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苹果称2年内摆脱英特尔，自研芯片热潮缘何而起？

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12:50","market":"us","language":"zh","title":"苹果称2年内摆脱英特尔，自研芯片热潮缘何而起？","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2156179174","media":"物联网智库","summary":"8月3日，谷歌及谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai在推特晒出了谷歌自研芯片Tensor。据劈柴哥介绍，谷歌定制的Tensor芯片历时4年打造，是谷歌Pixel系列史上最伟大","content":"<p>8月3日，<a href=\"https://laohu8.com/S/GOOG\">谷歌</a>及谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai在推特晒出了谷歌自研芯片Tensor。据劈柴哥介绍，谷歌定制的Tensor芯片历时4年打造，是谷歌Pixel系列史上最伟大的创新，它将会被应用到今年秋季发布的谷歌Pixel 6和谷歌Pixel 6 Pro上。有媒体报道称，谷歌自研芯片Tensor代号为Whitechapel，可能由<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>代工生产。</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/ed4ffb51602465238a6c8684e52689f4\" tg-width=\"600\" tg-height=\"896\" referrerpolicy=\"no-referrer\" width=\"100%\" height=\"auto\"></p>\n<p>无独有偶，就在距离<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>宣布计划用2年时间完成从<a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">英特尔</a>至苹果芯片的转换已一年有余的昨天，一彭博社节目主持人也爆料了苹果芯片路线图，并预测未来几个月内苹果会发布搭载M1X芯片的全新MacBook Pro，且iMac 产品线将于2022年完全切换至苹果芯片平台。</p>\n<p>同时，纵观国内市场，除华为、小米外，OPPO、vivo也相继传出启动自研芯片项目。虽然国内外厂商均开始发力自研芯片，但其中缘由以及主攻方向却迥然不同。</p>\n<h2>谷歌四年磨一剑</h2>\n<p>近年来，谷歌的手机业务用“不温不火”来形容也不为过。2020年初，谷歌Pixel团队关键成员相继离职，一位是Pixel系列手机的研发负责人Mario Queiroz，另一位是谷歌相机团队的负责人Marc Levoy，这一度令人怀疑——谷歌的手机业务还能撑多久？</p>\n<p>如今看来，谷歌手机业务或许将在AR、AI的加持下迎来革新性突破。谷歌硬件业务负责人Rick Osterloh在接受采访时表示，谷歌要利用这颗自研芯片彻底改变智能机，为未来增强现实和人工智能等新技术的应用打下重要基础。</p>\n<p>换言之，谷歌之所以推出自研芯片，一定程度上是看中了AR与AI在手机端的巨大发展空间，并将利用Tensor芯片重新“盘活”自家手机业务。所以，谷歌在设计Tensor芯片时主要考虑到了其在AI和机器学习方面的用途。</p>\n<p>据介绍，谷歌的Tensor处理器是一个完整的片上系统SoC，有望大幅改进手机上的照片以及视频处理，并能够更快、更准确地实现语音转换和离线翻译等功能。除了集成了传统的CPU、GPU以及图像信号处理器之外，该系统还包含了一个运行人工智能应用程序的专用ASIC芯片，从而能够在手机本地上处理更多信息，而不必将数据发送到云端。</p>\n<p>据研究机构Gartner分析师盛陵海介绍：“ASIC是谷歌芯片系统中最核心的部件，能够提供差异化的竞争，实现目前难以实现的一些手机功能。”</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/76c3caa1e2ff2c5f3d31f497860daf95\" tg-width=\"524\" tg-height=\"523\" referrerpolicy=\"no-referrer\" width=\"100%\" height=\"auto\"></p>\n<p>苹果 M1 芯片</p>\n<p>相较于谷歌，苹果的自研芯片已经取得了一定的落地成果：手机端，iPhone早已开始使用A系列自研芯片，目前已迭代到了A14；电脑端，苹果从去年开始在Mac上使用M1自研电脑芯片，并计划于2022年完成从英特尔到全自研芯片平台的过渡。</p>\n<p>此外，根据研究机构Moor Insights创始人Patrick Moorhead出示的数据，苹果公司将在每一块自研芯片上节省150美元至200美元的成本。长此以往，自研芯片也将为企业节省部分成本。</p>\n<p>但对于谷歌、苹果这样的大型科技公司而言，看中的显然不是节省的“蝇头小利”。如何针对企业自身的软件能力研发定制化的芯片，从而更好的发挥系统功能才是关键，所以，英特尔、<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>等“普适版”芯片便逐渐力不从心。</p>\n<p>Gartner研究总监Jon Erensen就曾表示，英特尔等传统芯片厂商在过去两年中面临着一些挑战，这些挑战为基于Arm的芯片设计进入市场提供了一个很好的发展窗口期，苹果、谷歌等公司都是基于Arm架构最好的芯片设计者。</p>\n<p>然而，有别于苹果的完全割裂，高通仍然表示，未来将继续与谷歌密切合作，开发基于其骁龙平台的产品。</p>\n<h2>ISP成国内造芯热门赛道</h2>\n<p>转向国内市场，在全球缺芯阴霾的笼罩下，国内造芯热潮持续走高，前有华为海思、小米、<a href=\"https://laohu8.com/S/BIDU\">百度</a>昆仑、阿里平头哥等先行者，后有OPPO、vivo、<a href=\"https://laohu8.com/S/00700\">腾讯</a>等也已经开始布局。究其原因，除了全球范围内的芯片短缺所造成的成本提升及产能影响外，最根本原因便是企业希望尽早摆脱国外芯片产业链掣肘，加速实现自主可控。</p>\n<p>曾经，华为在麒麟芯片的加持下几近问鼎全球手机市场王座，但一路的高歌猛进却在美国芯片禁令生效后节节败退，如今，国内智能手机市场已重新洗牌，局势大变——vivo在今年第二季度登上了中国市场销售冠军的宝座，OPPO、小米、Apple以及荣耀位列第二到第五。华为作为曾经国内第一的智能手机品牌，如今已经“沦落”至“其他”这一统计项目中。</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/9d2c53dc4a0042e58bdba87e4f64cc77\" tg-width=\"640\" tg-height=\"325\" referrerpolicy=\"no-referrer\" width=\"100%\" height=\"auto\"></p>\n<p>图片来源：IDC</p>\n<p>华为日前发布的P50系列尽管从外观到性能方面都无可挑剔，却仍旧无法重获5G加持，个中缘由不言而喻。华为的前车之鉴无疑为其他国内手机厂商敲响警钟，但就目前来看，小米、OPPO、vivo造芯与华为不同，都同样选择了从ISP（Image Signal Processing 图像信号处理器）起步。</p>\n<p>如今，影像赛道已升级为手机品牌差异化竞逐的主战场。首先，作为手机影像功能核心元件之一，ISP直接影响传感器支持的像素，决定了对焦、成像速度、图像画质，色彩偏好等，在手机厂商尚无法在主芯片领域有所突破的情况下，ISP便成为了提升手机影像能力差异化的关键；其次，独立的ISP芯片本身并不需要非常先进的制程，也具有较为成熟的公用IP，可以与各家手机厂商积累的自研算法有效结合，并能较快实现落地，显然比技术门槛高、资金投入大的基带处理器更适合作为入局芯片产业的敲门砖。</p>\n<p>所以，国内手机厂商自研芯片大多以ISP为起点，不涉及5G等“敏感”技术的同时兼顾商业价值与易操作性，且投入风险较小。正如Gartner研究副总裁盛陵海曾说，目前手机厂商的芯片部门正处于队伍搭建、技术方案磨合之中，从IoT等小芯片方面入手，逐渐积累芯片设计能力会是一个比较实际的选择。</p>\n<h2>写在最后</h2>\n<p>随着资金与技术的积累，越来越多的终端厂商开始入局芯片设计领域，加速构建自己的片上系统SoC，从而达到目前市场上已有芯片无法实现的效果。于国内厂商而言，除了技术与性能层面的需求外，仍旧肩负着我国芯片产业自主可控的使命，但这显然也并不是智能手机厂商可以凭一己之力完成的，幸而在政策的大力推动下，我国半导体产业迎来了前所未有的发展机遇与市场环境，产业链上下正在加速推进自主可控，实现突围。</p>","source":"lsy1619329471241","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" 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图像信号处理器）起步。\n如今，影像赛道已升级为手机品牌差异化竞逐的主战场。首先，作为手机影像功能核心元件之一，ISP直接影响传感器支持的像素，决定了对焦、成像速度、图像画质，色彩偏好等，在手机厂商尚无法在主芯片领域有所突破的情况下，ISP便成为了提升手机影像能力差异化的关键；其次，独立的ISP芯片本身并不需要非常先进的制程，也具有较为成熟的公用IP，可以与各家手机厂商积累的自研算法有效结合，并能较快实现落地，显然比技术门槛高、资金投入大的基带处理器更适合作为入局芯片产业的敲门砖。\n所以，国内手机厂商自研芯片大多以ISP为起点，不涉及5G等“敏感”技术的同时兼顾商业价值与易操作性，且投入风险较小。正如Gartner研究副总裁盛陵海曾说，目前手机厂商的芯片部门正处于队伍搭建、技术方案磨合之中，从IoT等小芯片方面入手，逐渐积累芯片设计能力会是一个比较实际的选择。\n写在最后\n随着资金与技术的积累，越来越多的终端厂商开始入局芯片设计领域，加速构建自己的片上系统SoC，从而达到目前市场上已有芯片无法实现的效果。于国内厂商而言，除了技术与性能层面的需求外，仍旧肩负着我国芯片产业自主可控的使命，但这显然也并不是智能手机厂商可以凭一己之力完成的，幸而在政策的大力推动下，我国半导体产业迎来了前所未有的发展机遇与市场环境，产业链上下正在加速推进自主可控，实现突围。","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":1266,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":2,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/807714071"}