$英特尔(INTC)$感觉英特尔和台积电还有一拼吧,最新的消息英特尔架构日,英特尔公布了全新的10纳米SuperFET技术和“分解”设计封装技术!以IDM模式运营的英特尔不一定需要和以代工模式运营的台积电去比拼工艺,因为台积电不是英特尔的真实对手,只要透过六大技术支柱的巧妙组合,去迎战真实对手即可。打败对手就赢得天下!
在英特尔和台积电分别推出3D封装技术Foveros和SOIC后,以“打酱油”著称的三星电子日前也紧急披露3D封装X-Cube,全球3D封装大战一触即发。
感觉英特尔后面还有机会
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