Hello小虎们,本周阿斯麦和台积电的财报陆续公布,大家怎么看呢?虽然都是芯片行业巨头,两家公司的业绩表现和股价走势截然不同,阿斯麦是崩盘,台积电则是大爆发。[LOL]
在英伟达CEO黄仁勋多次在公开场合表达Blackwell芯片供不应求时,AMD在上周也发布了最新的AI芯片,这一芯片能否挑战英伟达算力沙皇的行业地位呢?来跟爱吃辣的小老虎来看看吧~~~[Tongue]
AMD发布最新旗舰AI芯片!
当地时间10月10日,AMD在在美国旧金山举行ADVANCING AI 2024,AMD董事长兼CEO苏姿丰向大家介绍了新款AI芯片,包括Instinct MI325X GPU、第五代EPYC服务器CPU和AI PC处理器锐龙AI PRO 300系列等。
其中最亮眼和震撼行业的则是Instinct MI325X GPU,苏姿丰介绍道,这款AI芯片采用的是AMD CDNA 3 GPU架构,同时首次搭载了目前行业内最先进的HBM3E高带宽内存,性能直接提升到6TB/s,总容量达256GB,内置1530亿个晶体管,比上一代MI300X都有所提高。[Cool]
为了能够更有说服力,苏姿丰直接将这款芯片与行业霸主英伟达去年11月发布的H200 GPU进行对比,她表示,MI325X GPU的内存容量是H200的1.8倍,内存宽带、FP16和FP8峰值理论算力都达到了H200的1.3倍。在运行Meta的Llama 3.1大模型时,MI325X的推理性能比H200高出40%。[Onlooker]
AMD预计,这款AI芯片将在今年Q3开始投产并于2025年Q1开始交付。[Observation]
同时亮相的还有AMD第五代EPYC服务器CPU,代号“Turin”。AMD介绍,Turin拥有1500亿颗晶体管,采用台积电3/4nm制程,最多支持192核、384个线程。AMD还在此基础上优化了Turin在AI工作流程中的关键动作,包括数据预处理、内存复制、任务协调等。这些改良都使得CPU在处理GPU协调任务时更高效,比前代产品快28%。[Eye]
苏姿丰称其为面向云计算和企业级的全球最好AI CPU,这款产品对标的则是英特尔第五代至强铂金8592+处理器,该款CPU的HPC性能提高将近4倍,基于CPU的AI加速高达3.8倍,这两款产品不仅给行业带来震撼,也让英伟达和英特尔感到压力。[Evil]
此外,AMD还在本次发布会上还表示将按照“一年一迭代”的节奏进行产品更新,预计下一代MI350系列将在明年上市,并把HBM3E内存提升至288GB,推理新能比CDNA 3架构加速器提高35倍的CDNA 4架构计划在2025年下半年上市。[OK]
股价为何不涨?
虽然发布会上,AMD的两款重磅产品都对标英伟达和英特尔,但是AMD的股价却表现一般,在发布会之后,AMD当天收盘却下跌4%,今年以来,AMD涨幅只有6%,2023年涨幅则超过127%,形成鲜明的对比,可见大家对于AMD新一款AI芯片能和英伟达竞争表示疑问。[Doubt]
苏姿丰在这场发布会上讲道,生成式AI将加速数据中心、AI和加速器市场的增长,未来4年内市场将以每年70%以上的速度增长。对于AMD来说,她认为AI平台需要具备提供开放软件解决方案、搭建深度写作、共同创新的AI生态系统等要素。[Cool]
根据AMD最新财报,AMD的数据中心业务在今年Q2同比增长115%至28亿美元,得益于MI300的强劲需求,这款AI加速器在当季销售额突破10亿美元。但分析师表示,投资者还在等AMD的AI业务有实质性的提升,虽然有新的产品,性能能与英伟达和英特尔一较高下,但英伟达依旧有着绝对性的遥遥领先,英伟达在截至4月末的2025财年第一财季数据中心的收入为226亿美元,创下公司该业务单季最高纪录。[Glance]
过去几年,英伟达在数据中心GPU市场中几乎形成了垄断地位,随着H200和B200的发布,继续与其他竞争对手拉开差距,AMD想要追赶英伟达还有很长一段差距,但不可否认的是,AMD也在对此做出努力,加快创新步伐和每年会推出新的AI加速器,两家巨头的竞争格局在未来肯定会越来越精彩。[Grin]
小虎们,你们认为AMD能追上英伟达的步伐吗?[Thinking]
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