半导体一周要点回顾

1. 英特尔终止以色列Tower Semiconductor交易：英特尔$英特尔(INTC)$ 宣布终止以54亿美元收购以色列Tower Semiconductor的交易，原因是无法及时获得监管批准。英特尔将支付3.53亿美元的终止费用。


2. 硅晶圆供应回升：TECHCET的一份报告显示，由于晶圆出货量下降7%，再加上增加的制造量，2023年硅晶圆供应已经回到了正面。预计2024年需求将反弹，2021年到2027年的年均增长率预计为6%。

3. 美国能源部继续资助PowerAmerica：美国能源部继续资助PowerAmerica，以继续国内下一代宽禁带半导体的先进制造研究。PowerAmerica将获得800万美元的初始投资，并将在接下来的四个财政年度内获得潜在的资金支持。

4. 半导体行业加强网络安全：面对不断增长的网络威胁和越来越复杂、越来越有智慧的黑客，保护芯片制造业免受攻击已成为全球供应链安全的行业关切。

5. Synopsys$Snap Inc(SNAP)$ 和英特尔扩大合作：Synopsys和英特尔达成多代协议，扩大了它们在知识产权和电子设计自动化方面的战略合作伙伴关系，该知识产权针对英特尔的3和18A工艺技术。

6. 三维内存计算取得进展：研究表明，研究人员正在将氧化铟用于三维内存计算的BEOL集成，取得了进展。

7. 定向自组装技术的应用：定向自组装（DSA）技术在半导体行业逐渐找到了应用，但与最初的目的有所不同。

8. Promex任命新的COO： David Fromm将担任Promex的COO，负责全面的运营，包括复杂医疗设备的高质量、可扩展组装和制造。他于今年4月加入了Promex。

9. Brewer Science扩大制造设施：Brewer Science宣布扩大其位于密苏里州维奇市的制造设施，增加50%的空间用于先进制造、封装和仓储。

10. 英飞凌扩展合作伙伴关系：英飞凌宣布与Chicony Power扩展合作伙伴关系，为笔记本电脑生产基于GaN的电源适配器解决方案。新的解决方案提供了超过30%的功率密度增加。$英伟达(NVDA)$