总投资超13亿元，利扬芯片集成电路测试项目封顶

来源：东莞东城

11月11日上午，随着最后一方水泥浇筑完毕，位于东莞市东城街道的省重点项目、市重大建设项目——利扬芯片集成电路测试项目（下称“利扬芯片项目”）喜封金顶，为带动东城产业转型升级、加快高质量发展增添“芯”动能。

今日封顶的利扬芯片项目总投资约13.15亿元，总占地面积约24.3亩，总建筑面积约52800平方米，建有办公大楼、厂房、宿舍楼等功能建筑。目前项目整体推进顺利，预计于2024年8月建成投产，主要提供集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，年产值约6.46亿元。

东城街道党工委副书记、办事处主任陈东成出席封顶仪式并致辞表示，利扬芯片项目封顶，不仅是企业自身进一步发展壮大的重要里程碑，也是东城强化龙头企业招引，推动产业立新柱的有力举措。希望企业把好质量关、安全关，推动项目尽快建成并投产见效。东城也将一如既往地服务好企业，持续深化落实“首席服务官”及“企业服务专员”制度，认真研究企业发展的政策需求、服务需求和配套需求，为企业提供更优质、更全面的服务。

“东城项目的布局延续了利扬芯片的主业，也就是集成电路芯片的测试服务。目前完全按照前期制定计划在推进工作，项目建设进度比预期略有提前，有望在2024年三季度建成投产。”广东利扬芯片测试股份有限公司首席执行官张亦锋表示，项目投产后将帮助企业实现产能的大幅度提升，不管是供应商端，还是客户端，企业将提供更加完善的服务，扎根东莞做大做强。

▲效果图

作为国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业，利扬芯片成立于2010年2月，是东莞半导体及集成电路产业的“链主”企业。企业专注于集成电路测试领域，在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过5000种芯片型号的量产测试。

“芯片是微纳米级别的，最新研发的高端芯片里，一个指甲盖大小的面积上集成了数十亿甚至上百亿个晶体管。”张亦锋表示，建立高度智能化的数字化工厂是利扬芯片未来重要的发展方向之一，利扬芯片项目也将着重打造千级和万级的洁净车间，朝着高端化、数字化、智能化、绿色化方向不断前行。