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2021-05-13

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Insights统计的那样，2020年，全球CIS市场增长率大幅下降。\n反弹伴随着分化\n进入2021年以后，全球第二大CIS厂商三星将其CIS的价格提升了40%，而其他CIS供应商的价格也提升了20%左右（这里主要涉及的是应用在中低端手机的500万和800万像素CIS）。显然，CIS市场反弹明显。\n与此同时，CIS市场也出现了分化的情况，那就是在中高端市场。据报道，2021年1-3月，用于智能手机的1300万像素CMOS图像传感器批发价格为每个1.55美元左右、较前一季度（2020年10-12月）下滑3%，连续第3季度呈现下滑态势。\n在全球范围内，中高端CIS市场主要掌握在索尼手中，无论是其自家工厂生产的产品，还是交由台积电代工的，都是以中高端CIS为主。\n据悉，在2020年10-12月，索尼的CIS产量为11.7万片(以12吋硅晶圆换算)，高于原先预估的11万片，预估2021年1-3月的产量将增至12.7万片。该公司自家工厂产能全开。\n2月初，索尼在其法说会上表示，制裁事件对索尼的中高端CIS出货产生了较大影响，加上该公司在过去一年多时间里扩充了产能，此消彼长，在2020年末到2021年初的这段时间里，全球中高端CIS出货开始出现供应量上涨，但市场需求量较之前出现萎缩的现象。这就导致了前文所说的中高端CIS连续第3季度呈现下滑的态势。\n据悉，在2020年第四季度，索尼的CIS销售额同比下滑了13%，该公司将2021年度（2020年4月-2021年3月）的CIS销售额目标定为8700亿日元(上年度为9302亿日元)。可见，索尼的营收同比在下降，之所以如此，除了中高端产品销售下降之外，最大的竞争对手三星对其市场份额的蚕食愈加猛烈。\n在强劲发展势头和全球缺货的大背景下，三星一直在扩产，进一步扩充CIS产能成为三星争夺这一市场的最直接方法，按照计划，该公司将在2021年把一座DRAM厂房转换成CIS产线，从而实现增产20%的目标。三星原计划2021年新增内存产能4万片晶圆/月，现在决定将产能投资减少到3万片晶圆/月，这部分产能将转向CIS芯片。\n技术革新\nCIS产能上量的同时，各大厂商在技术创新方面也在与时俱进，特别是像索尼、三星和<a 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Event技术来实现小像素尺寸和出色的低光性能。\n当堆叠背照式CMOS图像传感器（上部芯片）和逻辑电路（下部芯片）时，Cu-Cu连接技术通过连接的Cu（铜）焊盘提供电连续性。与硅通孔（TSV）布线相比，该方法通过在像素区域周围穿透电极来实现连接，与TSV相比，该方法在设计上具有更大的自由度，提高了生产率，允许更紧凑的尺寸并提高了性能。在这种堆叠配置下，上下两个单独芯片的每个像素都通过Cu-Cu进行电连接；另外，该传感器采用了40nm逻辑工艺。\n将AI融入CIS的想法不止索尼一家有，市场上主要的几家CIS厂商，如三星、豪威、<a href=\"https://laohu8.com/S/ONNN\">安森美</a>、SK海力士和<a href=\"https://laohu8.com/S/STM\">意法半导体</a>(STM.US)等，也有正在这方面进行研发的。\n以安森美为例，该公司在全球CIS市场排在前五，但就汽车应用来说，安森美处于领头羊位置。\n安森美开发了一个和AI有关的深度感知应用，具体来说就是门禁闸口的人脸识别与防伪。该用例中，用相机同时提供彩色图像和深度图像，2D相片识别后出来效果没有深度数据，是平面的。所以，该方案通过CNN（卷积神经网络）深度学习提高了感知的可靠性。\n不过，总体来看，安森美的图像感知+AI方案还处于开发和尝试阶段，应用普及还需要一段时间。\n而其它几家也有进行CIS+AI应用研究的，不过现阶段的公开信息较少。\n结语\n全球CIS市场在2019年高涨，在2020年出现了短期的低迷，进入2021年，该市场又恢复了往日的生机，无论是需求、产能，还是技术创新，都备受关注。CIS的未来更加值得期待。","source":"highlight_zhitongcaijin","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" 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