根据著名研究机构 Trend Force 在2021年5月发布的数据来看，全球10 大晶圆代工厂已经占了全球 高达 96% 的比例。
首3个月晶圆代工 Q121 总营收达到了22.75b，对比 Q420营收 22.6b ，季增率微升 +1%
而若是Q121 对比 Q120总营收 18.9b的话，年增率高达 +20% 😱
这证明半导体产业链景气非常旺，从上中下游，乃至设备与材料都非常火红 🔥
Q121 Top5 晶圆代工厂市占率 89%：
📌 台积电 TSMC 55%
📌 三星 Samsung 17%
📌 联电 UMC 7%
📌 格罗方得 GlobalFoundries 5%
📌 中芯国际 SMIC 5%
目前全世界，只有台积电，三星，英特尔这3家顶级企业拥有高阶制程的先进技术，其他的企业都只是掌握成熟制程工艺技术而已。
高阶制程技术优势：
✅ 提高性能 Performance
✅ 降低功耗 Power
✅ 节省成本 Cost
✅ 提高售价 Selling price
当芯片制造技术越来越高阶的时候，芯片的体积就越来越小(奈米nm=比一根头发丝还小)，可以放入更多的电晶体，加快运算速度，精炼的制程工艺决定了功耗(散热)。
这样一片12寸(300mm) 的矽晶圆 silicon wafer 就可以切割成更多块的芯片，从而提高一片矽晶圆可生产的芯片数量，节省晶圆厂制造成本，达到最优化的效果。
这就是台积电，三星，英特尔三大巨头都持续研发，技术创新的原因。
产业趋势：
✅ 在2022年底之前全球将会新建29 座晶圆厂
✅ 半导体迈入超级循环周期 +8.9% CAGR 2021-2024
✅ 芯片产能在2022年依然吃紧，拉长交货期
说故事的人
18.8.2021
✅ 半导体系列 1 - 未来无限大商机
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