台积电Q2财报一览：HPC、3nm+5nm营收占比皆首次过半

与昨天ASML维持疲软业绩指引不同，台积电上调了全年业绩指引区间。再次印证了AI敞口大，才是王道，剧情与Q1财报一样。

台积电Q2财报：

• 营收按美元计208.2亿美元，同比增长33%，环比增长10%。按新台币计6735.1亿新台币，同比增长40%，环比增长14%，连续3个季度同比增长，皆创历史新高。

• 毛利率53.2%，同比下滑0.9个百分点，环比增长0.1个百分点。

• 经营利润按美元计88.6亿美元，同比增长35%，环比增长12%，经营利润率42.5%。

• 净利润按美元计76.6亿美元，同比增长29%，环比增长7%，连续2个季度同比增长，净利润率37%。

• 等效12寸晶圆出货量3125千片，同比增长7%，环比增长3%，结束连续6个季度同比下滑；ASP约6662美元，同比增长24%，连续18个季度同比增长，并创历史新高。

• capex按美元计63.6亿美元，同比下滑22%，2024年capex从280-320亿美元指引，上调至300-320亿美元。

具体看工艺和平台方面，Q2：

• 3nm占15%，5nm占35%，7nm占17%，16nm占9%，28nm占8%，40/45nm占5%，65nm占3%，90nm占1%，0.11/0.13um占2%，0.15/0.18um占4%，0.25um+占1%；先进制程3nm/5nm/7nm占67%，3nm/5nm合计占50%，昨天提到台积电先进制程占比与ASML EUV占比走势背离再次得到印证。

  其中3nm营收环比增长89%，创下历史新高；5nm营收同比增长63%，连续4个季度创历史新高。

• HPC占52%，手机占33%，IoT占6%，汽车占5%；HPC占比连续7个季度超过手机；HPC环比增长28%，手机再次环比下滑，IoT环比增长6%，汽车环比增长5%。

后续展望：

• 预计Q3营收224-232亿美元，同比增长30%-34%，将再创历史新高，受AI相关以及高端手机相关需求带动，预计下半年N3、N5的整体产能利用率将进一步提升；2024年全年美元营收同比增长从21%-26%上调至24%-26%；Q3毛利率53.5%-55.5%，经营利润率42.5%-44.5%。

• 台积电称IDM厂纷纷抢进晶圆代工领域，使得相关界线趋于模糊，因此将封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入晶圆代工2.0产业；根据台积电新定义，2023年晶圆代工2.0产业规模近2500亿美元，台积电市占率约28%，预估2024年全球晶圆代工2.0产业规模将增长近10%。

• N2进展顺利，计划2025年量产，预计N2在前两年的新项目数量将高于N3和N5同期，扩展速度与N3相似，收入贡献爬坡与毛利率爬坡比N3更快；N2P、A16计划2026年下半年量产，几乎所有AI芯片公司都有兴趣。

• N3需求强劲，不排除将更多N5技术转换为N3，N5和N3之间工具通用性超过90%，且这两个节点都在台南，因此转换非常容易（本季度N3环比暴增不知道是否存在N5/N4转N3的情况）。

• CoWoS封装产能今年翻倍，明年不止翻倍，供给吃紧会缓解，2026年供需平衡，持续与外部后道封测厂合作；先进封装毛利率过去远低于公司平均水平，现在已经接近公司平均水平；台积电强调只会专注在最先进的后道封测技术，主要服务于客户前沿产品。

总的来说，台积电还是很稳，HPC继续强势，小幅上调了全年业绩指引区间，再次印证了AI敞口大才是王道。半导体下游市场还是除了AI需求旺盛、存储周期反转之外，其他业绩都还待复苏。

按全年业绩指引上限，台积电全年营收873亿美元，净利润335亿美元问题不大，万亿市值对应30倍PE。