nv每周二是和台积电例会 目前进度非常快和及时 也是NV自己的关键时刻 再次流片的具体时间也出了 目前台积电看设计问题不大 虽然仍有预期差 台积电找了他们所有分公司最好的工程师 全力攻克这个问题了 差不多9月中就有最终的答案（一个半月左右 之前花了1亿多美金的wafer全部作废） 基本上之后tape out顺利的话 之前的问题就迎刃而解了 NVL72（36x2）就是按照之前的的进度出货 甚至不会延后 然后要求任何产品都给NVL72让路 包括之后的B200 B200a hgx 只要有NVL72的需求 提前满足
渠道这边非常多 有乐观 有悲观 确认肯定是真的 而且以后每周二NV跟台积电例会可以继续跟踪（其实有很多细节 不方便放出 比如重新设计改了啥）
NVL72（其实都是NVL36x2）出货节奏Q4本来预定是6000柜 主要是AWS 2000台 微软 2000台 meta 500柜 谷歌 1400柜 其他销售代理全是样品机如果这次能顺利流片 最终理论上都能赶上（后续继续跟踪）
而新产品b200a nvl36 aircool（第一批确定卖苹果了）会提前设计好并且出货 死命令给了2025年4月25日这个时间（新产品 这不是之前说的b200a ultra nvl36）算力密度差不多是nvl36的一半 nvl72的四分之一 估计价格也差不多（应该会加一堆配件等效贵点 nv老套路了 取代8卡的HGX）
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