想了又想
2020-07-29
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台积电神级逆袭:“收服”英特尔,终结“美国时代”
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href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">$台积电(TSM)$</a>,稳稳地脚踏科技行业与资本市场的双C位。</p> <p>截至美股周一收盘,台积电美股ADR大涨12.65%,市值突破4300亿美元,市值为两个英特尔。</p> <p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/059c7112092372bdf2615843432e7ea0\" tg-width=\"840\" tg-height=\"470\"></p> <p>而在周二的中国台湾股市上,台积电一度拉升9.9%至停板,高见每股466.5新台币,市值突破4,100亿美元,<b>晋身全球十大上市公司</b>,不过其后回吐部分涨幅,至收盘涨2.5%,报435新台币。</p> <p>台积电股价的火爆,甚至引发了外资对新台币的需求。新台币今日上涨1%,至2018年4月以来新高。</p> <p><b>“小弟”掀翻“大猩猩”</b></p> <p>台积电股价创新高,最直接的原因是老大哥+老对手<a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">$英特尔(INTC)$</a>的“助攻”。昨日上午,<b>媒体披露英特尔已与台积电达成协议,预订了台积电2021年18万片6纳米芯片产能。最新报道称,台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单</b>。</p> <p>同时,AMD将7、7+nm芯片的订单增加到20万片,而得益于Intel和AMD的订单,台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。</p> <p>英特尔的订单意味着什么?要知道,英特尔是数十年来全球半导体产业的龙头,<b>台积电创办人张忠谋更以“700磅大猩猩”来形容它,其优势似乎只能仰望。</b>可如今,曾经孱弱的少年,已经挥舞宝剑,以屠龙之姿跃上潮头!</p> <p><b>“逆袭”背后:技术已领先世界</b></p> <p>能在直接竞争中“挑落”行业老大,甚至让对手成为自己的客户,台积电手中最大的法宝,就是其领先世界的先进制程。</p> <p>上周,英特尔宣布7nm工艺存在缺陷,令良品率下降,7nm CPU要至2022年下半年或2023年初才上市之后,7nm以下先进制程玩家实际上只剩下另一IDM厂商<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">$三星(SMSN.UK)$</a>及专注代工Foundry模式经营的台积电。两者都是在今年量产5nm芯片。</p> <p>台积电代工的<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">$苹果(AAPL)$</a>A14芯片将在8月底交付,该款新品已顺利量产。据称A14性能会较上一代产品A13提升15%,功耗则降低30%,内置晶体管数量更多更复杂,拉大与同行竞争产品麒麟990、骁龙865芯片的差距。</p> <p>而三星则早在去年4月份就宣布研发出5nm芯片制程,今年第二季开始量产。三星目前已获得<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">$高通(QCOM)$</a>公司的875G和735G订单,但媒体披露其EUV光刻工艺成品良品率仍较低,可能会最终影响高通两款处理器的最终上市时间。该批产品原定上市时间是明年。</p> <p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/5e518a00846b0821955d991555f29817\" tg-width=\"554\" tg-height=\"399\"></p> <p>一边是良品率仍较低,另一边则是已顺利实现量产,如果未来英特尔要采购先进制程芯片,会选择谁答案应该明了。这也是台积电大涨的逻辑。目前在5nm制程领域,台积电并不愁订单。今年台积电已确定的客户有上文提到的苹果A14,还有华为海思的麒麟1020处理器。</p> <p>凭借在先进制程方面构筑的护城河,今年上半年台积电录得营收6213亿台币,同比增长35.15%;归母净利润则为2378亿台币,同比增长86%。</p> <p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/6a1b412e7ff493bb193882e7ffe07599\" tg-width=\"554\" tg-height=\"287\">(图源:<a href=\"https://laohu8.com/S/300033\">$同花顺(300033)$</a>iFinD)</p> <p>同时,在Q2业绩会,<b>台积电还宣布3nm将于2021年风险量产,2022年下半年量产</b>。相比于5nm,3nm 的逻辑密度增益约为70%,速度增益约为 10%至 15%,功率提升 20-25%。不同于三星3nm 采用新的技术架构GAA,台积电3nm继续采用FinFET技术。</p> <p>另有媒体报导,台积电在2nm研发方面已有重大突破,将切入环绕式栅极技术 (gate-all-around,简称 GAA)技术。业界估计,台积电2nm将在2023至2024推出。</p> <p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/f93d67de2ddb4eeeb07687c37024dd4f\" tg-width=\"400\" tg-height=\"436\"></p> <p>先进制程推动到2nm后,一方面已经接近硅的物理极限,另一方面生产成本也会很高,并不是每个客户都像苹果一样有钱能承担得起的。单从制程已经很难推动芯片制造向前发展了,怎么办?台积电的「秘密武器」之一就是:发展晶圆级封装技术。简单理解,就是通过各种技术,把几块芯片「叠」在一起形成3D结构。</p> <p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/6c7a391958779b28437516e059ac2697\" tg-width=\"1051\" tg-height=\"293\"></p> <p>台积电强调,进入第五代行动通讯(5G)时代之后,很多高速运算、车载芯片都需要5nm以下先进制程,甚至行动装置也整合AI及医疗诊断等强大功能的芯片,并利用先进封装技术,和其他不同的芯片堆叠在一起,让摩尔定律再延伸。目前台积电的先进封装技术有系统单芯片(SOIC)、先进扇出与整合型扇出(InFO)、CoWoS等。</p> <p>从时间上看,三星明年有可能借3nm GAA实现对台积电的弯道超车。但台积电已经拿下了苹果的订单。随着英特尔7nm研发再挤牙膏,两者在先进制程领域会抛离身后的对手越来越远。</p> <p><b>一个时代的终结</b></p> <p>这一次,英特尔与台积电的被迫“牵手”,引发业界巨大震动。彭博社论断,<b>这预告了英特尔乃至于美国主导半导体的时代画上句点,其产生的影响将扩及硅谷之外,牵动全球贸易和地缘政治格局</b>。</p> <p>BMO资本市场公司分析师Ambrish Srivastava表示,英特尔晶片厂长期以来代表美国先进制造业的高点,象征美国在关键技术的主导地位,但当前的情况已不再如此。</p> <p>他表示,半导体每一世代制程的差距称为节点(node),通常是24到30个月的时间。这次的制程研发进展延迟,使得英特尔整整落后台积电一个节点,意味着半导体的霸主有4年到5年的时间将换人当。</p> <p>英特尔的落败,意味着台积电有望夺得更大的高端产品市场份额,公司盈利空间进一步打开。</p> <p>数年前,《经济学人》杂志预测过,台积电与$英特必有一战,而胜者则是台积电。如今,两三年前的预言成真,台积电的确成了芯片之王。</p></body></html>","htmlText":"<html><head></head><body><p>这两天的<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">$台积电(TSM)$</a>,稳稳地脚踏科技行业与资本市场的双C位。</p> <p>截至美股周一收盘,台积电美股ADR大涨12.65%,市值突破4300亿美元,市值为两个英特尔。</p> <p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/059c7112092372bdf2615843432e7ea0\" tg-width=\"840\" tg-height=\"470\"></p> <p>而在周二的中国台湾股市上,台积电一度拉升9.9%至停板,高见每股466.5新台币,市值突破4,100亿美元,<b>晋身全球十大上市公司</b>,不过其后回吐部分涨幅,至收盘涨2.5%,报435新台币。</p> <p>台积电股价的火爆,甚至引发了外资对新台币的需求。新台币今日上涨1%,至2018年4月以来新高。</p> <p><b>“小弟”掀翻“大猩猩”</b></p> <p>台积电股价创新高,最直接的原因是老大哥+老对手<a 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src=\"https://static.tigerbbs.com/5e518a00846b0821955d991555f29817\" tg-width=\"554\" tg-height=\"399\"></p> <p>一边是良品率仍较低,另一边则是已顺利实现量产,如果未来英特尔要采购先进制程芯片,会选择谁答案应该明了。这也是台积电大涨的逻辑。目前在5nm制程领域,台积电并不愁订单。今年台积电已确定的客户有上文提到的苹果A14,还有华为海思的麒麟1020处理器。</p> <p>凭借在先进制程方面构筑的护城河,今年上半年台积电录得营收6213亿台币,同比增长35.15%;归母净利润则为2378亿台币,同比增长86%。</p> <p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/6a1b412e7ff493bb193882e7ffe07599\" tg-width=\"554\" tg-height=\"287\">(图源:<a href=\"https://laohu8.com/S/300033\">$同花顺(300033)$</a>iFinD)</p> <p>同时,在Q2业绩会,<b>台积电还宣布3nm将于2021年风险量产,2022年下半年量产</b>。相比于5nm,3nm 的逻辑密度增益约为70%,速度增益约为 10%至 15%,功率提升 20-25%。不同于三星3nm 采用新的技术架构GAA,台积电3nm继续采用FinFET技术。</p> <p>另有媒体报导,台积电在2nm研发方面已有重大突破,将切入环绕式栅极技术 (gate-all-around,简称 GAA)技术。业界估计,台积电2nm将在2023至2024推出。</p> <p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/f93d67de2ddb4eeeb07687c37024dd4f\" tg-width=\"400\" tg-height=\"436\"></p> 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<p>数年前,《经济学人》杂志预测过,台积电与$英特必有一战,而胜者则是台积电。如今,两三年前的预言成真,台积电的确成了芯片之王。</p></body></html>","text":"这两天的$台积电(TSM)$,稳稳地脚踏科技行业与资本市场的双C位。 截至美股周一收盘,台积电美股ADR大涨12.65%,市值突破4300亿美元,市值为两个英特尔。 而在周二的中国台湾股市上,台积电一度拉升9.9%至停板,高见每股466.5新台币,市值突破4,100亿美元,晋身全球十大上市公司,不过其后回吐部分涨幅,至收盘涨2.5%,报435新台币。 台积电股价的火爆,甚至引发了外资对新台币的需求。新台币今日上涨1%,至2018年4月以来新高。 “小弟”掀翻“大猩猩” 台积电股价创新高,最直接的原因是老大哥+老对手$英特尔(INTC)$的“助攻”。昨日上午,媒体披露英特尔已与台积电达成协议,预订了台积电2021年18万片6纳米芯片产能。最新报道称,台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。 同时,AMD将7、7+nm芯片的订单增加到20万片,而得益于Intel和AMD的订单,台积电2021年上半年先进制程产能将维持满载。 英特尔的订单意味着什么?要知道,英特尔是数十年来全球半导体产业的龙头,台积电创办人张忠谋更以“700磅大猩猩”来形容它,其优势似乎只能仰望。可如今,曾经孱弱的少年,已经挥舞宝剑,以屠龙之姿跃上潮头! “逆袭”背后:技术已领先世界 能在直接竞争中“挑落”行业老大,甚至让对手成为自己的客户,台积电手中最大的法宝,就是其领先世界的先进制程。 上周,英特尔宣布7nm工艺存在缺陷,令良品率下降,7nm CPU要至2022年下半年或2023年初才上市之后,7nm以下先进制程玩家实际上只剩下另一IDM厂商$三星(SMSN.UK)$及专注代工Foundry模式经营的台积电。两者都是在今年量产5nm芯片。 台积电代工的$苹果(AAPL)$A14芯片将在8月底交付,该款新品已顺利量产。据称A14性能会较上一代产品A13提升15%,功耗则降低30%,内置晶体管数量更多更复杂,拉大与同行竞争产品麒麟990、骁龙865芯片的差距。 而三星则早在去年4月份就宣布研发出5nm芯片制程,今年第二季开始量产。三星目前已获得$高通(QCOM)$公司的875G和735G订单,但媒体披露其EUV光刻工艺成品良品率仍较低,可能会最终影响高通两款处理器的最终上市时间。该批产品原定上市时间是明年。 一边是良品率仍较低,另一边则是已顺利实现量产,如果未来英特尔要采购先进制程芯片,会选择谁答案应该明了。这也是台积电大涨的逻辑。目前在5nm制程领域,台积电并不愁订单。今年台积电已确定的客户有上文提到的苹果A14,还有华为海思的麒麟1020处理器。 凭借在先进制程方面构筑的护城河,今年上半年台积电录得营收6213亿台币,同比增长35.15%;归母净利润则为2378亿台币,同比增长86%。 (图源:$同花顺(300033)$iFinD) 同时,在Q2业绩会,台积电还宣布3nm将于2021年风险量产,2022年下半年量产。相比于5nm,3nm 的逻辑密度增益约为70%,速度增益约为 10%至 15%,功率提升 20-25%。不同于三星3nm 采用新的技术架构GAA,台积电3nm继续采用FinFET技术。 另有媒体报导,台积电在2nm研发方面已有重大突破,将切入环绕式栅极技术 (gate-all-around,简称 GAA)技术。业界估计,台积电2nm将在2023至2024推出。 先进制程推动到2nm后,一方面已经接近硅的物理极限,另一方面生产成本也会很高,并不是每个客户都像苹果一样有钱能承担得起的。单从制程已经很难推动芯片制造向前发展了,怎么办?台积电的「秘密武器」之一就是:发展晶圆级封装技术。简单理解,就是通过各种技术,把几块芯片「叠」在一起形成3D结构。 台积电强调,进入第五代行动通讯(5G)时代之后,很多高速运算、车载芯片都需要5nm以下先进制程,甚至行动装置也整合AI及医疗诊断等强大功能的芯片,并利用先进封装技术,和其他不同的芯片堆叠在一起,让摩尔定律再延伸。目前台积电的先进封装技术有系统单芯片(SOIC)、先进扇出与整合型扇出(InFO)、CoWoS等。 从时间上看,三星明年有可能借3nm GAA实现对台积电的弯道超车。但台积电已经拿下了苹果的订单。随着英特尔7nm研发再挤牙膏,两者在先进制程领域会抛离身后的对手越来越远。 一个时代的终结 这一次,英特尔与台积电的被迫“牵手”,引发业界巨大震动。彭博社论断,这预告了英特尔乃至于美国主导半导体的时代画上句点,其产生的影响将扩及硅谷之外,牵动全球贸易和地缘政治格局。 BMO资本市场公司分析师Ambrish Srivastava表示,英特尔晶片厂长期以来代表美国先进制造业的高点,象征美国在关键技术的主导地位,但当前的情况已不再如此。 他表示,半导体每一世代制程的差距称为节点(node),通常是24到30个月的时间。这次的制程研发进展延迟,使得英特尔整整落后台积电一个节点,意味着半导体的霸主有4年到5年的时间将换人当。 英特尔的落败,意味着台积电有望夺得更大的高端产品市场份额,公司盈利空间进一步打开。 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