鑫哥哥662
2023-10-25
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骁龙8 Gen 3“牙膏”挤爆,但高通没法躺着数钱了
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src=\"https://static.tigerbbs.com/2bb35b50baa99687af81f3eafa171046\" tg-width=\"1024\" tg-height=\"263\"/></p><p>骁龙8 Gen 3并没有像<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>最近两年那样“挤牙膏”,虽然没有采用和苹果A17 Pro一样的<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>3nm工艺,但它还是带来了不错的性能提升:<strong>CPU提升30%,能效提升20%,最高频率达3.3GHz;GPU性能提升25%,能效提升25%</strong>。</p><p>就参数来看,骁龙8 Gen 3的整体性能与iPhone 15 Pro Max上的A17 Pro已经不相上下。但参数是一方面,体验是另一方面。</p><p>除了性能上的提升,骁龙8 Gen 3的另一附加任务是修复前两年骁龙888和骁龙8 Gen 1留下的“烂摊子”——这两款芯片被用户广泛调侃为“火龙”,发热严重,使用体验不佳。</p><p>去年发布的骁龙8 Gen 2已经一定程度上解决了它们所遗留的问题,但连续两代的“失利”依然让不少人心有余悸,如今骁龙8 Gen 3是否能完成“救赎”将是至关重要的一步。</p><p>目前小米14系列已宣布将在10月26日首发搭载骁龙8 Gen 3,三星、荣耀、OPPO、vivo等将首批搭载。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/73e1f467dc71e5919fb9230b07c530a8\" tg-width=\"800\" tg-height=\"1067\"/></p><p>不过,性能并不是骁龙8 Gen 3的最大提升,高通称骁龙8 Gen 3是“首个专为生成式AI而打造的移动平台”,<strong>与前代平台相比,其AI性能提升98%、能效提升40%</strong>。</p><p>今年以来,生成式AI席卷全球,但资本和AI盛筵都涌向了<a href=\"https://laohu8.com/S/MSFT\">微软</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/GOOG\">谷歌</a>等互联网巨头,以及<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>这类高性能芯片厂商身上,主打通信和移动智能设备的高通无法像英伟达一样,提供源源不断的算力,只能沦为边缘角色。</p><p>但另一方面,智能手机依然是目前世界上使用人数最多,频率最高的移动智能设备,如果能从智能手机入手,高通仍有机会在AI领域“曲线救国”。</p><p>具体来说,骁龙8 Gen 3将支持多模态通用AI模型,<strong>现已支持运行超100亿个参数的大模型</strong>。此外,面向70亿参数大语言模型可实现每秒生成20个Token;以及只需不到1秒就能使用Stable Diffusion生成1张图片。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/7ba891c27159a4eac2018979980ce37d\" tg-width=\"800\" tg-height=\"450\"/></p><p>高通表示,骁龙平台已支持微软、OpenAI、Meta、<a href=\"https://laohu8.com/S/BIDU\">百度</a>、百川智能、<a href=\"https://laohu8.com/S/DAO\">有道</a>等企业或机构的端侧大模型。</p><p>与苹果相比,这次高通显然走在了前面,早一个月亮相的A17 Pro虽然也声称提升了AI性能,但<strong>在AI大模型的应用层面,几乎没有任何动作</strong>。</p><p>遥想两年前的iPhone 13发布会,苹果产品营销副总裁 Kaiann Drance 还嘲讽道,“友商们还在苦苦追赶苹果两年前的芯片”。现在,<strong>苹果也该尝尝同样的滋味了</strong>。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/edb151b71b55230b8fdc983d4ff6e6e2\" tg-width=\"1024\" tg-height=\"263\"/></p><p>作为一款旗舰级芯片,除了贡献性能上的提升,骁龙8 Gen 3能做的其实并不多,尽管高通在参数上给出了足够的诚意,但它要面临的市场环境已经大不相同。</p><p>近日,市场研究机构IDC下调了2023年智能手机出货量预期,预估2023年全球智能手机出货量为11.5亿部,同比下降4.7%,创下十年来新低。</p><p>在最新一季截至今年6月25日的财报中,高通CDMA技术集团(QCT部门)的营收为52.6亿美元,同比下跌25%。而这一部门的主营业务正是销售用于智能手机、汽车和其他智能设备的处理器,智能手机市场的颓势对高通的营收业绩产生了直接冲击。</p><p>今年8月,高通公司还曾警告称,因全球经济增长放缓,消费者在智能手机等电子产品上的支出持续疲软,预计第四季度销售额低于市场预期,并表示可能会裁员。</p><p><strong>雪上加霜的是,高通最大的单一市场——中国,正在面临华为的猛烈冲击</strong>。根据财报,2022 年中国大陆市场贡献了高通总营收的63%,是毫无疑问地营收和利润支柱。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/612300338378a5daa2ea2bdd324d0959\" tg-width=\"800\" tg-height=\"534\"/></p><p>但随着8月底搭载了麒麟9000S芯片的华为Mate 60上市,高通将直接损失两份大单:一份来自华为,过去两年非麒麟芯片的手机华为都采用了高通4G芯片,根据知名分析师天风国际的郭明𫓹调研数据,仅在2022年一年,华为就向高通采购了2300万-2500万颗SoC。<strong>麒麟芯片的回归,意味着高通将永久失去这部分订单</strong>。</p><p>二是,随着麒麟的回归,华为势必也将更多地收复“失地”。根据最新的行业预测,华为2023年智能手机出货目标已提升至6000万-7000万台,相比今年将近翻倍,它们<strong>大概率也将采用华为自研的麒麟SoC,郭明𫓹称,2024年华为将停止采购高通芯片</strong>。</p><p>另一方面,中国智能手机市场早已是存量市场,华为的增长就意味着其他厂商的下滑。</p><p>因此,如果将两者叠加,明年高通将在中国市场损失8000万-1亿颗SoC需求量。而整个2022年中国智能手机出货量也只有2.64亿台,其中联发科还占有约1/3的市场,以此估算高通潜在的市场损失不可谓不大。</p><p>裁员成了高通应对危机的方法之一,在第三季度财报电话会议上高通明确表示,鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性,公司预计将进一步采取调整措施,以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资,“虽然相应计划还在制定中,但预计主要措施将包括裁员”。</p><p>而其中提到的“重要增长机遇”“业务多元化”,都指向了一个方向——<strong>智能汽车</strong>。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/da42c108383dcd5b9e7ca04f35ba3eaf\" tg-width=\"1024\" tg-height=\"263\"/></p><p>和高通在安卓手机“众星捧月”般的地位类似,在智能汽车上,高通依然是“当红炸子鸡”。</p><p>早前有<a href=\"https://laohu8.com/S/LI\">理想汽车</a>为了搭载高通第4代骁龙汽车数字座舱平台8295芯片,推迟了旗下首款纯电车MEGA的上市时间;后有极越01、奔驰E级正热火朝天地争夺骁龙8295“首发”称号,一如曾经的手机市场。</p><p>目前宣布将搭载骁龙8295的车企已经有数十家,包括吉利、极氪、零跑、智己等,正排队等待高通的发货订单。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/e54ddcc44f55458561dfc1b21a92f7bd\" tg-width=\"800\" tg-height=\"534\"/></p><p>据市场研究机构DIGITIMES Research预计,智能座舱产业发展日益加速,预估至2030年全球产值将近700亿美元(约合人民币5100亿元),将超过自动驾驶芯片的两倍。</p><p>而智能座舱单一成本最高的零部件就是座舱芯片,根据华经产业研究院数据,2022年全球智能座舱市场规模为325亿美元,其中智能座舱SoC为30.92亿美元,占据整个智能座舱市场的1/10左右。</p><p>因此,高通在智能座舱上急切地渴望复制智能手机的成功经验,一如曾经中国手机厂商争先恐后地搭载骁龙SoC一样。<strong>骁龙还是骁龙,只是新的拥趸从手机厂商变成了车企</strong>。</p><p>但另一方面,部分车企也试图避免重蹈手机厂商覆辙,谨慎考虑是否将自己的“灵魂”出卖给高通。</p><p>首先便是华为芯片受限的前车之鉴,虽然这种情况非常极端,但它只要发生过一次,羊群永远会担心下一次狼会不会来。</p><p>再者,有些野心勃勃的车企出于成本或统一生态的战略,也更喜欢自研芯片,华为自不用多说,吉利与安谋中国合资成立了芯擎科技,其量产7nm车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”在9月刚刚上市的领克08上已经首发搭载。<strong>另有消息称,<a href=\"https://laohu8.com/S/NIO\">蔚来</a>第二颗自研芯片正是座舱芯片</strong>。</p><p>此外,中国蓬勃的智能汽车产业也吸引了地平线等第三方供应商,在智能座舱领域布局。</p><p>高通虽然在芯片领域积累良久,且目前提供的芯片在产品力上处于行业第一梯队,但中国汽车市场竞争之激烈有目共睹,谁能吃下智能汽车浪潮里的最大一块肥肉,还未可知。但不管如何,它已经是高通最有前景的业务之一,是高通在后智能手机时代必须争夺的战地。</p></body></html>","source":"wallstreetcn_api","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>骁龙8 Gen 3“牙膏”挤爆,但高通没法躺着数钱了</title>\n<style 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3能做的其实并不多,尽管高通在参数上给出了足够的诚意,但它要面临的市场环境已经大不相同。近日,市场研究机构IDC下调了2023年智能手机出货量预期,预估2023年全球智能手机出货量为11.5亿部,同比下降4.7%,创下十年来新低。在最新一季截至今年6月25日的财报中,高通CDMA技术集团(QCT部门)的营收为52.6亿美元,同比下跌25%。而这一部门的主营业务正是销售用于智能手机、汽车和其他智能设备的处理器,智能手机市场的颓势对高通的营收业绩产生了直接冲击。今年8月,高通公司还曾警告称,因全球经济增长放缓,消费者在智能手机等电子产品上的支出持续疲软,预计第四季度销售额低于市场预期,并表示可能会裁员。雪上加霜的是,高通最大的单一市场——中国,正在面临华为的猛烈冲击。根据财报,2022 年中国大陆市场贡献了高通总营收的63%,是毫无疑问地营收和利润支柱。但随着8月底搭载了麒麟9000S芯片的华为Mate 60上市,高通将直接损失两份大单:一份来自华为,过去两年非麒麟芯片的手机华为都采用了高通4G芯片,根据知名分析师天风国际的郭明𫓹调研数据,仅在2022年一年,华为就向高通采购了2300万-2500万颗SoC。麒麟芯片的回归,意味着高通将永久失去这部分订单。二是,随着麒麟的回归,华为势必也将更多地收复“失地”。根据最新的行业预测,华为2023年智能手机出货目标已提升至6000万-7000万台,相比今年将近翻倍,它们大概率也将采用华为自研的麒麟SoC,郭明𫓹称,2024年华为将停止采购高通芯片。另一方面,中国智能手机市场早已是存量市场,华为的增长就意味着其他厂商的下滑。因此,如果将两者叠加,明年高通将在中国市场损失8000万-1亿颗SoC需求量。而整个2022年中国智能手机出货量也只有2.64亿台,其中联发科还占有约1/3的市场,以此估算高通潜在的市场损失不可谓不大。裁员成了高通应对危机的方法之一,在第三季度财报电话会议上高通明确表示,鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性,公司预计将进一步采取调整措施,以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资,“虽然相应计划还在制定中,但预计主要措施将包括裁员”。而其中提到的“重要增长机遇”“业务多元化”,都指向了一个方向——智能汽车。和高通在安卓手机“众星捧月”般的地位类似,在智能汽车上,高通依然是“当红炸子鸡”。早前有理想汽车为了搭载高通第4代骁龙汽车数字座舱平台8295芯片,推迟了旗下首款纯电车MEGA的上市时间;后有极越01、奔驰E级正热火朝天地争夺骁龙8295“首发”称号,一如曾经的手机市场。目前宣布将搭载骁龙8295的车企已经有数十家,包括吉利、极氪、零跑、智己等,正排队等待高通的发货订单。据市场研究机构DIGITIMES Research预计,智能座舱产业发展日益加速,预估至2030年全球产值将近700亿美元(约合人民币5100亿元),将超过自动驾驶芯片的两倍。而智能座舱单一成本最高的零部件就是座舱芯片,根据华经产业研究院数据,2022年全球智能座舱市场规模为325亿美元,其中智能座舱SoC为30.92亿美元,占据整个智能座舱市场的1/10左右。因此,高通在智能座舱上急切地渴望复制智能手机的成功经验,一如曾经中国手机厂商争先恐后地搭载骁龙SoC一样。骁龙还是骁龙,只是新的拥趸从手机厂商变成了车企。但另一方面,部分车企也试图避免重蹈手机厂商覆辙,谨慎考虑是否将自己的“灵魂”出卖给高通。首先便是华为芯片受限的前车之鉴,虽然这种情况非常极端,但它只要发生过一次,羊群永远会担心下一次狼会不会来。再者,有些野心勃勃的车企出于成本或统一生态的战略,也更喜欢自研芯片,华为自不用多说,吉利与安谋中国合资成立了芯擎科技,其量产7nm车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”在9月刚刚上市的领克08上已经首发搭载。另有消息称,蔚来第二颗自研芯片正是座舱芯片。此外,中国蓬勃的智能汽车产业也吸引了地平线等第三方供应商,在智能座舱领域布局。高通虽然在芯片领域积累良久,且目前提供的芯片在产品力上处于行业第一梯队,但中国汽车市场竞争之激烈有目共睹,谁能吃下智能汽车浪潮里的最大一块肥肉,还未可知。但不管如何,它已经是高通最有前景的业务之一,是高通在后智能手机时代必须争夺的战地。","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":135,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"upFlag":false,"length":27,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/234283428438040"}
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