酉风
07-19
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台积电财报预示的产业趋势
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style=\"\"><li><p>代工2.0比1.0升级的地方在哪里?<strong>把封装、测试、掩膜,甚至存储器制造也纳入未来版图</strong>。对台积电意味着什么?意味着市场空间从原来的1150亿美元扩大到2500亿美元,<strong>市场空间扩大了一倍。</strong></p></li><li><p>台积电提这个的目的,<strong>潜台词就是会在封装领域猛下注</strong>。对于产业链公司来说,尤其是原来做封测的企业,<strong>巨头携技术优势、资金优势降维参与竞争</strong>。</p></li><li><p>为什么还提存储器制造?台积电的野心是未来不单要做逻辑芯片,<strong>还要做存储芯片,再把逻辑、存储一体化封装起来,完全一站式完成</strong>。</p></li><li><p>为什么以前不提现在提?以前不提是因为客户不需要,现在提是<strong>因应客户需求。</strong>那就是说未来,整合度会越来越高,不单要把不同类型的芯片整合到一起,甚至要把芯片之外的元器件整合到一起。这种整合是为了更好的满足性能,并不是单纯的降成本。</p></li><li><p>这不是台积电一厢情愿,而是客户的需求,对更优性能的需要。我想这也是中国大陆先进晶圆厂的未来。<strong>也许未来很多电子元器件企业的直接客户不再是模组厂,而是先进工艺晶圆厂。</strong></p></li></ul></li><li><p><strong>cowos供不应求,未来两年每年翻番增长,更长时间复合增速超60%。</strong></p><ul style=\"\"><li><p><strong>cowos是啥?Chip-On-Wafer-On-Substrate。</strong>以前,Substrate俗称IC载板,是供应商把其交给半导体封装厂商来组装成一个芯片成品的。现在整合组装这活,台积电给干了,而且有且仅有台积电能干。</p></li><li><p>客户对cowos需求很大,<strong>大到2023年供不应求,2024年也供不应求,2025年还会供不应求,也许2026年能缓解。</strong>这个<strong>缓解的前提是台积电2024年产能翻一倍,2025年产能在2024年的基础上再翻一倍。</strong>2026年之后,每年还以60%的复合增速扩产。</p></li><li><p>这些需求来自于哪里?2024年,也就是当前,客户已经下订单已经锁死产能了,所以是明确的,<strong>是<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>、AMD和<a href=\"https://laohu8.com/S/AVGO\">博通</a>,</strong>是高性能计算(HPC),或者叫AI高算力相关的需求。但未来,不仅仅是HPC的客户有需求,<strong>是包括<a href=\"https://laohu8.com/S/5RE.SI\">智能</a>手机在内的边缘智能芯片客户都有需求。</strong></p></li><li><p><strong>HPC和智能手机对先进封装要求有啥差别?</strong>HPC讲究的是数据率性能,所以对延迟特别看重,要想延迟小,芯片内部走线就不能兜兜绕绕太多,<strong>所以die面积优化空间就小,对封装也是尽量减少重布线(RDL)。智能手机讲究封装后的厚度薄、面积小</strong>(管脚密度高),所以采用POP(package on package )+ InFo(Integrated-FanOut)的InFO-PoP先进封装。</p></li></ul></li><li><p><strong>A16工艺是业界第一个</strong>兼顾门密度和灵活性的背面接触导电工艺,<strong>最适合延迟和功耗要求双高的HPC</strong>。</p><ul style=\"\"><li><p>台积电的工艺阶段有N28、N16、N14、N12、N10、N7、N5、N3、N2和A16。这里的N就是nano(纳米,10的-9次方米)的意思,A就是Angstrom(埃,10的-10次方米),1N=10A。虽然有这么多节点,其实可以分几个大类,比如16-12是一个大类、10-7是一个大类(可见上面ppt的按工艺节点拆分的饼图),<strong>N5 和 N3不算一个大类但工具通用性很高,超过了90%。</strong></p></li><li><p><strong>为什么要强调N5和N3的通用性?</strong>因为<strong>3nm是台积电当前量产的最先进工艺</strong>,<strong>5nm是台积电收入占比最大(35%)的工艺</strong>。客户往先进工艺节点迁移,就是从5nm平台往3nm平台迁移。<strong>强调其通用性,就是强调迁移过程中的毛利率的平稳性。</strong></p></li><li><p>过去摩尔定律驱使下的<strong>工艺升级是追求成本降低,现在工艺升级是追求啥</strong>?摩尔定律是每18个月晶体管密度增加一倍,也就是面积缩小一半。面积缩小一半意味着材料用量少了一半,所以成本是下降的。根号0.5约等于0.7,<strong>所以以前的工艺节点130nm、90nm、65nm、45nm之间都是公比为0.7的等比数列</strong>。但是到了28nm的时候,这个成本下降就失效了,主要是因为制造费用超过材料费用占据了成本大头,所以<strong>28nm是一个分水岭也是一个最有性价比的节点。</strong>但先进工艺之下,N7到N5到N3和N2到A16,芯片密度肯定是增加的,<strong>成本不是下降而是提高的,但功耗却是降低的</strong>。乃至到A16,台积电要重点发展背面供电工艺,目的就是降低功耗。<strong>可见功耗是未来产品竞争力最重要的指标,重要性甚至超过了性能和成本。</strong>所以未来能在功耗上面,或者说散热上面提供价值的公司,都是很有价值的投资对象。</p></li><li><p><strong>为什么这几年台积电明显甩开了<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>和<a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">英特尔</a>?</strong>之前<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>还在三星代工,<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>甚至主力放在三星,包括英伟达,但是这些年不断抛弃三星,选择台积电代工。说到底还是客户的需求,三星满足不了,而台积电满足了。是啥需求满足不了?功耗!<strong>为啥这两年差距拉大了呢?</strong>因为这两年对半导体需求尤其是<strong>功耗需求是加速的提升,而不是线性的提升。</strong></p></li><li><p>预计<strong>2nm在2025年实现量产</strong>,并且<strong>预计2纳米在推出后的头两年内的新流片(New Tape out,NTO)数量超过3nm和5nm头两年的新流片数量。</strong>可见全球对最高端、最先进芯片的需求是加速的。</p></li></ul></li><li><p>台积电对<strong>长期毛利率指引是53%及以上,尤其强调及以上</strong></p><ul style=\"\"><li><p>在<strong>2021年,毛利率及长期毛利率目标约为50%</strong>,这几年<strong>毛利率逐步提升至53%,未来是及以上</strong>。</p></li><li><p><strong>为什么强调及以上?</strong>以前先进封装的毛利率是远低于公司整体毛利率的,现在已经开始接近公司整体毛利率。<strong>一个原因是规模效应开始起来</strong>,<strong>另一个原因是供不应求且具备全球稀缺性</strong>。</p></li><li><p>台积电<strong>对客户定价采取的是战略性定价,而非市场化定价</strong>。也就是说,台积电原本可以更高价的,但是为了压制竞争对手,价格上涨还是比较克制的。这一点和英伟达完全不同,英伟达的定价让客户们其实很不爽。从这个角度看,<strong>台积电的毛利率提升空间还蛮大的。</strong></p></li><li><p><strong>台积电不仅仅是对下游有议价权,对上游议价权也在增强</strong>。这个季度报表显示应收账款周转天数减少了3天至28天,周转天数减少的很明显,这表明对下游客户的议价权在增强。对下游客户议价权增强的同时,对上游的议价权也在增强。24Q2流动负债增加了230亿新台币,其中160亿新台币(占比70%)为应付账款。</p></li></ul></li><li><p><strong>2024年资本开支预算范围缩小至上部</strong></p><ul style=\"\"><li><p>24Q1季报说明会的时候给的2024年资本开支预算区间在280-320亿美元,<strong>这次明确为300-320亿美元之间,即区间上部</strong>。</p></li><li><p><strong>70%至80%的资本预算将用于先进的工艺技术</strong>。大约1<strong>0%到20%将用于特色工艺</strong>,大约<strong>10%将用于先进封装、测试、光罩制造</strong>和其他方面。</p></li><li><p>公司<strong>承认2021年、2022年在产能扩张上犯了扩太多的错误</strong>,但对2024年及未来的<strong>产能扩张表示是有纪律的,审慎的</strong>。因为这一次的需求不单是大,而且实。比如当前全球风靡的AI,<strong>台积电也需要排队购买英伟达的AI芯片,而且使用AI确实大幅提升了生产效率</strong>。不仅仅是晶圆代工行业,包括医疗行业、生产制造、自动驾驶,AI都是大幅提升效率的。从这个角度看,<strong>AI的需求是刚需,比之前的AR/VR来的更实。</strong>由此AI<strong>相关产业链的投资机会也是有持续性的</strong>。</p></li></ul></li></ul><p>其实还不仅仅是这四个端倪,<strong>还有很多小的细节可以见微知著。比如对于EDA工具,对于High NA的光刻机,对于先进封装的增量工艺、增量设备、增量材料,</strong>在此没法一一全面表述。<strong>但这些又都是未来3-5年最好的投资领域</strong>。</p><p>研究台积电,不仅仅是为了投资台积电,<strong>可能更好的投资机会是在其相关的产业链</strong>。同时<strong>也保证在一些大的方向上,不但不能走错,而且还能看对守住</strong>。</p><p><em>本文作者:刘翔,来源:刘翔科技研究,本文略有删减</em></p></body></html>","source":"lsy1721350659087","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" 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on package )+ InFo(Integrated-FanOut)的InFO-PoP先进封装。A16工艺是业界第一个兼顾门密度和灵活性的背面接触导电工艺,最适合延迟和功耗要求双高的HPC。台积电的工艺阶段有N28、N16、N14、N12、N10、N7、N5、N3、N2和A16。这里的N就是nano(纳米,10的-9次方米)的意思,A就是Angstrom(埃,10的-10次方米),1N=10A。虽然有这么多节点,其实可以分几个大类,比如16-12是一个大类、10-7是一个大类(可见上面ppt的按工艺节点拆分的饼图),N5 和 N3不算一个大类但工具通用性很高,超过了90%。为什么要强调N5和N3的通用性?因为3nm是台积电当前量产的最先进工艺,5nm是台积电收入占比最大(35%)的工艺。客户往先进工艺节点迁移,就是从5nm平台往3nm平台迁移。强调其通用性,就是强调迁移过程中的毛利率的平稳性。过去摩尔定律驱使下的工艺升级是追求成本降低,现在工艺升级是追求啥?摩尔定律是每18个月晶体管密度增加一倍,也就是面积缩小一半。面积缩小一半意味着材料用量少了一半,所以成本是下降的。根号0.5约等于0.7,所以以前的工艺节点130nm、90nm、65nm、45nm之间都是公比为0.7的等比数列。但是到了28nm的时候,这个成本下降就失效了,主要是因为制造费用超过材料费用占据了成本大头,所以28nm是一个分水岭也是一个最有性价比的节点。但先进工艺之下,N7到N5到N3和N2到A16,芯片密度肯定是增加的,成本不是下降而是提高的,但功耗却是降低的。乃至到A16,台积电要重点发展背面供电工艺,目的就是降低功耗。可见功耗是未来产品竞争力最重要的指标,重要性甚至超过了性能和成本。所以未来能在功耗上面,或者说散热上面提供价值的公司,都是很有价值的投资对象。为什么这几年台积电明显甩开了三星和英特尔?之前苹果还在三星代工,高通甚至主力放在三星,包括英伟达,但是这些年不断抛弃三星,选择台积电代工。说到底还是客户的需求,三星满足不了,而台积电满足了。是啥需求满足不了?功耗!为啥这两年差距拉大了呢?因为这两年对半导体需求尤其是功耗需求是加速的提升,而不是线性的提升。预计2nm在2025年实现量产,并且预计2纳米在推出后的头两年内的新流片(New Tape out,NTO)数量超过3nm和5nm头两年的新流片数量。可见全球对最高端、最先进芯片的需求是加速的。台积电对长期毛利率指引是53%及以上,尤其强调及以上在2021年,毛利率及长期毛利率目标约为50%,这几年毛利率逐步提升至53%,未来是及以上。为什么强调及以上?以前先进封装的毛利率是远低于公司整体毛利率的,现在已经开始接近公司整体毛利率。一个原因是规模效应开始起来,另一个原因是供不应求且具备全球稀缺性。台积电对客户定价采取的是战略性定价,而非市场化定价。也就是说,台积电原本可以更高价的,但是为了压制竞争对手,价格上涨还是比较克制的。这一点和英伟达完全不同,英伟达的定价让客户们其实很不爽。从这个角度看,台积电的毛利率提升空间还蛮大的。台积电不仅仅是对下游有议价权,对上游议价权也在增强。这个季度报表显示应收账款周转天数减少了3天至28天,周转天数减少的很明显,这表明对下游客户的议价权在增强。对下游客户议价权增强的同时,对上游的议价权也在增强。24Q2流动负债增加了230亿新台币,其中160亿新台币(占比70%)为应付账款。2024年资本开支预算范围缩小至上部24Q1季报说明会的时候给的2024年资本开支预算区间在280-320亿美元,这次明确为300-320亿美元之间,即区间上部。70%至80%的资本预算将用于先进的工艺技术。大约10%到20%将用于特色工艺,大约10%将用于先进封装、测试、光罩制造和其他方面。公司承认2021年、2022年在产能扩张上犯了扩太多的错误,但对2024年及未来的产能扩张表示是有纪律的,审慎的。因为这一次的需求不单是大,而且实。比如当前全球风靡的AI,台积电也需要排队购买英伟达的AI芯片,而且使用AI确实大幅提升了生产效率。不仅仅是晶圆代工行业,包括医疗行业、生产制造、自动驾驶,AI都是大幅提升效率的。从这个角度看,AI的需求是刚需,比之前的AR/VR来的更实。由此AI相关产业链的投资机会也是有持续性的。其实还不仅仅是这四个端倪,还有很多小的细节可以见微知著。比如对于EDA工具,对于High NA的光刻机,对于先进封装的增量工艺、增量设备、增量材料,在此没法一一全面表述。但这些又都是未来3-5年最好的投资领域。研究台积电,不仅仅是为了投资台积电,可能更好的投资机会是在其相关的产业链。同时也保证在一些大的方向上,不但不能走错,而且还能看对守住。本文作者:刘翔,来源:刘翔科技研究,本文略有删减","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":871,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":27,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/329149913780320"}
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