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@IPO早知道：碳化硅材料龙头天岳科技启动上市辅导，华为旗下哈勃投资参投A轮

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天岳科技的主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被部分国外顶尖的半导体公司使用。 碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。 天眼查App显示，截至目前，天岳科技共完成四轮融资，分别于2019年12月及今年5月和8月获得三次股权融资，投资方包括海通新能源、深创投、长江资本、国投招商、万向创投、星河控股以及大湾区共同家园发展基金等。 去年4月，华为投资控股有限公司出资7亿元成立了哈勃科技投资有限公司（下称“哈勃投资”），后者于8月投资了天岳科技的A轮融资。据媒体报道，哈勃投资持股10%。 哈勃投资目前对外投资的企业多以半导体芯片、碳化硅研发和AI公司为主，包括科创板上市公司思瑞浦(688536.SH)。 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