英特尔$英特尔(INTC)$  和 Sy­n­o­p­s­ys$新思科技(SNPS)$ 已达成最终协议，旨在扩大双方长期的 IP（知识产权）和 EDA（电子设计自动化）战略合作伙伴关系，为英特尔代工客户开发基于 In­t­el 3 和 In­t­el 18A 的 IP 产品组合。英特尔先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老英特尔代工服务（IFS）客户提供更强大的产品。

高级副总裁 St­u­a­rt Pa­nn 表示：“此次交易标志着我们 IDM 2.0 战略又迈出了重要一步，它将让设计人员充分发挥 In­t­el 3 和 In­t­el 18A 工艺技术的优势，并快速将差异化产品推向市场，从而培育一个充满活力的代工生态系统。” IFS总裁兼总经理。 “Sy­n­o­p­s­ys 在向广泛的客户群提供高质量 IP 方面拥有良好的记录，该协议将有助于加快为共同客户提供先进 IFS 节点上的 IP。”

新思科技解决方案事业部总经理 Jo­a­c­h­im Ku­n­k­el 表示：“英特尔和新思科技在开发 EDA 和 IP 解决方案方面建立了长期战略合作伙伴关系，使英特尔能够满足数据密集型应用的复杂要求。” “与英特尔在关键 IP 开发以及设计和系统技术优化方面的合作，使我们共同的客户今天和未来能够加速他们的下一代高性能、支持人工智能的设计。”

作为交易的一部分，Sy­n­o­p­s­ys 将在英特尔领先的工艺技术上启用其一系列标准化接口 IP 产品组合。因此，英特尔的代工厂客户将获得基于英特尔先进工艺技术构建的业界领先的 IP，并能够加快片上系统 (SoC) 的设计执行和项目进度。

此次多代 IP 交易建立在两家公司数十年的合作基础上，其中包括将新思科技 (Sy­n­o­p­s­ys) 的人工智能驱动 EDA 套件与英特尔的技术和设计专业知识相结合，开发先进的设计流程。 Sy­n­o­p­s­ys 将利用其最先进的设计技术工具以及实施和签核流程，为基于 In­t­el 3 和 In­t­el 18A 工艺技术的 SoC 和多芯片系统设计提供增强的功率、性能和面积。

IFS 是英特尔 IDM 2.0 战略的重要支柱，这是一项旨在重新获得并加强技术领先地位、制造规模和长期增长的多年转型。英特尔与 Sy­n­o­p­s­ys 的合作是实现这一目标的一个重要里程碑，它建立在英特尔与其他 IP 和 EDA 提供商现有合作的基础上。$iShares费城交易所半导体ETF(SOXX)$