当时晶圆产能紧张，把原本应当供应大陆某晶圆厂的产能，挪作他用，优先供应大客户。欧美设备商集体撤离晋华又是一个活教材。可以说，一旦进行严格制裁，中芯国际就是第二个晋华。</p>\n<p>另外，中芯国际曾经与台积电发生过专利诉讼，当年台积电搜证小组取得中芯国际销往美国的芯片，透过电子显微镜执行反剥法，通过还原工程的方式，找到台积电特殊的潜藏图形进而实锤中芯国际窃取台积电技术。最终这场诉讼以张汝京离开中芯国际，中芯国际赔偿损失告终。非常要命的是，案件审理地点恰恰是美国，美国法院掌握了第一手相关证据。可以说，打击中芯国际的炮弹都是现成的，一旦美国有这个想法，中芯必然遭遇川普的铁拳。</p>\n<p><strong>不能寄希望于弯道超车</strong></p>\n<p>目前，中芯国际与台积电在技术水平上的差距是非常明显的。</p>\n<p>就市场份额来说，台积电的市场份额超过50%，而中芯国际的市场份额大约是台积电的十分之一。</p>\n<p>在技术水平上，中芯国际也和台积电这样的大厂有一定差距。目前台积电7nm工艺早已量产，正在研发5nm工艺，而中芯国际刚刚掌握14nm工艺，正在研发10/12nm工艺。</p>\n<p>目前，欧美科技公司要么采用IDM模式自己设计、自己制造，比如英特尔、TI等，要么找台积电流片，比如<a href=\"https://laohu8.com/S/AMD\">AMD</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>等。鲜有主动找中芯国际流片的，只有<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>在被相关单位反垄断调查后，把部分订单交给中芯国际，此举令张忠谋感到震惊，认为政治因素压倒商业因素。</p>\n<div sax-type=\"proxy\"></div><p>面对这种情况，有观点认为应该发展第三代半导体材料弯道超车。</p>\n<p>铁流认为，这种观点是不可取的。半导体材料发展至今已历三代。</p>\n<p>第一代半导体材料以锗和硅为代表，被广泛运用于集成电路制造领域，比如现在大家电脑和手机中的CPU和GPU就是采用硅材料制造的，美国硅谷也因“硅”而得名。</p>\n<p>第二代半导体材料以砷化镓、磷化铟为代表，主要应用于以光发射器件为基础的光显示、光通信和光存储等光电子系统，比如高通最近就打算让自家的射频芯片采用砷化镓材料。</p>\n<p>第三代半导体材料则以氮化镓、金刚石、碳化硅等为代表，氮化镓化学性质非常稳定，具有有宽的带隙、强的原子键、高的热导率、耐腐蚀等优点，熔点高达1700摄氏度，击穿电压高，抗辐射能力强。</p>\n<p>诚然，在军工等对成本不敏感的领域，第三代半导体材料已经被运用，比如国产新锐战机上就搭载了采用氮化镓元器件的雷达。但在民用市场，第三代半导体材料市场前景有限。一方面是因为成本问题，用第三代半导体材料过于昂贵，另一方面，基于第三代半导体材料的特性，在功率器件等方面优势明显，在光电子和高频微波器件等方面具有应用潜力，但在逻辑器件上相对于硅而言是没有任何性价比的。在硅材料成本低廉且产业链成熟的情况下，商家没有动力去使用新材料。事实上，即便是民用器件，一些商家也都在玩“材料降级”，比如一些公司就把原本采用第二代半导体材料砷化镓的射频芯片换成SOI工艺以降低成本。</p>\n<p><strong>应构建自主产业链</strong></p>\n<p>当下，我国半导体产业与西方的差距是全方位的。就设计而言，国内IC设计公司高度依赖ARM授权，设计需要的EDA工具从国外三大厂购买，设计所需的仪器需要从国外购买，用于仿真的FPGA需要从X、A两家购买，国内公司做的只是SoC设计。</p>\n<p>就设备市场来说，国内厂商仅占据本土市场份额的5%左右，即便是一些国产的设备，哪怕是本土的明星设备厂商，在关键零部件上也需要从美国公司采购。就原材料而言，国内厂商只是刚刚解决12英寸晶圆的有无问题，在12英寸晶圆上大量依赖进口。</p>\n<p>当下的困局并非一两家企业的问题，而是选择融入国际主流，与国际接轨之后带来的副作用。诚然，与国际接轨使我门很多企业借助西方的技术赚了不少辛苦钱，但这些钱赚的越多，就被绑架的越深，以至于无法自拔。</p>\n<p>当下，国内企业应当“高筑墙、广积粮、缓称王”。目前，针对中芯国际的制裁只是媒体爆料，并非已经落实的政策，一切都还有谈判的余地。因此，我们应当做两手准备，一方面试图谈判，尝试一下是否还存在可以挽回的可能性。另一方面，必须放弃幻想，必须摆脱对英特尔、ARM、<a 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铁流\n最近，外媒报道一位国防部官员近日称，美国政府正在考虑是否要将中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）加入贸易黑名单，从而达到加大对中国公司打击力度的目的。随后，中芯国际公开发布声明表示“中芯国际愿以诚恳、开放、透明的态度，与美国各相关政府部门沟通交流，以化解可能的歧见和误解”。虽然网络上一些舆论指责中芯国际表态太软弱，但就半导体产业而言，中国企业确实没有什么好的反制手段，因而只能卧薪尝胆。\n\n\n中芯国际声明\n\n一旦严格制裁，中芯国际恐成为第二个晋华\n近年来，中芯国际在梁孟松的指导下取得了不小的进步和成绩，实现了14nm工艺量产，但与台积电、英特尔、联电等厂商在市场份额上和技术上依然有较大差距。就市场份额来说，只有台积电十分之一左右，就技术水平而言，中芯国际落后台积电和英特尔2至3代。最麻烦的问题在于，中芯国际是芯片制造企业，只负责芯片制造，原材料和制造设备全部需要从其他厂商购买。\n在半导体设备、原材料等方面，中芯国际和台积电一样都受制于欧美日企业，以光刻机来说，一旦ASML断货，中芯国际会比较麻烦。以原材料中用来生产芯片的晶圆来说，全球五大晶圆厂分别是信越（日本）、胜高（日本）、环球晶圆（台湾省）、Siltronic（德国）、LG Siltron（韩国），五大厂占据全球市场份额的90%以上，特别是12寸晶圆，大陆只是刚刚解决了有无问题，一旦海外企业遵从特朗普的意志，中芯国际连生产芯片的晶圆都未必能获得供给。\n也许有人会说，外商不卖原材料和设备自己也会受伤，但实际上，即便切断对中芯国际的供应，对外商的影响也不大，因为中芯国际的市场份额比较小。此前，日本晶圆厂就因当时晶圆产能紧张，把原本应当供应大陆某晶圆厂的产能，挪作他用，优先供应大客户。欧美设备商集体撤离晋华又是一个活教材。可以说，一旦进行严格制裁，中芯国际就是第二个晋华。\n另外，中芯国际曾经与台积电发生过专利诉讼，当年台积电搜证小组取得中芯国际销往美国的芯片，透过电子显微镜执行反剥法，通过还原工程的方式，找到台积电特殊的潜藏图形进而实锤中芯国际窃取台积电技术。最终这场诉讼以张汝京离开中芯国际，中芯国际赔偿损失告终。非常要命的是，案件审理地点恰恰是美国，美国法院掌握了第一手相关证据。可以说，打击中芯国际的炮弹都是现成的，一旦美国有这个想法，中芯必然遭遇川普的铁拳。\n不能寄希望于弯道超车\n目前，中芯国际与台积电在技术水平上的差距是非常明显的。\n就市场份额来说，台积电的市场份额超过50%，而中芯国际的市场份额大约是台积电的十分之一。\n在技术水平上，中芯国际也和台积电这样的大厂有一定差距。目前台积电7nm工艺早已量产，正在研发5nm工艺，而中芯国际刚刚掌握14nm工艺，正在研发10/12nm工艺。\n目前，欧美科技公司要么采用IDM模式自己设计、自己制造，比如英特尔、TI等，要么找台积电流片，比如AMD、英伟达、苹果等。鲜有主动找中芯国际流片的，只有高通在被相关单位反垄断调查后，把部分订单交给中芯国际，此举令张忠谋感到震惊，认为政治因素压倒商业因素。\n面对这种情况，有观点认为应该发展第三代半导体材料弯道超车。\n铁流认为，这种观点是不可取的。半导体材料发展至今已历三代。\n第一代半导体材料以锗和硅为代表，被广泛运用于集成电路制造领域，比如现在大家电脑和手机中的CPU和GPU就是采用硅材料制造的，美国硅谷也因“硅”而得名。\n第二代半导体材料以砷化镓、磷化铟为代表，主要应用于以光发射器件为基础的光显示、光通信和光存储等光电子系统，比如高通最近就打算让自家的射频芯片采用砷化镓材料。\n第三代半导体材料则以氮化镓、金刚石、碳化硅等为代表，氮化镓化学性质非常稳定，具有有宽的带隙、强的原子键、高的热导率、耐腐蚀等优点，熔点高达1700摄氏度，击穿电压高，抗辐射能力强。\n诚然，在军工等对成本不敏感的领域，第三代半导体材料已经被运用，比如国产新锐战机上就搭载了采用氮化镓元器件的雷达。但在民用市场，第三代半导体材料市场前景有限。一方面是因为成本问题，用第三代半导体材料过于昂贵，另一方面，基于第三代半导体材料的特性，在功率器件等方面优势明显，在光电子和高频微波器件等方面具有应用潜力，但在逻辑器件上相对于硅而言是没有任何性价比的。在硅材料成本低廉且产业链成熟的情况下，商家没有动力去使用新材料。事实上，即便是民用器件，一些商家也都在玩“材料降级”，比如一些公司就把原本采用第二代半导体材料砷化镓的射频芯片换成SOI工艺以降低成本。\n应构建自主产业链\n当下，我国半导体产业与西方的差距是全方位的。就设计而言，国内IC设计公司高度依赖ARM授权，设计需要的EDA工具从国外三大厂购买，设计所需的仪器需要从国外购买，用于仿真的FPGA需要从X、A两家购买，国内公司做的只是SoC设计。\n就设备市场来说，国内厂商仅占据本土市场份额的5%左右，即便是一些国产的设备，哪怕是本土的明星设备厂商，在关键零部件上也需要从美国公司采购。就原材料而言，国内厂商只是刚刚解决12英寸晶圆的有无问题，在12英寸晶圆上大量依赖进口。\n当下的困局并非一两家企业的问题，而是选择融入国际主流，与国际接轨之后带来的副作用。诚然，与国际接轨使我门很多企业借助西方的技术赚了不少辛苦钱，但这些钱赚的越多，就被绑架的越深，以至于无法自拔。\n当下，国内企业应当“高筑墙、广积粮、缓称王”。目前，针对中芯国际的制裁只是媒体爆料，并非已经落实的政策，一切都还有谈判的余地。因此，我们应当做两手准备，一方面试图谈判，尝试一下是否还存在可以挽回的可能性。另一方面，必须放弃幻想，必须摆脱对英特尔、ARM、微软、谷歌、甲骨文、IBM、台积电、ASML、应材、泛林、科垒、信越、胜高、三星、SK海力士等欧美日韩台厂商的依赖，重拾伟人独立自主，自力更生的精神遗产，默默的构建红色产业链。","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":2415,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":95,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/972920952"}