台积电：
预计2024年营收逐季增长，全年营收同比增长21%-26%；预计2024年半导体行业（剔除存储）营收同比增长10%，晶圆代工行业营收同比增长16%-19%；
Q2手机将季节性下滑，HPC将带动增长；传统服务器需求放缓，手机缓慢复苏，PC、物联网及消费电子需求仍处于低迷状态，汽车半导体市场预计今年会下滑；
N2 2025年量产，A16 2026年量产；预计2024年N3收入贡献增长3倍（14%-16%）；
联电：
对2024年持谨慎观望态度，Q1公司营收是底部，维持预估2024全年半导体行业销售额同比上升4%-6%，晶圆代工行业销售额同比上升11%-13%；
电脑、消费及通讯领域库存逐渐回到较为健康的水位，车用及工控则因客户仍有库存，预计年底降至健康水位；
预计Q2产能利用率64%-66%，ASP持平，出货量环比增长1%-3%；
中芯国际：
Q2预计将继续成长，但客户上半年紧急拉货是否“寅吃卯粮”，提前透支下半年需求还在谨慎密切观察，预计公司2024年营收同比增速超过行业均值；
低功耗蓝牙IoT、MCU都在加急单，机顶盒、电视销售在起量，中国智能手机的厂家需求旺盛；
12吋产能一直满载，8吋处在行业低谷；ASP整体变化不大，但显示驱动、CIS价格压力大；
华虹半导体：
整体半导体市场景气尚未摆脱低迷，但特色工艺需求向好；不认为2024年会像2022年那样是一个强劲的年份；
逻辑的需求增长主要来自CIS，自去年Q4以来需求持续保持高位，将维持今年全年。除了IGBT和超级结外，在其他领域都表现不错；
12吋稼动率接近满载，8吋稼动率为95%-100%；12吋产能利用率增长主要来自用于CIS、AI服务器的BCD、部分嵌入式Flash；
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