收房租的小韭菜
2021-01-29
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@冰河之恋：
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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"detailType":1,"isChannel":false,"data":{"magic":2,"id":318589227,"tweetId":"318589227","gmtCreate":1611870581569,"gmtModify":1703755463769,"author":{"id":3568788670177086,"idStr":"3568788670177086","authorId":3568788670177086,"authorIdStr":"3568788670177086","name":"收房租的小韭菜","avatar":"https://static.tigerbbs.com/0d41163d8bd53c5ca8df97d92e405940","vip":1,"userType":1,"introduction":"","boolIsFan":false,"boolIsHead":false,"crmLevel":2,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[],"fanSize":23,"starInvestorFlag":false},"themes":[],"images":[],"coverImages":[],"extraTitle":"","html":"<html><head></head><body>\n这篇文章不错，转发给大家看</body></html>","htmlText":"<html><head></head><body>\n这篇文章不错，转发给大家看</body></html>","text":"这篇文章不错，转发给大家看","highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/318589227","repostId":311622940,"repostType":1,"repost":{"magic":2,"id":311622940,"tweetId":"311622940","gmtCreate":1611792976480,"gmtModify":1703753906299,"author":{"id":3541403488067812,"idStr":"3541403488067812","authorId":3541403488067812,"authorIdStr":"3541403488067812","name":"冰河之恋","avatar":"https://static.tigerbbs.com/12799f9e84ddbe716d59f31b6cdde9cb","vip":1,"userType":1,"introduction":"","boolIsFan":false,"boolIsHead":false,"crmLevel":5,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[],"fanSize":324,"starInvestorFlag":false},"themes":[],"images":[{"img":"https://static.tigerbbs.com/ef3382960d0f82f11db9f126327c106d"},{"img":"https://static.tigerbbs.com/cd7bafd39ee19c2f82ae64bf618f31b4"},{"img":"https://static.tigerbbs.com/497df63c1fb39ec63eaaf16c017ad597"},{"img":"https://static.tigerbbs.com/0c3f53ba62534698a4fafbc060ceaa3c"},{"img":"https://static.tigerbbs.com/f9f0f9800c6d708e14efef874ad5d380"},{"img":"https://static.tigerbbs.com/a95db7f2110787db5ed28730fd622b7b"},{"img":"https://static.tigerbbs.com/8d185a581f15a1ded6cb4aa5a65dd874"},{"img":"https://static.tigerbbs.com/fa589425a946815c5812fd2dbdfdeb52"}],"coverImages":[{"img":"https://static.tigerbbs.com/ef3382960d0f82f11db9f126327c106d"},{"img":"https://static.tigerbbs.com/cd7bafd39ee19c2f82ae64bf618f31b4"},{"img":"https://static.tigerbbs.com/497df63c1fb39ec63eaaf16c017ad597"}],"title":"芯片产业链概述 -- 转载","extraTitle":"","html":"<html><head></head><body><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/a95db7f2110787db5ed28730fd622b7b\"></p><p><br></p><p><br></p><p><strong>1.半导体产品概况</strong></p><p><strong>1.1 半导体产品的构成</strong></p><p>半导体产品主要包括两大类：集成电路IC(即我们常说的芯片)和半导体分立器件(D-O-S)</p><p>集成电路/芯片可分为数字电路和模拟电路。数字电路又可分为微处理器、逻辑电路、存储器。集成电路/芯片指通过一系列特定平面制造工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等元器件，按照一定器件互联关系，\"集成\"在一块半导体单晶片上，并封装在一个保护外壳内，能执行特定功能的复杂电子系统。代表器件：双极型集成电路代表类型有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等，单极型集成电路代表类型有CMOS、NMOS、PMOS等。</p><p>半导体分立器件可分为分立器件(二极管、三极管等)、光电子器件和敏感器件。</p><p>分立器件是与集成电路/芯片相对而言的，指普通的电阻、电容、晶体管等电子元件，是最小的元件，内部没有集成的东西。代表器件：半导体晶体二极管、半导体三极管。</p><p>光电子器件指利用半导体光-电子(或电-光子)转换效应制成的各种功能器件。代表器件：发光二极管(LED)和激光二极管(LD)、光电子探测器或光电接收器、太阳电池。</p><p>敏感器件是传感器的重要组成部分，能敏感地感受某种物理、化学、生物的信息并将其转化俄日电信息的特种电子元件。代表器件：热敏电阻器、压敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、磁敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。</p><p><br></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/ef3382960d0f82f11db9f126327c106d\"></p><p><br></p><p><strong>1.2</strong> <strong>集成电路/芯片产业链概述</strong></p><p><br></p><p>集成电路/芯片的产业链上游主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。</p><p>集成电路/芯片的生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。</p><p>集成电路/芯片主要应用于通信设备（包括手机）、PC/平板、消费电子、汽车电子等下游行业。</p><p><br></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/f9f0f9800c6d708e14efef874ad5d380\"></p><p><br></p><p><strong>1.3</strong> <strong>集成电路/芯片的主要工序</strong></p><p><br></p><p>集成电路/芯片的主要工序为IC设计、晶圆制造、封装和测试。IC设计公司根据下游用户（系统厂商）的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂（即晶圆制造厂）进行制造，其主要任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司（即硅片制造商）制造好的硅片上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂，由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的IC产品/芯片出售给系统厂商。</p><p><br></p><p><strong>1.4 集成电路/芯片上游</strong></p><p>集成电路/芯片的上游包括原材料和在各生产环节的主要生产设备。原材料包括晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料包括硅片、光罩、高纯化学试剂、特种气体、光刻胶、靶材、CMP抛光液等。封装材料包括抛光垫等和引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。</p><p>其中硅片是最重要的原材料，晶圆的制造就是在硅片基础上进行的。</p><p><br></p><p><strong>1.5</strong> <strong>集成电路/芯片市场概况</strong></p><p>在集成电路/芯片的各工序环节，涉及不同的市场参与者，主要有整合元件制造商、IC设计、晶圆制造代工厂、封测代工厂。</p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/cd7bafd39ee19c2f82ae64bf618f31b4\"></p><p><br></p><p>整合元件制造商（IDM，Integrated Device Manufacturer）：<strong>从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办</strong>。全球主要IDM企业有英特尔 (Intel)、三星 (Samsung)、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、德州仪器 (TI)、恩智浦&飞思卡尔（NXP&Freescale）、东芝 (Toshiba)、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）、摩托罗拉(Motorola)、菲利普 (Philips)。国内IDM主要有华邦、旺宏。</p><p><br></p><p>IC设计（Fabless）： IC设计公司只<strong>设计和销售</strong>晶片，但将制造、封装、测试外包给第三方。他们又称为Fabless Semiconductor Company。全球主要IC设计企业高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom)、联发科 (MediaTek)、英伟达（NVIDIA）、AMD、海思（Hisilicon）、苹果（Apple）、美满电子(Marvell)、赛灵思（Xilinx）、紫光展讯 (SpreadTrum)。其中，海思和紫光展讯为中国大陆企业。大陆的企业还有同方国芯、大唐半导体、华大半导体、中兴微电子、格科微、中颖电子、北斗星通、兆易创新、盈方微、北京君正、上海贝岭、圣邦股份、紫光国芯、全志科技、纳思达、汇顶科技、中科曙光、国民技术、景嘉微、东软载波、富满电子、国科微、欧比特、富瀚微、智芯微电子、士兰微电子、维尔半导体。</p><p><br></p><p><span>晶圆制造（Foundry）：晶圆制造主要为晶圆制造代工厂。全球主要晶圆代工企业有台积电（TSMC）、格罗方德（Global Foundries）、联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、高塔半导体（Tower jazz）、力晶（Power Chip）、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。</span></p><p><br></p><p><span>封测（OSAT）：主要是封装测试代工厂。全球主要封测代工企业有日月光（ASE）、安靠（Amkor）、长电科技、矽品（SPIL）、力成科技、华天科技、通富微电、京元电子、南茂科技、联合科技。其中长电科技、华天科技、通富微电为中国大陆企业。台湾封装大厂日月光(ASE)排名全世界第一，全球市场占近20%。排名第二为美商安靠(Amkor，15%)、第三为长电科技（12%）。其他封装测试代工厂有星科金朋， J-Devices，晶方科技、华进半导体、华润安盛等。</span></p><p><br></p><p><strong>2.</strong> <strong>集成电路/芯片上游设备市场概况</strong></p><p>集成电路/芯片生产设备处于产业链上游，贯穿集成电路/芯片生产的各个环节。主要有晶圆制造设备、封装设备、测试设备。IC设计不涉及具体生产设备，IC设计可分成几个步骤，依序为：规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作。</p><p>根据SEMI的数据，以一座投资规模为15亿元美金的晶圆厂为例，晶圆厂70%的投资用于购买设备（约10亿元美金），设备中的70%是晶圆的制造设备，封装设备和测试设备占比约为15%和10%。</p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/0c3f53ba62534698a4fafbc060ceaa3c\"></p><p><br></p><p><strong>2.1 晶圆制造设备</strong></p><p><strong>晶圆制造：</strong>即把光罩上的电路图转移到晶圆上。晶圆制造的流程较为复杂，主要有7大生产区域：扩散—薄膜生长—光刻—刻蚀—离子注入—抛光—金属化。晶圆制造设备根据制程可以主要分为 <strong>7 大类</strong>，包括扩散炉、薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机、清洗机。晶圆制造设备中，光刻机，刻蚀机，薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造设备投资的30%，25%，25%，这三大类设备占据大部分的集成电路/芯片生产设备市场。同时市场高度集中，光刻机、薄膜沉积设备（CVD 设备）、刻蚀机的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。</p><p>目前世界顶级的光刻机是荷兰的ASML。荷兰ASML几乎垄断了高端领域的光刻机，市场份额高达80%。ASML新出的EUV光刻机可用于试产7nm制程，价格高达1亿美元。除了荷兰的奥斯迈（ASML），主要光刻机供应商集中在美国和日本。</p><p><br></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/497df63c1fb39ec63eaaf16c017ad597\"></p><p><br></p><p><strong>2.2 封装设备</strong></p><p><strong>封装：</strong>封装的流程大致为：切割→黏贴→焊接→模封。主要设备包括晶片减薄机、晶圆划片机、键合封装设备。</p><p><br></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/8d185a581f15a1ded6cb4aa5a65dd874\"></p><p><br></p><p><strong>2.3 测试设备</strong></p><p><strong>测试：</strong>主要设备包括测试机、分选机、探针台。</p><p><br></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/fa589425a946815c5812fd2dbdfdeb52\"></p><p><br></p><p>结尾 求个杠杆基金：<a target=\"_blank\" href=\"https://laohu8.com/S/SOXL\">$三倍做多半导体ETF-Direxion Daily(SOXL)$</a> 目前我就知道这一个，如果有更好的希望大家留言</p><p><br></p><p><span><span>[爱心]</span></span> 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半导体产品的构成</strong></p><p>半导体产品主要包括两大类：集成电路IC(即我们常说的芯片)和半导体分立器件(D-O-S)</p><p>集成电路/芯片可分为数字电路和模拟电路。数字电路又可分为微处理器、逻辑电路、存储器。集成电路/芯片指通过一系列特定平面制造工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等元器件，按照一定器件互联关系，\"集成\"在一块半导体单晶片上，并封装在一个保护外壳内，能执行特定功能的复杂电子系统。代表器件：双极型集成电路代表类型有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等，单极型集成电路代表类型有CMOS、NMOS、PMOS等。</p><p>半导体分立器件可分为分立器件(二极管、三极管等)、光电子器件和敏感器件。</p><p>分立器件是与集成电路/芯片相对而言的，指普通的电阻、电容、晶体管等电子元件，是最小的元件，内部没有集成的东西。代表器件：半导体晶体二极管、半导体三极管。</p><p>光电子器件指利用半导体光-电子(或电-光子)转换效应制成的各种功能器件。代表器件：发光二极管(LED)和激光二极管(LD)、光电子探测器或光电接收器、太阳电池。</p><p>敏感器件是传感器的重要组成部分，能敏感地感受某种物理、化学、生物的信息并将其转化俄日电信息的特种电子元件。代表器件：热敏电阻器、压敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、磁敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。</p><p><br></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/ef3382960d0f82f11db9f126327c106d\"></p><p><br></p><p><strong>1.2</strong> <strong>集成电路/芯片产业链概述</strong></p><p><br></p><p>集成电路/芯片的产业链上游主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。</p><p>集成电路/芯片的生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。</p><p>集成电路/芯片主要应用于通信设备（包括手机）、PC/平板、消费电子、汽车电子等下游行业。</p><p><br></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/f9f0f9800c6d708e14efef874ad5d380\"></p><p><br></p><p><strong>1.3</strong> <strong>集成电路/芯片的主要工序</strong></p><p><br></p><p>集成电路/芯片的主要工序为IC设计、晶圆制造、封装和测试。IC设计公司根据下游用户（系统厂商）的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂（即晶圆制造厂）进行制造，其主要任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司（即硅片制造商）制造好的硅片上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂，由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的IC产品/芯片出售给系统厂商。</p><p><br></p><p><strong>1.4 集成电路/芯片上游</strong></p><p>集成电路/芯片的上游包括原材料和在各生产环节的主要生产设备。原材料包括晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料包括硅片、光罩、高纯化学试剂、特种气体、光刻胶、靶材、CMP抛光液等。封装材料包括抛光垫等和引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。</p><p>其中硅片是最重要的原材料，晶圆的制造就是在硅片基础上进行的。</p><p><br></p><p><strong>1.5</strong> <strong>集成电路/芯片市场概况</strong></p><p>在集成电路/芯片的各工序环节，涉及不同的市场参与者，主要有整合元件制造商、IC设计、晶圆制造代工厂、封测代工厂。</p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/cd7bafd39ee19c2f82ae64bf618f31b4\"></p><p><br></p><p>整合元件制造商（IDM，Integrated Device Manufacturer）：<strong>从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办</strong>。全球主要IDM企业有英特尔 (Intel)、三星 (Samsung)、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、德州仪器 (TI)、恩智浦&飞思卡尔（NXP&Freescale）、东芝 (Toshiba)、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）、摩托罗拉(Motorola)、菲利普 (Philips)。国内IDM主要有华邦、旺宏。</p><p><br></p><p>IC设计（Fabless）： IC设计公司只<strong>设计和销售</strong>晶片，但将制造、封装、测试外包给第三方。他们又称为Fabless Semiconductor Company。全球主要IC设计企业高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom)、联发科 (MediaTek)、英伟达（NVIDIA）、AMD、海思（Hisilicon）、苹果（Apple）、美满电子(Marvell)、赛灵思（Xilinx）、紫光展讯 (SpreadTrum)。其中，海思和紫光展讯为中国大陆企业。大陆的企业还有同方国芯、大唐半导体、华大半导体、中兴微电子、格科微、中颖电子、北斗星通、兆易创新、盈方微、北京君正、上海贝岭、圣邦股份、紫光国芯、全志科技、纳思达、汇顶科技、中科曙光、国民技术、景嘉微、东软载波、富满电子、国科微、欧比特、富瀚微、智芯微电子、士兰微电子、维尔半导体。</p><p><br></p><p><span>晶圆制造（Foundry）：晶圆制造主要为晶圆制造代工厂。全球主要晶圆代工企业有台积电（TSMC）、格罗方德（Global Foundries）、联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、高塔半导体（Tower jazz）、力晶（Power Chip）、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。</span></p><p><br></p><p><span>封测（OSAT）：主要是封装测试代工厂。全球主要封测代工企业有日月光（ASE）、安靠（Amkor）、长电科技、矽品（SPIL）、力成科技、华天科技、通富微电、京元电子、南茂科技、联合科技。其中长电科技、华天科技、通富微电为中国大陆企业。台湾封装大厂日月光(ASE)排名全世界第一，全球市场占近20%。排名第二为美商安靠(Amkor，15%)、第三为长电科技（12%）。其他封装测试代工厂有星科金朋， J-Devices，晶方科技、华进半导体、华润安盛等。</span></p><p><br></p><p><strong>2.</strong> <strong>集成电路/芯片上游设备市场概况</strong></p><p>集成电路/芯片生产设备处于产业链上游，贯穿集成电路/芯片生产的各个环节。主要有晶圆制造设备、封装设备、测试设备。IC设计不涉及具体生产设备，IC设计可分成几个步骤，依序为：规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作。</p><p>根据SEMI的数据，以一座投资规模为15亿元美金的晶圆厂为例，晶圆厂70%的投资用于购买设备（约10亿元美金），设备中的70%是晶圆的制造设备，封装设备和测试设备占比约为15%和10%。</p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/0c3f53ba62534698a4fafbc060ceaa3c\"></p><p><br></p><p><strong>2.1 晶圆制造设备</strong></p><p><strong>晶圆制造：</strong>即把光罩上的电路图转移到晶圆上。晶圆制造的流程较为复杂，主要有7大生产区域：扩散—薄膜生长—光刻—刻蚀—离子注入—抛光—金属化。晶圆制造设备根据制程可以主要分为 <strong>7 大类</strong>，包括扩散炉、薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机、清洗机。晶圆制造设备中，光刻机，刻蚀机，薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造设备投资的30%，25%，25%，这三大类设备占据大部分的集成电路/芯片生产设备市场。同时市场高度集中，光刻机、薄膜沉积设备（CVD 设备）、刻蚀机的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。</p><p>目前世界顶级的光刻机是荷兰的ASML。荷兰ASML几乎垄断了高端领域的光刻机，市场份额高达80%。ASML新出的EUV光刻机可用于试产7nm制程，价格高达1亿美元。除了荷兰的奥斯迈（ASML），主要光刻机供应商集中在美国和日本。</p><p><br></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/497df63c1fb39ec63eaaf16c017ad597\"></p><p><br></p><p><strong>2.2 封装设备</strong></p><p><strong>封装：</strong>封装的流程大致为：切割→黏贴→焊接→模封。主要设备包括晶片减薄机、晶圆划片机、键合封装设备。</p><p><br></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/8d185a581f15a1ded6cb4aa5a65dd874\"></p><p><br></p><p><strong>2.3 测试设备</strong></p><p><strong>测试：</strong>主要设备包括测试机、分选机、探针台。</p><p><br></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/fa589425a946815c5812fd2dbdfdeb52\"></p><p><br></p><p>结尾 求个杠杆基金：<a target=\"_blank\" href=\"https://laohu8.com/S/SOXL\">$三倍做多半导体ETF-Direxion Daily(SOXL)$</a> 目前我就知道这一个，如果有更好的希望大家留言</p><p><br></p><p><span><span>[爱心]</span></span> <span><span>[爱心]</span></span> <span><span>[爱心]</span></span> <span><span>[美金]</span></span> <span><span>[美金]</span></span> <span><span>[美金]</span></span> </p><p><br></p></body></html>","text":"1.半导体产品概况 1.1 半导体产品的构成 半导体产品主要包括两大类：集成电路IC(即我们常说的芯片)和半导体分立器件(D-O-S) 集成电路/芯片可分为数字电路和模拟电路。数字电路又可分为微处理器、逻辑电路、存储器。集成电路/芯片指通过一系列特定平面制造工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等元器件，按照一定器件互联关系，\"集成\"在一块半导体单晶片上，并封装在一个保护外壳内，能执行特定功能的复杂电子系统。代表器件：双极型集成电路代表类型有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等，单极型集成电路代表类型有CMOS、NMOS、PMOS等。 半导体分立器件可分为分立器件(二极管、三极管等)、光电子器件和敏感器件。 分立器件是与集成电路/芯片相对而言的，指普通的电阻、电容、晶体管等电子元件，是最小的元件，内部没有集成的东西。代表器件：半导体晶体二极管、半导体三极管。 光电子器件指利用半导体光-电子(或电-光子)转换效应制成的各种功能器件。代表器件：发光二极管(LED)和激光二极管(LD)、光电子探测器或光电接收器、太阳电池。 敏感器件是传感器的重要组成部分，能敏感地感受某种物理、化学、生物的信息并将其转化俄日电信息的特种电子元件。代表器件：热敏电阻器、压敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、磁敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。 1.2 集成电路/芯片产业链概述 集成电路/芯片的产业链上游主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。 集成电路/芯片的生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。 集成电路/芯片主要应用于通信设备（包括手机）、PC/平板、消费电子、汽车电子等下游行业。 1.3 集成电路/芯片的主要工序 集成电路/芯片的主要工序为IC设计、晶圆制造、封装和测试。IC设计公司根据下游用户（系统厂商）的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂（即晶圆制造厂）进行制造，其主要任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司（即硅片制造商）制造好的硅片上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂，由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的IC产品/芯片出售给系统厂商。 1.4 集成电路/芯片上游 集成电路/芯片的上游包括原材料和在各生产环节的主要生产设备。原材料包括晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料包括硅片、光罩、高纯化学试剂、特种气体、光刻胶、靶材、CMP抛光液等。封装材料包括抛光垫等和引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。 其中硅片是最重要的原材料，晶圆的制造就是在硅片基础上进行的。 1.5 集成电路/芯片市场概况 在集成电路/芯片的各工序环节，涉及不同的市场参与者，主要有整合元件制造商、IC设计、晶圆制造代工厂、封测代工厂。 整合元件制造商（IDM，Integrated Device Manufacturer）：从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办。全球主要IDM企业有英特尔 (Intel)、三星 (Samsung)、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、德州仪器 (TI)、恩智浦&飞思卡尔（NXP&Freescale）、东芝 (Toshiba)、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）、摩托罗拉(Motorola)、菲利普 (Philips)。国内IDM主要有华邦、旺宏。 IC设计（Fabless）： IC设计公司只设计和销售晶片，但将制造、封装、测试外包给第三方。他们又称为Fabless Semiconductor Company。全球主要IC设计企业高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom)、联发科 (MediaTek)、英伟达（NVIDIA）、AMD、海思（Hisilicon）、苹果（Apple）、美满电子(Marvell)、赛灵思（Xilinx）、紫光展讯 (SpreadTrum)。其中，海思和紫光展讯为中国大陆企业。大陆的企业还有同方国芯、大唐半导体、华大半导体、中兴微电子、格科微、中颖电子、北斗星通、兆易创新、盈方微、北京君正、上海贝岭、圣邦股份、紫光国芯、全志科技、纳思达、汇顶科技、中科曙光、国民技术、景嘉微、东软载波、富满电子、国科微、欧比特、富瀚微、智芯微电子、士兰微电子、维尔半导体。 晶圆制造（Foundry）：晶圆制造主要为晶圆制造代工厂。全球主要晶圆代工企业有台积电（TSMC）、格罗方德（Global Foundries）、联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、高塔半导体（Tower jazz）、力晶（Power Chip）、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。 封测（OSAT）：主要是封装测试代工厂。全球主要封测代工企业有日月光（ASE）、安靠（Amkor）、长电科技、矽品（SPIL）、力成科技、华天科技、通富微电、京元电子、南茂科技、联合科技。其中长电科技、华天科技、通富微电为中国大陆企业。台湾封装大厂日月光(ASE)排名全世界第一，全球市场占近20%。排名第二为美商安靠(Amkor，15%)、第三为长电科技（12%）。其他封装测试代工厂有星科金朋， J-Devices，晶方科技、华进半导体、华润安盛等。 2. 集成电路/芯片上游设备市场概况 集成电路/芯片生产设备处于产业链上游，贯穿集成电路/芯片生产的各个环节。主要有晶圆制造设备、封装设备、测试设备。IC设计不涉及具体生产设备，IC设计可分成几个步骤，依序为：规格制定→逻辑设计→电路布局→布局后模拟→光罩制作。 根据SEMI的数据，以一座投资规模为15亿元美金的晶圆厂为例，晶圆厂70%的投资用于购买设备（约10亿元美金），设备中的70%是晶圆的制造设备，封装设备和测试设备占比约为15%和10%。 2.1 晶圆制造设备 晶圆制造：即把光罩上的电路图转移到晶圆上。晶圆制造的流程较为复杂，主要有7大生产区域：扩散—薄膜生长—光刻—刻蚀—离子注入—抛光—金属化。晶圆制造设备根据制程可以主要分为 7 大类，包括扩散炉、薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机、清洗机。晶圆制造设备中，光刻机，刻蚀机，薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造设备投资的30%，25%，25%，这三大类设备占据大部分的集成电路/芯片生产设备市场。同时市场高度集中，光刻机、薄膜沉积设备（CVD 设备）、刻蚀机的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。 目前世界顶级的光刻机是荷兰的ASML。荷兰ASML几乎垄断了高端领域的光刻机，市场份额高达80%。ASML新出的EUV光刻机可用于试产7nm制程，价格高达1亿美元。除了荷兰的奥斯迈（ASML），主要光刻机供应商集中在美国和日本。 2.2 封装设备 封装：封装的流程大致为：切割→黏贴→焊接→模封。主要设备包括晶片减薄机、晶圆划片机、键合封装设备。 2.3 测试设备 测试：主要设备包括测试机、分选机、探针台。 结尾 求个杠杆基金：$三倍做多半导体ETF-Direxion Daily(SOXL)$ 目前我就知道这一个，如果有更好的希望大家留言 [爱心] [爱心] [爱心] [美金] [美金] [美金]","highlighted":2,"essential":1,"paper":2,"link":"https://laohu8.com/post/311622940","repostId":0,"isVote":1,"tweetType":1,"commentLimit":10,"symbols":["SOXL"],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":4984,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":1498,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":25,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/318589227"}
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