苹果的狼子野“芯”

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随着苹果M1 Ultra 的亮相，苹果的狼子野“芯”也完全暴露。

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出品 | 科技智谷

苹果公司几乎已经实现了芯片自有化的换装。该公司最近的春季活动见证了Mac Studio及其M1 Ultra处理器的首次亮相，这是迄今为止最强大的芯片，也揭示了苹果电脑的未来会是什么样子。

这是第一次，苹果将所有芯片都摆在桌面上。

第一个关键的结论是，在芯片方面，苹果现在已成为一股不可忽视的力量。第一波M1电脑的令人难以置信的积极反响，以及去年其M1 Pro和M1 Max驱动的MacBook Pro笔记本电脑的类似成功。

这些芯片已经成为计算机的卖点。购买Mac不仅仅是为了获得Apple的软件或美学设计，而是关于获得其他人无法提供的性能和电池寿命。

苹果向英特尔的顶级处理器Core i9-12900K开火，声称在相同功率水平下的多线程性能比其M1 Ultra提高了90%，并且能够在使用100W低功耗的同时与英特尔的最佳数字相匹配。该公司在Nvidia的RTX 3090 GPU上取得了类似的胜利，Apple声称在性能方面击败了它，同时消耗了200W的功率。（显然，我们将在未来几天和几周内亲自测试这些数字）。Apple Silicon的转型不再是一个实验，而是苹果的未来，也是PC制造商必须关注的未来。

目前，苹果有四种不同型号的基于Arm的M1芯片，它们模糊了产品外形尺寸之间的界限，这是我们通常从半导体中看不到的。苹果没有为特定设备制造芯片，而是有效地制造了一个非常好的芯片，它所做的一切都是在扩大规模，似乎没有限制。从手机到笔记本电脑，再到据称功能最强大的台式机，苹果的芯片似乎无非是将每个芯片的尺寸增加一倍，并在每一步增强冷却。但这很了不起，因为以前没有一家公司能够做到这一点，而且因为它允许苹果在其芯片架构路线图的一个点上创建从430美元到8000美元（而且还在增加）的整个计算机产品组合。

MacBook Air或iPad中的M1与Apple的iMac和Mac Mini台式机中的芯片相同，以大致相同的速度和效率运行。来自MacBook Pro笔记本电脑的M1 Max可以跳转到带有Mac Studio的办公桌。甚至该公司的超强M1 Ultra也不是纯粹以台式机为中心的设计，因为它实际上只是两个粘在一起的M1 Max处理器。

我们也可能会在苹果即将推出的Mac Pro上看到这种扩展模式，彭博社的Mark Gurman报道，今年晚些时候将在芯片上配备多达40个CPU内核和128个图形内核（相当于四个M1 Max处理器组合在一起，或两个M1 Ultra芯片）。这是又一次翻倍，大概是增加了更多的冷却来补偿。

就像苹果将Mac Studio与具有不同外形尺寸，端口和功能集的Macbook Pro区分开来一样，我们可能会看到类似的转变，以帮助新款Mac Pro从Mac Studio中脱颖而出。目前的Mac Pro是苹果最强大（也是最昂贵）的产品，它适合与其他一些电脑截然不同的利基市场，并且由于苹果误判了高级用户需要从硬件中获得什么，该公司多年来的失误比例并不小。

搭载M1的Mac Pro可能需要的不仅仅是M1核心数量的增加一倍才能满足专业人士的需求，还有可扩展性，模块化和定制化。诸如PCIe卡，用户可访问的内存插槽以及与独立显卡和外部硬件加速器的兼容性之类的东西，这些因素使最近的更新取得成功。苹果基于Arm的设计都没有提供任何这些东西，苹果是否有兴趣在任何层面上提供它们仍然是一个悬而未决的问题。

苹果CPU和GPU内核的强大功能可能意味着它今天可以击败RTX 3090。Mac Pro中的128核GPU将在更长的时间内提供更大的缓冲。但是，如果没有用户可升级的零件，苹果将迫使未来的Mac Pro买家从一开始就预测他们的所有需求。不过，我们将不得不等待更正式的声明，看看苹果能否再次避免过于依赖不可升级系统的陷阱。

产品之间日益模糊的界限也适用于芯片本身，虽然核心数量以及高效和性能核心之间的分配因型号而异（甚至在处理器系列中，Apple提供各种配置），但核心本身是相同的：999美元MacBook Air上的Firestorm性能核心与3999美元的Mac Studio的M1 Ultra几乎相同， 直到3.23GHz的时钟速度，尽管更强大的芯片确实具有额外的缓存和DRAM带宽。从技术角度来看，M1的Firestorm核心与iPhone 12中A14中的核心也没有太大区别，尽管iPhone核心的时钟速度略慢。

英特尔最新的第12代处理器采用类似的扩展方法构建，从最强大的台式机芯片到用于轻巧笔记本电脑的低功耗芯片，但英特尔的芯片并没有像苹果公司那样扩大规模，产品仍然更传统地分解为不同的笔记本电脑类别和台式机型号的多条线。英特尔的台式机芯片（在大多数情况下）没有像苹果那样跳转到笔记本电脑或平板电脑。

最后，还有苹果处理器的未来。Apple Silicon显然会留下来（目前，苹果只销售一对基于英特尔的机器：一台硬件严重过时的传统Mac Mini和即将被取代的Mac Pro）。这意味着在某个时候，可能最早在今年，我们将开始看到下一批处理器，无论是叫"M2"还是其他名称。

然而，无论下一代苹果芯片是什么，它可能不会像英特尔到M1的交换机那样实现巨大的飞跃。相反，这可能是一个更渐进的、渐进式的升级，类似于从一代A系列iPhone处理器到下一代的升级。

在升级处理器时，实际上有两种方法可以做到这一点。您可以使用新的（或更新的）架构来引入更强大或更高效的CPU或GPU内核，或者您可以迁移到更小的制造节点，允许您在相似的空间中封装更多的晶体管或进一步缩小类似的硬件。

我们知道苹果已经拥有更好的硅设计：该公司的A15芯片组具有更先进的Avalanche高性能内核和暴雪节能内核，（至少在纸面上）比他们取代的Firestorm和Icestorm内核更好（苹果最初在iPhone 12阵容中首次亮相A14芯片）。从历史上看，苹果倾向于专注于通过iPhone上的A系列芯片来改进其个人核心设计，但每年的红利往往较小。

未来的"M2"可能会效仿，并开始通过Avalanche和Blizzard内核刷新Apple的芯片阵容，从而可能提供类似的性能或效率提升，就像iPhone 12到iPhone 13的升级一样。来自9to5Mac的信息表明，苹果正在寻求为其M2阵容做到这一点，同时在其一些芯片型号中添加额外的GPU内核。

正如一些信息中已经表明的那样，苹果还可以进行更温和的升级，并将现有的M1设计转移到更先进的生产节点。这种情况最早可能会在今年发生，有报道称，苹果可能会推出一款新的MacBook Air，其芯片组大致相同，该芯片组建立在台积电的4nm节点上，而不是目前用于其M1芯片的5nm节点，这可以让苹果提高性能和电源效率。