YolandaQueen
2020-07-28
华为订单减少...是否说明华为自研芯片推出将近？瞎猜的~
台积电神级逆袭：“收服”英特尔，终结“美国时代”
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精彩评论
陈老1虎
2020-07-29
陈老1虎
一个是说美国制裁，第二是华为海思只负责基于arm公版芯片设计，芯片制造华为完全未涉足，即使挖上海微电子的人也不可能实现弯道超车
59743654
2020-07-28
59743654
神逻辑，你不适合做股票
什么也没有了～
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href=\"https://laohu8.com/S/AMD\">AMD</a>将7、7+nm芯片的订单增加到20万片，而得益于Intel和AMD的订单，台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。</p><p>英特尔的订单意味着什么？要知道，英特尔是数十年来全球半导体产业的龙头，<b>台积电创办人张忠谋更以“700磅大猩猩”来形容它，其优势似乎只能仰望。</b>可如今，曾经孱弱的少年，已经挥舞宝剑，以屠龙之姿跃上潮头！</p><p><b>“逆袭”背后：技术已领先世界</b></p><p>能在直接竞争中“挑落”行业老大，甚至让对手成为自己的客户，台积电手中最大的法宝，就是其领先世界的先进制程。</p><p>上周，英特尔宣布7nm工艺存在缺陷，令良品率下降，7nm CPU要至2022年下半年或2023年初才上市之后，7nm以下先进制程玩家实际上只剩下另一IDM厂商<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>及专注代工Foundry模式经营的台积电。两者都是在今年量产5nm芯片。</p><p>台积电代工的<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>A14芯片将在8月底交付，该款新品已顺利量产。据称A14性能会较上一代产品A13提升15%，功耗则降低30%，内置晶体管数量更多更复杂，拉大与同行竞争产品麒麟990、骁龙865芯片的差距。</p><p><a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>虽然早在去年4月份就宣布研发出5nm芯片制程，并已获得<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>公司的875G和735G订单，但媒体披露其EUV光刻工艺成品良品率仍较低，可能会最终影响高通两款处理器的最终上市时间。该批产品原定上市时间是明年。</p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/5e518a00846b0821955d991555f29817\" tg-width=\"554\" tg-height=\"399\"></p><p>一边是良品率仍较低，另一边则是已顺利实现量产，如果未来英特尔要采购先进制程芯片，会选择谁答案应该明了。这也是台积电大涨的逻辑。目前在5nm制程领域，台积电并不愁订单。今年台积电已确定的客户有上文提到的<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>A14，还有华为海思的麒麟1020处理器。</p><p>凭借在先进制程方面构筑的护城河，今年上半年台积电录得营收6213亿台币，同比增长35.15%；归母净利润则为2378亿台币，同比增长86%。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/6a1b412e7ff493bb193882e7ffe07599\" tg-width=\"554\" tg-height=\"287\">（图源：<a href=\"https://laohu8.com/S/300033\">同花顺</a>iFinD）</p><p><b>火力全开，全面扩大未来优势</b></p><p>同时，在Q2业绩会，<b>台积电还宣布3nm将于2021年风险量产，2022年下半年量产</b>。相比于5nm，3nm 的逻辑密度增益约为70％，速度增益约为 10％至 15％，功率提升 20-25%。不同于三星3nm 采用新的技术架构GAA，台积电3nm继续采用FinFET技术。</p><p>另有媒体报导，台积电在2nm研发方面已有重大突破，将切入环绕式栅极技术 (gate-all-around，简称 GAA)技术。业界估计，台积电2nm将在2023至2024推出。</p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/f93d67de2ddb4eeeb07687c37024dd4f\" tg-width=\"400\" tg-height=\"436\"></p><p>先进制程推动到2nm后，一方面已经接近硅的物理极限，另一方面生产成本也会很高，并不是每个客户都像苹果一样有钱能承担得起的。单从制程已经很难推动芯片制造向前发展了，怎么办？台积电的「秘密武器」之一就是：发展晶圆级封装技术。简单理解，就是通过各种技术，把几块芯片「叠」在一起形成3D结构。</p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/6c7a391958779b28437516e059ac2697\" tg-width=\"1051\" tg-height=\"293\"></p><p>台积电强调，进入第五代行动通讯（5G）时代之后，很多高速运算、车载芯片都需要5nm以下先进制程，甚至行动装置也整合AI及医疗诊断等强大功能的芯片，并利用先进封装技术，和其他不同的芯片堆叠在一起，让摩尔定律再延伸。目前台积电的先进封装技术有系统单芯片（SOIC）、先进扇出与整合型扇出（InFO）、CoWoS等。</p><p>从时间上看，三星明年有可能借3nm GAA实现对台积电的弯道超车。但台积电已经拿下了苹果的订单。随着英特尔7nm研发再挤牙膏，两者在先进制程领域会抛离身后的对手越来越远。</p><p><b>一个时代的终结</b></p><p>这一次，英特尔与台积电的被迫“牵手”，引发业界巨大震动。彭博社论断，<b>这预告了英特尔乃至于美国主导半导体的时代画上句点，其产生的影响将扩及硅谷之外，牵动全球贸易和地缘政治格局</b>。</p><p>BMO资本市场公司分析师Ambrish Srivastava表示，英特尔晶片厂长期以来代表美国先进制造业的高点，象征美国在关键技术的主导地位，但当前的情况已不再如此。</p><p>他表示，半导体每一世代制程的差距称为节点（node），通常是24到30个月的时间。这次的制程研发进展延迟，使得英特尔整整落后台积电一个节点，意味着半导体的霸主有4年到5年的时间将换人当。</p><p>英特尔的落败，意味着台积电有望夺得更大的高端产品市场份额，公司盈利空间进一步打开。</p><p>数年前，《经济学人》杂志预测过，台积电与英特尔必有一战，而胜者则是台积电。</p><p>如今，当年的预言成真，台积电已经成为新一任全球芯片之王！</p>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>台积电神级逆袭：“收服”英特尔，终结“美国时代”</title>\n<style 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Srivastava表示，英特尔晶片厂长期以来代表美国先进制造业的高点，象征美国在关键技术的主导地位，但当前的情况已不再如此。</p><p>他表示，半导体每一世代制程的差距称为节点（node），通常是24到30个月的时间。这次的制程研发进展延迟，使得英特尔整整落后台积电一个节点，意味着半导体的霸主有4年到5年的时间将换人当。</p><p>英特尔的落败，意味着台积电有望夺得更大的高端产品市场份额，公司盈利空间进一步打开。</p><p>数年前，《经济学人》杂志预测过，台积电与英特尔必有一战，而胜者则是台积电。</p><p>如今，当年的预言成真，台积电已经成为新一任全球芯片之王！</p>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/471f8ff415bedd55c5e6936c88a1082c","relate_stocks":{"TSM":"台积电"},"is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","article_id":"1188918664","content_text":"这两天的台积电，稳稳脚踏科技行业与资本市场的双C位。截至美股周一收盘，台积电美股ADR大涨12.65%，市值突破4300亿美元，市值为两个英特尔。而在周二的中国台湾股市上，台积电一度拉升9.9%至停板，高见每股466.5新台币，市值突破4,100亿美元，晋身全球十大上市公司，不过其后回吐部分涨幅，至收盘涨2.5%，报435新台币。台积电股价的火爆，甚至引发了外资对新台币的需求。新台币今日上涨1%，至2018年4月以来新高。“小弟”掀翻“大猩猩”台积电股价创新高，最直接的原因是老大哥+老对手英特尔的“助攻”。昨日上午，媒体披露英特尔已与台积电达成协议，预订了台积电2021年18万片6纳米芯片产能。最新报道称，台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。同时，AMD将7、7+nm芯片的订单增加到20万片，而得益于Intel和AMD的订单，台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。英特尔的订单意味着什么？要知道，英特尔是数十年来全球半导体产业的龙头，台积电创办人张忠谋更以“700磅大猩猩”来形容它，其优势似乎只能仰望。可如今，曾经孱弱的少年，已经挥舞宝剑，以屠龙之姿跃上潮头！“逆袭”背后：技术已领先世界能在直接竞争中“挑落”行业老大，甚至让对手成为自己的客户，台积电手中最大的法宝，就是其领先世界的先进制程。上周，英特尔宣布7nm工艺存在缺陷，令良品率下降，7nm CPU要至2022年下半年或2023年初才上市之后，7nm以下先进制程玩家实际上只剩下另一IDM厂商三星及专注代工Foundry模式经营的台积电。两者都是在今年量产5nm芯片。台积电代工的苹果A14芯片将在8月底交付，该款新品已顺利量产。据称A14性能会较上一代产品A13提升15%，功耗则降低30%，内置晶体管数量更多更复杂，拉大与同行竞争产品麒麟990、骁龙865芯片的差距。三星虽然早在去年4月份就宣布研发出5nm芯片制程，并已获得高通公司的875G和735G订单，但媒体披露其EUV光刻工艺成品良品率仍较低，可能会最终影响高通两款处理器的最终上市时间。该批产品原定上市时间是明年。一边是良品率仍较低，另一边则是已顺利实现量产，如果未来英特尔要采购先进制程芯片，会选择谁答案应该明了。这也是台积电大涨的逻辑。目前在5nm制程领域，台积电并不愁订单。今年台积电已确定的客户有上文提到的苹果A14，还有华为海思的麒麟1020处理器。凭借在先进制程方面构筑的护城河，今年上半年台积电录得营收6213亿台币，同比增长35.15%；归母净利润则为2378亿台币，同比增长86%。（图源：同花顺iFinD）火力全开，全面扩大未来优势同时，在Q2业绩会，台积电还宣布3nm将于2021年风险量产，2022年下半年量产。相比于5nm，3nm 的逻辑密度增益约为70％，速度增益约为 10％至 15％，功率提升 20-25%。不同于三星3nm 采用新的技术架构GAA，台积电3nm继续采用FinFET技术。另有媒体报导，台积电在2nm研发方面已有重大突破，将切入环绕式栅极技术 (gate-all-around，简称 GAA)技术。业界估计，台积电2nm将在2023至2024推出。先进制程推动到2nm后，一方面已经接近硅的物理极限，另一方面生产成本也会很高，并不是每个客户都像苹果一样有钱能承担得起的。单从制程已经很难推动芯片制造向前发展了，怎么办？台积电的「秘密武器」之一就是：发展晶圆级封装技术。简单理解，就是通过各种技术，把几块芯片「叠」在一起形成3D结构。台积电强调，进入第五代行动通讯（5G）时代之后，很多高速运算、车载芯片都需要5nm以下先进制程，甚至行动装置也整合AI及医疗诊断等强大功能的芯片，并利用先进封装技术，和其他不同的芯片堆叠在一起，让摩尔定律再延伸。目前台积电的先进封装技术有系统单芯片（SOIC）、先进扇出与整合型扇出（InFO）、CoWoS等。从时间上看，三星明年有可能借3nm GAA实现对台积电的弯道超车。但台积电已经拿下了苹果的订单。随着英特尔7nm研发再挤牙膏，两者在先进制程领域会抛离身后的对手越来越远。一个时代的终结这一次，英特尔与台积电的被迫“牵手”，引发业界巨大震动。彭博社论断，这预告了英特尔乃至于美国主导半导体的时代画上句点，其产生的影响将扩及硅谷之外，牵动全球贸易和地缘政治格局。BMO资本市场公司分析师Ambrish Srivastava表示，英特尔晶片厂长期以来代表美国先进制造业的高点，象征美国在关键技术的主导地位，但当前的情况已不再如此。他表示，半导体每一世代制程的差距称为节点（node），通常是24到30个月的时间。这次的制程研发进展延迟，使得英特尔整整落后台积电一个节点，意味着半导体的霸主有4年到5年的时间将换人当。英特尔的落败，意味着台积电有望夺得更大的高端产品市场份额，公司盈利空间进一步打开。数年前，《经济学人》杂志预测过，台积电与英特尔必有一战，而胜者则是台积电。如今，当年的预言成真，台积电已经成为新一任全球芯片之王！","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":1442,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"upFlag":false,"length":51,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[{"id":2691838,"gmtCreate":1595958085720,"gmtModify":1595977001475,"authorId":3556154829966115,"author":{"id":3556154829966115,"authorId":3556154829966115,"name":"陈老1虎","avatar":"https://static.tigerbbs.com/7d394ef1b95e62453155baaa98d8e9a3","vip":1,"crmLevel":1,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[]},"repliedAuthorId":0,"objectId":946546404,"type":1,"supId":0,"prevId":0,"content":"一个是说美国制裁，第二是华为海思只负责基于arm公版芯片设计，芯片制造华为完全未涉足，即使挖上海微电子的人也不可能实现弯道超车","text":"一个是说美国制裁，第二是华为海思只负责基于arm公版芯片设计，芯片制造华为完全未涉足，即使挖上海微电子的人也不可能实现弯道超车","html":"一个是说美国制裁，第二是华为海思只负责基于arm公版芯片设计，芯片制造华为完全未涉足，即使挖上海微电子的人也不可能实现弯道超车","likeSize":0,"commentSize":0,"subComments":[],"verified":10,"allocateAmount":0,"commentType":"valid","coins":0,"score":0},{"id":2690638,"gmtCreate":1595940879398,"gmtModify":1595940879398,"authorId":3482738579178311,"author":{"id":3482738579178311,"authorId":3482738579178311,"name":"59743654","avatar":"https://community-static.tradeup.com/news/default-avatar.jpg","vip":1,"crmLevel":2,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[]},"repliedAuthorId":0,"objectId":946546404,"type":1,"supId":0,"prevId":0,"content":"神逻辑，你不适合做股票","text":"神逻辑，你不适合做股票","html":"神逻辑，你不适合做股票","likeSize":0,"commentSize":0,"subComments":[],"verified":10,"allocateAmount":0,"commentType":"valid","coins":0,"score":0}],"isCommentEnd":false,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/946546404"}
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