【半导体系列 5 - 资本支出 CapEx是营收增长驱动力】

在半导体芯片产业里，特别是中游的芯片制造，必须持续性“烧钱🔥💰”，以：

✅ 建造新晶圆厂 Expansion

✅ 购买新半导体设备 Equipment

✅ 研发新制程R&D

✅ 保持竞争力 Competitive advantages

简单来说，就是“先投资(烧钱) invest，再收割(营收& 盈利增长) harvest”。

芯片制造龙头老大台湾护国神山台积电 TSMC 释出在这3 年里，资本支出 CapEx 创下历史新高 USD 100b，主要是用在：

📍新晶圆厂(美国亚利桑那州5nm，台湾南科 3nm，中国南京28nm 扩厂 etc)

📍成熟制程工艺技术 (28nm 以下)

📍特殊制程工艺技术 (28nm 以下)

📍先进制程工艺技术 (10nm 以下)

📍更先进制程工艺技术(3nm 以下)

台积电老对手2021的资本支出 CapEx(USD bil) 预测：

🔍 🇺🇸 英特尔 18b - 19b

🔍 🇰🇷 三星 30b

📌 资本支出幅度 = 未来营收增长驱动力

📈 2021年营收增长预估：

台积电 +20%

英特尔 +1%

三星 +?%

谁舍得烧钱持续提升技术，谁就获得更大块肉 😆

半导体芯片需求爆发

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芯片制造资本支出增长

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芯片制造购买新设备推高新产能

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新设备 = 推高半导体设备大厂订单

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整个半导体行业景气旺

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营收增长 + 获利能力提升 = 股价上扬

说故事的人

26.10.2021

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故事延伸：

📌 投资就是买雨伞🌂

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📌 认识美股半导体之前，你必须认识什么是【费半PHLX】

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📌 半导体芯片制造王者台积电 TSM

https://bit.ly/2Xd87kD

📌 半导体设备光刻机霸主艾斯莫尔 ASML

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✅ 半导体系列 1 - 未来无限大商机

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✅ 半导体系列 2 - 中游芯片制造Part 1

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✅ 半导体系列 3 - 中游芯片制造Part 2

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✅ 半導體系列 4 - 台灣半導體产业链的厉害

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