南笙OS诺
2020-12-31
既然文章开始说爱否科技的测试,怎么不接着说完?爱否联系小米官方,官方回应是仙女MIUI的bug,后期会修复的,怎么不提?
5nm工艺坑了小米、苹果和华为?
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src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20201231093009787d173tqmpqlgc382\"/><p>▲爱否科技 小米11性能评测视频截图</p><p>除爱否科技外,<a href=\"https://laohu8.com/S/WB\">微博</a>数码大V在测试小米11性能时,也出现了一些问题。@肥威表示,自己拿到的机子在功耗方面有点踩雷,可能是早期系统固件的问题。</p><img src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20201231093013558d173i9s455ets9q\"/><p>看到小米11的评测后,有网友表示,骁龙888翻车了,其原因是5nm制程工艺技术不成熟。真的是5nm制程工艺的问题吗?</p><img src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20201231093014976d173dl600pgtfin\"/><p>骁龙888实际表现“翻车”了?</p><p>结合目前已掌握的消息,骁龙888的CPU拥有8个核心,由1个超大核Cortex-X1+3个大核Cortex-A78+4个小核Cortex-A55组成,GPU为Adreno660。</p><p>按照官方的说法,骁龙888的GOU性能提升了35%,能效提升20%,但是从已有的数据来看,骁龙865的GPU为Adreno650(587MHz),骁龙865+的GPU与前者相同,只是频率上升至670MHz,骁龙888则是Adreno660(840MHz)。</p><p>也就是说骁龙888相较于骁龙865+的GPU频率提升了20%,而相比865的频率提升了30%。这样一对比你会发现,高通的GPU依旧没有变过,底层的基础框架结构并没有较大改动,像苹果、公版ARM几乎每隔一两年都会对底层进行大更新。</p><img 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小米11拆解视频截图</p><p>从今年5nm制程工艺的芯片实际表现来看,不管制程工艺提升多少,可能对于芯片性能都不会带来太大的提升。也就是说,未来制程工艺即便升级到3nm,甚至是1nm,芯片性能与上代相比提升也不会有多少。</p><p>所以,单方面认为5nm制程工艺存在问题这一说法并不准确。官方所展示的是5nm制程工艺在理想状态下的性能提升,实际测试有所差异也是可以理解的。而且网上也只是个别的小米11媒体机在性能测试环节出现了问题,并不代表所有小米11、骁龙888或5nm制程工艺都会有类似的情况发生。</p><p>除此之外,目前媒体拿到的都是小米11工程机,与市面上发售的版本还存在一定的差异。另外,现阶段小米11预装的系统版本可能还没有对骁龙888做全方位的优化。至于5nm制程工艺到底有没有“翻车”,就要看零售版小米11的实际性能表现了。</p><img src=\"https://fid-75186.picgzc.qpic.cn/20201231093028860d173s53zu5gvf9n\"/><p>总的来说,小米11性能测试“翻车”,其实和5nm制程工艺技术不成熟没有太大关系,如果是因为技术问题,说实话台积电和三星也做不到量产,毕竟这关乎到芯片良品率的问题。</p><p>今年受疫情影响,哪怕是苹果也不敢保证自家产品不会出现问题,新的处理器和厂商的产品之间都有一个磨合期,如果后期升级系统固件,成功修复了那些存在问题的机型,说明谁都不用背锅,只是没有做好优化罢了。</p></article></body></html>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" 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小米11性能评测视频截图除爱否科技外,微博数码大V在测试小米11性能时,也出现了一些问题。@肥威表示,自己拿到的机子在功耗方面有点踩雷,可能是早期系统固件的问题。看到小米11的评测后,有网友表示,骁龙888翻车了,其原因是5nm制程工艺技术不成熟。真的是5nm制程工艺的问题吗?骁龙888实际表现“翻车”了?结合目前已掌握的消息,骁龙888的CPU拥有8个核心,由1个超大核Cortex-X1+3个大核Cortex-A78+4个小核Cortex-A55组成,GPU为Adreno660。按照官方的说法,骁龙888的GOU性能提升了35%,能效提升20%,但是从已有的数据来看,骁龙865的GPU为Adreno650(587MHz),骁龙865+的GPU与前者相同,只是频率上升至670MHz,骁龙888则是Adreno660(840MHz)。也就是说骁龙888相较于骁龙865+的GPU频率提升了20%,而相比865的频率提升了30%。这样一对比你会发现,高通的GPU依旧没有变过,底层的基础框架结构并没有较大改动,像苹果、公版ARM几乎每隔一两年都会对底层进行大更新。接着我们再来看CPU部分,根据公开的数据,相比Cortex-A78,Cortex-X1在面积和功耗高了两倍的情况下,性能只能提升20%,这里就是所谓“翻车”的焦点。ARM官方公布的数据显示,4个Cortex-A78+4个Cortex-A55比同频的Cortex-A77+Cortex-A55,性能提升20%,能耗降低15%。如果按照这个逻辑推算的话,那么1个Cortex-X1+3个Cortex-A78+4个Cortex-A55,性能则提升30%,功耗增加15%。需要注意的是,它们的三级缓存(L3)的容量是不一样的,前者为4M,后者则是8M。三级缓存的作用在于CPU处理任务时,将任务数据暂时存储在缓存里面,不需要从内存里调取,这样处理速度会更快。缓存容量越大,意味着CPU处理任务的速度就越快。单从纸面参数对比来看,Cortex-X1有点像Cortex-A57,当年Cortex-A57就是针对服务器设计的芯片,而Cortex-X1亦是如此。现在我们不妨来做个简单总结,CPU方面,如果实测骁龙888的三级缓存是8M,那么可能是ARM的锅,反之,三级缓存低于8M,高通也脱不了干系。GPU方面,不满频率跑,如500MHz,属于正常发挥。至于制程工艺,三星给的低价或许早已给出了答案。都是5nm制程工艺的锅?当然,并不是说三星给的报价比台积电便宜,翻车的概率就会更大。事实上,今年台积电的5nm制程也并不占优。台积电这次5nm制程工艺的芯片表现也不理想,比如相比A13仿生,A14仿生的性能提升并不明显,华为的麒麟9000芯片,功耗控制和官方还是有较大差异的。如果单从测试结果来看的话,今年的5nm制程工艺,不管是台积电还是三星,实际表现都没能达到官方所宣传的效果。事实上,影响芯片性能的因素有很多,比如5nm制程工艺的个体差异比较大,结合目前的情况来看,只有个别小米11会在性能测试环节出现一些问题,像爱范儿拿到的那台小米11性能表现就很正常。除芯片制程工艺的个体差异外,机身内部的结构设计也会影响芯片性能,如果手机散热做得差,芯片性能再强也是无法驾驭的。散热这一块,小米11做得还是很不错的。从维颂科技的拆解视频来看,对比上代,小米11散热还是有所提升的,小米在听筒下方放入了一大块VC液冷均热板,紧贴主板SOC那一面,这样设计的好处在于减少机身厚度的同时,进一步提升了主板的散热能力。▲维颂科技 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