集微网消息，美国半导体设备制造商应用材料起诉中资竞争对手Mattson Technology, Inc.（“Mattson”）挖角及窃取商业机密近日被媒体曝光。Mattson发布澄清声明并回应称，应用材料对Mattson的指控毫无根据，法律程序旨在揭示真相，我们对此案充满信心。
Mattson于1988年在硅谷成立，在硅谷和德国有研发和制造基地，主要为全球集成电路制造厂商提供干法去胶（Dry Strip）、干法刻蚀（Dry Etch）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）等设备及应用方案。2016年5月，北京屹唐半导体科技股份有限公司（“屹唐半导体”）以约3亿美元的总价成功收购了Mattson。市场研究机构Gartner的数据显示，2022年屹唐半导体干法去胶设备、快速热处理设备的细分市场占有率分别位居全球第一、第二，堪称半导体设备细分领域的龙头。
Mattson在美国时间6月15日发出的声明中指出，应用材料在大约16个月前在美国加州法院提交了诉状，但从始至终并未提交任何证据支持对Mattson的指控，今后也拿不出任何相关证据，因为该指控完全不实。“此类不实指控在本行业很常见，也是我们竞争对手商业战略的一部分。我们非常自信，该案件对我方有利。”Mattson强调。
关于应用材料的“挖角”指控，Mattson认为，双方公司所在的加州地区，员工有自由择业的权利，人才流动是非常正常的事情，并且加州是美国最早立法禁止竞业协定的地方，应用材料在该情形下实施的竞业限制，限制了员工的流动，根据加利福尼亚州的法律规定属于违法行为。
“事实上，应用材料也雇佣了大量来自Mattson的离职人员，近年来超过15名高级别研发和管理人员从Mattson离职并加入了应用材料，目前有超过40名Mattson前员工在应用材料工作。”Mattson强调，“Mattson招聘员工的流程完全正当，无论是来自应用材料或是其他任何公司的员工，Mattson从未要求任何人从他们的前雇主那里带来任何信息或商业机密。例如涉及应用材料指控的Lai博士，Mattson雇用他的条件是，不得携带任何前任雇主的信息。Lai博士也遵守了这一约定，并且通过向法院所提交的严谨司法分析结果获得确认。”
针对应用材料的不实指控，Mattson已第一时间进行了有力回击，并在声明中重申：“Mattson始终致力于以高生产力水平提供先进的晶圆加工设备，为客户提供高性价比的解决方案，并遵守所有有关监管义务和法律义务。我们感到幸运的是，该等虚假指控并不会影响我们满足客户需求的能力。”
案件背景
彭博社6月15日报道称，应用材料指控中国半导体设备制造商北京屹唐半导体位于美国加州的子公司Mattson通过精心策划员工挖角和转移半导体设备设计等方式以“窃取一些其最有价值的秘密”。
在经过一年多漫长的法院审理后，应用材料对Mattson毫无事实依据的指控并未取得实质性进展，进而通过媒体平台曝光案件，意图达到打压竞争对手的目的。
在半导体行业中，通过各类不正当诉讼手段达到获取巨额和解金、赔偿款以及拖延同行技术进步和市场拓展的目的已屡见不鲜，并且诉讼已经成为大公司打压竞争对手的一种商业策略。
此前，应用材料也曾以商业秘密侵权等理由控告国内半导体设备龙头中微公司，双方经过诉讼后达成和解。（校对/萨米）
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