LEO星辰
2023-06-14
好文
芯片自研的另一堵墙:为什么高通难以逾越?
免责声明:上述内容仅代表发帖人个人观点,不构成本平台的任何投资建议。
分享至
微信
复制链接
精彩评论
我们需要你的真知灼见来填补这片空白
打开APP,发表看法
APP内打开
发表看法
{"i18n":{"language":"zh_CN"},"detailType":1,"isChannel":false,"data":{"magic":2,"id":187005838397616,"tweetId":"187005838397616","gmtCreate":1686679686134,"gmtModify":1686679687696,"author":{"id":3526508411761256,"authorId":3526508411761256,"authorIdStr":"3526508411761256","name":"LEO星辰","avatar":"https://static.tigerbbs.com/6aac7abee289be955c01a6a446f8291a","vip":1,"userType":1,"introduction":"","boolIsFan":false,"boolIsHead":false,"crmLevel":8,"crmLevelSwitch":1,"currentWearingBadge":{"badgeId":"35ec162348d5460f88c959321e554969-3","templateUuid":"35ec162348d5460f88c959321e554969","name":"传说交易员","description":"证券或期货账户累计交易次数达到300次","bigImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/656db16598a0b8f21429e10d6c1cb033","smallImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/03f10910d4dd9234f9b5702a3342193a","grayImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/0c767e35268feb729d50d3fa9a386c5a","redirectLinkEnabled":0,"hasAllocated":1,"isWearing":1,"stampPosition":0,"hasStamp":0,"allocationCount":1,"allocatedDate":"2021.12.21","exceedPercentage":"93.76%","individualDisplayEnabled":0},"individualDisplayBadges":[],"starInvestorFlag":false},"themes":[],"images":[],"coverImages":[],"html":"<html><head></head><body><p>好文</p></body></html>","htmlText":"<html><head></head><body><p>好文</p></body></html>","text":"好文","highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/187005838397616","repostId":1143490252,"repostType":2,"repost":{"id":"1143490252","pubTimestamp":1686663482,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/1143490252?lang=&edition=full","pubTime":"2023-06-13 21:38","market":"us","language":"zh","title":"芯片自研的另一堵墙:为什么高通难以逾越?","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=1143490252","media":"远川科技评论","summary":"今年5月,oppo旗下的芯片设计公司哲库突然宣布关闭后,oppo前营销副总沈义人在隔天凌晨发了条微博:钱不能解决的问题,往往才是真正的“难题”。哲库关闭的原因尚无定论,外界的猜测既有财务层面的计算,也","content":"<html><head></head><body><p>今年5月,oppo旗下的芯片设计公司哲库突然宣布关闭后,oppo前营销副总沈义人在隔天凌晨发了条微博:<strong>钱不能解决的问题,往往才是真正的“难题”。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">哲库关闭的原因尚无定论,外界的猜测既有财务层面的计算,也有地缘层面的考量。比如美国很有可能如法炮制对海思的禁令,导致芯片无法生产。考虑到哲库的自研NPU芯片采用了6nm制程,这种观点并非没有可能。</p><p style=\"text-align: justify;\">同时,包括哲库在内,大多数中国手机品牌在自研芯片上都选择了一种渐进策略——把手机SoC想象成多个芯片拼装起来的大芯片,国内品牌的策略则是从边缘的芯片开始,一点一点换成自研芯片,最终实现整块SoC的自研。在关闭前,哲库已经发布了NPU芯片,据说自研的AP芯片也即将量产。</p><p style=\"text-align: justify;\">不过,无论这种策略进展如何,最终都会触及<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>的核心地带。</p><p style=\"text-align: justify;\">高通与手机品牌的关系比较复杂:高通的收入依赖手机品牌的出货量,但由于高通在高端SoC上的巨大份额,导致手机品牌也依赖着高通,比如“首发骁龙芯片”会成为卖点。另外,高通的拳头产品除了骁龙系列SoC,还有技术难度更大的基带芯片——这是<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>都没跨过的高墙。</p><p style=\"text-align: justify;\">2019年初,苹果公司的COO杰夫·<a href=\"https://laohu8.com/S/WMB\">威廉姆斯</a>(Jeff Williams)向美国联邦贸易委员会(FTC)证实,苹果曾希望在最新款iPhone中使用高通的4G LTE处理器,但被高通拒绝。</p><p style=\"text-align: justify;\">此前,高通为苹果提供用于支持手机通讯的基带芯片,而苹果控诉高通对收取过高专利授权费用,高通则指责苹果扣留约80亿美元的应付专利费用。</p><p style=\"text-align: justify;\">基带芯片是手机的核心零部件之一,在华为的芯片无法获得代工后,能够在主流市场站稳脚跟的几乎只有高通和联发科,在高端机型里,高通几乎处于垄断地位,这也为它带来了巨大的商业话语权。</p><p style=\"text-align: justify;\">在与苹果的合作中,高通只向苹果提供通讯相关的服务,却按照整机售价5%的金额进行收费。也就是说,只要苹果手机涨价,高通都能等比例沾光。</p><p style=\"text-align: justify;\">2016年后,苹果一边和高通打官司,一边引入二供:从iPhone 7开始,到了iPhone XS和iPhone XR一代,全部使用了<a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">英特尔</a>的基带芯片。</p><p style=\"text-align: justify;\">也是从那时起,iPhone就不断被曝出信号问题,并且随着5G开始普及,除了华为,几乎所有的5G机型的内置基带芯片都来自高通。此时苹果蠢蠢欲动,但革命战友英特尔却不出意外的掉了链子:<strong>5G基带芯片迟迟没有进展,最早也要2020年才能发布5G手机。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">2018年第四季度,苹果创下三年来最大销量降幅。2019年第一季度,出货量继续暴跌30%[11]。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/37ccb78f52925fb286935980b4a4f16a\" alt=\"\" title=\"\" tg-width=\"886\" tg-height=\"770\"/></p><p style=\"text-align: justify;\">于是,苹果做了一件不太符合其行事风格的事:向高通低头。</p><p><strong>苹果也啃不动的硬骨头</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">2019年4月16日,苹果、高通发出一纸公告,宣布彼此握手言和,撤销双方在全球范围内的全部诉讼。当日,高通股价应声上涨23%,创下1999年以来单日最高涨幅。</p><p style=\"text-align: justify;\">这场长达两年的法律纠纷围绕着手机上最关键的零件之一:<strong>基带芯片</strong>。</p><p style=\"text-align: justify;\">基带芯片之于手机,相当于大脑之于人体。简单来说,它负责将外界语音、数据信号编译成用来发射的基带码,又将收到的基带码解码成人类可以理解的语音或其他数据信号。</p><p style=\"text-align: justify;\">从技术层面看,基带/BP芯片的技术难度比手机的处理器/AP芯片还要高。2G/3G时代,飞思卡尔、<a href=\"https://laohu8.com/S/TXN\">德州仪器</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/0KED.UK\">英飞凌</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/STM\">意法半导体</a>都曾称霸一方。早期的iPhone基带芯片就由英飞凌独家供应,到了4G时代,市场迅速集中,主流基带芯片的开发商只剩下了高通、华为、联发科几家。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/760860e466e26ba69125a5f43db0ebcb\" alt=\"2019年,华为在北京发布的巴龙5000就是一款基带芯片\" title=\"2019年,华为在北京发布的巴龙5000就是一款基带芯片\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"750\"/><span>2019年,华为在北京发布的巴龙5000就是一款基带芯片</span></p><p style=\"text-align: justify;\">华为一度早于高通发布第一款5G基带芯片,但由于制裁无法获得代工。因此在高端手机市场,高通几乎是唯一的选择。</p><p style=\"text-align: justify;\">2010年,苹果在iPhone 4中引入高通,与主供应商英飞凌同台竞争,结果装配了高通芯片的iPhone性能完胜。随后,高通趁热打铁和苹果签订了独占协议:高通每年支付苹果10亿美元,以此换取与苹果的独家合作;而苹果则需要向高通支付专利费:每只苹果手机售价的5%[5]。</p><p style=\"text-align: justify;\">伴随iPhone的畅销,这笔协议苹果越算越亏。在2016年协议到期前,苹果开始谋划引入基带芯片的二供,把目光投向了英特尔。</p><p style=\"text-align: justify;\">英特尔的基带芯片业务来自英飞凌,后者在失去苹果订单后就把这块业务卖给了英特尔。当时,高通正因为饱受争议的商业模式引发众怒,在韩国、欧盟和中国都被反垄断调查。</p><p style=\"text-align: justify;\">英特尔时任CEO欧德宁在采访时信心满满,顺便借苹果夸奖自己的高瞻远瞩:“乔布斯认为这笔收购是明智之举。”</p><p style=\"text-align: justify;\">苹果的策略是先用英特尔的基带芯片将高通一军,然后逐渐过渡到自研芯片,市场一度有消息称苹果会与联发科合作研发。2016年,觉得时机已到的苹果在iPhone 7中引入英特尔作为二供,同时对高通发起诉讼。</p><p style=\"text-align: justify;\">然而苹果千算万算,没算到英特尔掉链子:根据Cellular Insights的测试,高通基带版的iPhone网络性能,普遍比英特尔版高出了30%。<strong>而为了让两个版本的网络性能齐平,苹果甚至故意降低高通版本的信号能力[2]。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">到了2019年,高通已经开始向<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>供应5G基带芯片,眼看着英特尔连4G还没整明白,苹果只好放下身段,与高通达成和解。</p><p style=\"text-align: justify;\">基带芯片的研发难点主要在于兼容性。比如,5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,同时还要适应各个国家和地区使用的手机通信频段,这也是为什么有基带芯片设计能力的,往往都是历史悠久的通信巨头。</p><p style=\"text-align: justify;\">另外,后来者往往还需要绕开先发公司的专利墙,这又增加了研发难度。英特尔的基带芯片业务收购自英飞凌,后者则又脱胎于西门子的半导体部门。2015年,英特尔还收购了<a href=\"https://laohu8.com/S/VMW\">威睿</a>电通,获得CDMA相关技术,但显赫家世加上资本运作,依然补不足技术的短板。</p><p style=\"text-align: justify;\">苹果和高通和解后,打包收购了英特尔的基带芯片部门。按照规划,苹果打算到2024年,80%的iPhone使用自研芯片,20%向高通采购。然而,根据果学第一人郭明錤的爆料,苹果自研5G基带芯片失败,高通仍将是新机型5G基带芯片的独家供应商[7]。</p><p style=\"text-align: justify;\">在英特尔的基带部门被收购后,原本在中国西安300人规模的研发团队也就地解散[3]。有媒体报道称,大部分员工被哲库陆陆续续收入麾下。至于哲库在内部是否启动了基带芯片的研发,已经不得而知。</p><p style=\"text-align: justify;\">而对高通来说,基带芯片上的技术优势,会变成公司经营决策力一个重要的杠杆,撬动巨大的商业话语权。</p><p><strong>买基带送芯片</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">2015年2月,在经历14个月的调查后,高通在中国支付了9.75亿美元的罚款,并被责令调整专利授权模式。同年12月,欧盟也指控高通滥用市场地位,打压竞争对手;2016年12月,韩国反垄断机构对高通处以8.54亿美元的罚款。</p><p style=\"text-align: justify;\">一系列诉讼本质上抗议的是高通的商业模式:<strong>高通将芯片和专利许可进行捆绑销售,使得世界几乎所有手机厂商都无法绕过高通。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">高通的迅速发展开始于90年代初期对CDMA路线的押注,并在这个过程中积累了大量的专利。2G时期,CDMA的优势并不明显,但到了3G时代,高通专利积累的价值被迅速放大。这一技术的所有专利,基本都被高通包圆。后来者想要使用,要么向高通支付高额专利费用,要么绕开所有专利。</p><p style=\"text-align: justify;\">所以,苹果自研基带的难点并不全是技术问题,而是如果依旧使用高通的专利,那么自研的意义就几乎为零。</p><p style=\"text-align: justify;\">由于海思的基带芯片只供应华为手机,在利润最丰厚的高端机市场里,基带芯片几乎被高通垄断。比如三星有自己的基带芯片,但高端机型依然采用高通的方案。<strong>这也让高通创造了一种特殊的商业模式,业内戏称为“买基带送芯片”。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">一部手机里有上百个芯片,理论上来说,手机品牌可以自由选择芯片厂商,但在高通的框架下,如果手机品牌选择高通之外的芯片供应商,就需要支付更高的专利使用费[6]。举例来说,如果手机品牌同时采用联发科的处理器和高通的基带芯片,那么就要向高通多交钱。</p><p style=\"text-align: justify;\">捆绑销售在半导体产业中并不鲜见。<a href=\"https://laohu8.com/S/BRCM\">博通</a>就曾将电视机顶盒芯片和宽带调制解调器芯片等产品捆绑出售。这本质上是科技公司基于优势业务上的领先地位,打压竞争对手,扩大商业话语权的手段。但这也导致利润率本就不高的手机品牌对高通形成依赖,手机“含高量”爆表。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/6d57e9965d411153ce6d9054c504917f\" alt=\"\" title=\"\" tg-width=\"866\" tg-height=\"842\"/></p><p style=\"text-align: justify;\">而为了保证专利的垄断地位,高通往往还会要求手机品牌签署“反授权协议”。举例来说,比如A品牌和B品牌都采购了高通的芯片,并且与高通签署了反授权协议,那么A/B都会将自己的一部分专利反向授权给高通。如果A品牌的手机使用了B品牌的专利,也不会被认定为侵权。</p><p style=\"text-align: justify;\">由于手机市场产品同质化极强,在专利上侵权的风险比较高。反向授权的好处是加入了一个专利联盟,但坏处是联盟的掌舵者是高通。</p><p style=\"text-align: justify;\">中国手机品牌的芯片自研路线,通常从边缘的ISP(图像信号处理器)入门,哲库则从技术难度更大的NPU入手,最后攻克难度最大、成本最高的CPU、基带芯片等环节,最终实现一整块SoC对高通的替代。但无论这个路径多么完美,最后都会不可避免的和高通产生利益纠纷。</p><p style=\"text-align: justify;\">从高通多年的诉讼过程来看,这是一块不折不扣的硬骨头。尽管被各国政府罚了个遍,但目前高通正在准备上诉,推翻欧盟的反垄断制裁。</p><p style=\"text-align: justify;\">目前,除了中低端市场的展锐,中国大陆能在处理器和基带芯片上打破高通垄断的,只有海思一家。不过由于海思的芯片不外供,其他品牌长时间里也只能依赖高通。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/6aeee5af84307775930768ec63f3eee0\" alt=\"2014 年至 2021 年全球基带处理器份额\" title=\"2014 年至 2021 年全球基带处理器份额\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"940\"/><span>2014 年至 2021 年全球基带处理器份额</span></p><p style=\"text-align: justify;\">另一方面,华为被制裁后,也带来了崭新的问题:<strong>包括基带芯片在内的产品无法获得代工,导致海思空有设计能力,却无法生产。目前,华为的手机也只能使用高通的芯片组。</strong></p><p><strong>绕不开的<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a></strong></p><p style=\"text-align: justify;\">2020年6月,美国针对华为的禁令再度升级,海思推出了迄今最后一代手机SoC:5nm制程的麒麟9000。依靠这款芯片,华为在全球5G手机中一度占据54.8%的份额。</p><p style=\"text-align: justify;\">华为一直是台积电第二大客户,在制裁升级前的2019年,华为贡献了361亿元销售额,占台积电总营收的14%。</p><p style=\"text-align: justify;\">从2009年的K3V1算起,海思花了近十年的时间,让麒麟芯片在性能参数上超过了高通骁龙,这一方面是海思在漫长时间里积累的的设计能力,但另一方面,台积电是这个过程中很容易被低估的一个角色。</p><p style=\"text-align: justify;\">由于格罗方德、<a href=\"https://laohu8.com/S/UMC\">联电</a>等晶圆厂早早宣布不再探索10nm以下的先进制程,目前高端制程的代工厂实质上只有两家:台积电和三星。2019年,两家公司都已经量产5nm工艺。</p><p style=\"text-align: justify;\">需要特别指出的是,所谓5nm已经脱离了物理学的含义,本质上是一个代工厂技术迭代的宣传概念,并非指实际工艺水平。</p><p style=\"text-align: justify;\">麒麟9000原本的对标产品是高通的骁龙888,此前,高通的骁龙855和865两代芯片都选择台积电7nm工艺。但骁龙888最终采用了三星的5nm工艺,同工艺的产品还有三星自家的Exynos 2100,而麒麟9000和同期的苹果A14选择了台积电5nm。</p><p style=\"text-align: justify;\">事实证明,虽然工艺节点相同,但三星的5nm工艺却在功耗控制上不敌台积电,骁龙888因为功耗过高,频繁出现手机发烫和电池不耐用的问题,一众旗舰机型在发布前给骁龙888做足了宣传,结果惨遭打脸。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/f3ff3660881637bd3e554f788eea94df\" alt=\"\" title=\"\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"816\"/></p><p style=\"text-align: justify;\">搭载骁龙888的小米11在长时间重度游戏负载的场景下,机身温度一度逼近50℃。B站整活up主还做了用小米11煎鸡蛋的视频,雷总也因小米11的发热问题被骂上热搜,替三星和高通背了黑锅。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/803344c135033bc04fa6d2e25c81caa8\" alt=\"\" title=\"\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"675\"/></p><p style=\"text-align: justify;\">另一位三星的大客户是<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>,其RTX30系GPU采用了三星8nm工艺,但到了RTX40系产品,英伟达也换成了台积电N4(4nm)工艺。骁龙888的后续产品骁龙8 Gen1换成了三星4nm工艺,但依然存在“火龙”问题。去年7月,分析师郭明錤透露,2023年至2025年的骁龙8芯片,将全部转由台积电代工[8]。</p><p style=\"text-align: justify;\">简而言之,海思从麒麟980开始的领先地位,既有本身的芯片设计能力,很可能也有台积电的技术优势发挥的作用。</p><p style=\"text-align: justify;\">另一方面,考虑到针对华为的制裁,海思很有可能拿出了更多超前的技术储备。</p><p style=\"text-align: justify;\">一般来说,芯片设计公司都有明确的研发路线图,比如英特尔去年发布了13代酷睿处理器,但15代酷睿很可能已经在流片试产了。而海思在遇到制裁的背景中,有可能将研发规划中的未来产品提前上线,实现了更强的参数性能。</p><p style=\"text-align: justify;\">当然,这只是一种推测——突然的制裁,也有可能打乱原本的研发规划。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/06db04b7cea090d74604f87a42edcde2\" alt=\"一个典型的芯片研发路线图\" title=\"一个典型的芯片研发路线图\" tg-width=\"678\" tg-height=\"374\"/><span>一个典型的芯片研发路线图</span></p><p style=\"text-align: justify;\">要真正要全方位超过高通,恐怕比我们想象的更难。而到2022年,1000万片麒麟芯片几乎用尽,海思在手机芯片市场的份额已经接近归零。</p><p style=\"text-align: justify;\">无论哲库的研发规划如何谨慎,它都不可避免的会撞上高通的专利墙和台积电的代工。考虑到哲库的第一代产品马里亚纳X已经采用了非常激进的台积电6nm制程——同期苹果的A系列芯片还停留在7nm。</p><p style=\"text-align: justify;\">一旦哲库在技术上逼近高通的核心区域,是否会遭遇类似的制裁,显然不能排除这个可能性。</p><p style=\"text-align: justify;\">而海思当年的成功,凝聚了太多东风。比如恰逢智能手机高速扩张,同时也有安防、运营通讯等多个业务线支撑庞大的芯片研发支出,半导体产业的深度分工,也为芯片设计公司创造了一个红利期。</p><p style=\"text-align: justify;\">时至今日,即便哲库拿出同样的投入与信心,那些勾勒产业格局的历史进程,也都正朝着相反的方向行进。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>尾声</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">哲库关停后,市场对其背后的原因有诸多猜测,但回归商业的本质,哲库关停最根本的原因或许正如CEO刘君所说:“营收不达预期,难以承受芯片负担。”</p><p style=\"text-align: justify;\">我们在上一篇文章中提及,自研芯片的核心目的是通过技术独占,与竞争对手在产品差异化上形成优势。但这也会导致自研芯片的市场天花板,完全取决于自身品牌的出货量,显然难以摊薄研发成本,成本增加甚至会影响手机本身的销售。</p><p style=\"text-align: justify;\">考虑到手机市场整体的萧条,以及未来很有可能面临的专利与代工问题,收摊不干也许在商业上是对的选择。</p><p style=\"text-align: justify;\">但如果只考虑“替代高通”这个目的,最理想的方案可能是国内手机品牌依靠庞大的出货量总额,一起培养一家大陆的芯片设计公司,这在行业里并非没有先例。</p><p>如今的光刻机巨头ASML,其发展契机就源于英特尔、摩托罗拉、AMD、<a href=\"https://laohu8.com/S/IBM\">IBM</a>等美国企业希望打破日本在光刻机上的垄断,一边入股一边送订单,一口一口喂成出全球顶级的芯片设备公司。</p><p>世纪初,国内彩电巨头TCL、创维、康佳等公司也一度计划联手解决LCD面板卡脖子问题,拉来京东方和深圳政府,想依托深圳的雄厚财力上马6代线——不过最终被夏普搅黄,这才有了后面京东方落户合肥的佳话。</p><p>但考虑到手机市场竞争之激烈,手机品牌对市场份额愈加激烈的你争我夺,这个方案有显得过于理想,缺乏实际的可行性。</p><p>长期的愿景与商业的现实向来难以权衡,这让孤注一掷的勇气便更显得弥足珍贵。</p></body></html>","source":"lsy1571969218062","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>芯片自研的另一堵墙:为什么高通难以逾越?</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n芯片自研的另一堵墙:为什么高通难以逾越?\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2023-06-13 21:38 北京时间 <a href=https://mp.weixin.qq.com/s/lsxonHyRp7iCkGf1UVZKpw><strong>远川科技评论</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>今年5月,oppo旗下的芯片设计公司哲库突然宣布关闭后,oppo前营销副总沈义人在隔天凌晨发了条微博:钱不能解决的问题,往往才是真正的“难题”。哲库关闭的原因尚无定论,外界的猜测既有财务层面的计算,也有地缘层面的考量。比如美国很有可能如法炮制对海思的禁令,导致芯片无法生产。考虑到哲库的自研NPU芯片采用了6nm制程,这种观点并非没有可能。同时,包括哲库在内,大多数中国手机品牌在自研芯片上都选择了...</p>\n\n<a href=\"https://mp.weixin.qq.com/s/lsxonHyRp7iCkGf1UVZKpw\">Web Link</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/b0d14d2b688480095aa195ccc877b6e5","relate_stocks":{"BK4581":"高盛持仓","BK4512":"苹果概念","BK4561":"索罗斯持仓","BK4554":"元宇宙及AR概念","LU0079474960.USD":"联博美国增长基金A","BK4532":"文艺复兴科技持仓","GB00BDT5M118.USD":"天利环球扩展Alpha基金A Acc","BK4515":"5G概念","BK4573":"虚拟现实","BK4585":"ETF&股票定投概念","BK4534":"瑞士信贷持仓","BK4575":"芯片概念","BK4579":"人工智能","BK4588":"碎股","BK4141":"半导体产品","LU1046421795.USD":"富达环球科技A-ACC","LU0868494617.USD":"UBS (LUX) EQUITY SICAV - US TOTAL YIELD SUSTAINABLE \"P\" (USD) ACC","LU0061475181.USD":"THREADNEEDLE (LUX) AMERICAN \"AU\" (USD) ACC","QCOM":"高通"},"source_url":"https://mp.weixin.qq.com/s/lsxonHyRp7iCkGf1UVZKpw","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","article_id":"1143490252","content_text":"今年5月,oppo旗下的芯片设计公司哲库突然宣布关闭后,oppo前营销副总沈义人在隔天凌晨发了条微博:钱不能解决的问题,往往才是真正的“难题”。哲库关闭的原因尚无定论,外界的猜测既有财务层面的计算,也有地缘层面的考量。比如美国很有可能如法炮制对海思的禁令,导致芯片无法生产。考虑到哲库的自研NPU芯片采用了6nm制程,这种观点并非没有可能。同时,包括哲库在内,大多数中国手机品牌在自研芯片上都选择了一种渐进策略——把手机SoC想象成多个芯片拼装起来的大芯片,国内品牌的策略则是从边缘的芯片开始,一点一点换成自研芯片,最终实现整块SoC的自研。在关闭前,哲库已经发布了NPU芯片,据说自研的AP芯片也即将量产。不过,无论这种策略进展如何,最终都会触及高通的核心地带。高通与手机品牌的关系比较复杂:高通的收入依赖手机品牌的出货量,但由于高通在高端SoC上的巨大份额,导致手机品牌也依赖着高通,比如“首发骁龙芯片”会成为卖点。另外,高通的拳头产品除了骁龙系列SoC,还有技术难度更大的基带芯片——这是苹果都没跨过的高墙。2019年初,苹果公司的COO杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)向美国联邦贸易委员会(FTC)证实,苹果曾希望在最新款iPhone中使用高通的4G LTE处理器,但被高通拒绝。此前,高通为苹果提供用于支持手机通讯的基带芯片,而苹果控诉高通对收取过高专利授权费用,高通则指责苹果扣留约80亿美元的应付专利费用。基带芯片是手机的核心零部件之一,在华为的芯片无法获得代工后,能够在主流市场站稳脚跟的几乎只有高通和联发科,在高端机型里,高通几乎处于垄断地位,这也为它带来了巨大的商业话语权。在与苹果的合作中,高通只向苹果提供通讯相关的服务,却按照整机售价5%的金额进行收费。也就是说,只要苹果手机涨价,高通都能等比例沾光。2016年后,苹果一边和高通打官司,一边引入二供:从iPhone 7开始,到了iPhone XS和iPhone XR一代,全部使用了英特尔的基带芯片。也是从那时起,iPhone就不断被曝出信号问题,并且随着5G开始普及,除了华为,几乎所有的5G机型的内置基带芯片都来自高通。此时苹果蠢蠢欲动,但革命战友英特尔却不出意外的掉了链子:5G基带芯片迟迟没有进展,最早也要2020年才能发布5G手机。2018年第四季度,苹果创下三年来最大销量降幅。2019年第一季度,出货量继续暴跌30%[11]。于是,苹果做了一件不太符合其行事风格的事:向高通低头。苹果也啃不动的硬骨头2019年4月16日,苹果、高通发出一纸公告,宣布彼此握手言和,撤销双方在全球范围内的全部诉讼。当日,高通股价应声上涨23%,创下1999年以来单日最高涨幅。这场长达两年的法律纠纷围绕着手机上最关键的零件之一:基带芯片。基带芯片之于手机,相当于大脑之于人体。简单来说,它负责将外界语音、数据信号编译成用来发射的基带码,又将收到的基带码解码成人类可以理解的语音或其他数据信号。从技术层面看,基带/BP芯片的技术难度比手机的处理器/AP芯片还要高。2G/3G时代,飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体都曾称霸一方。早期的iPhone基带芯片就由英飞凌独家供应,到了4G时代,市场迅速集中,主流基带芯片的开发商只剩下了高通、华为、联发科几家。2019年,华为在北京发布的巴龙5000就是一款基带芯片华为一度早于高通发布第一款5G基带芯片,但由于制裁无法获得代工。因此在高端手机市场,高通几乎是唯一的选择。2010年,苹果在iPhone 4中引入高通,与主供应商英飞凌同台竞争,结果装配了高通芯片的iPhone性能完胜。随后,高通趁热打铁和苹果签订了独占协议:高通每年支付苹果10亿美元,以此换取与苹果的独家合作;而苹果则需要向高通支付专利费:每只苹果手机售价的5%[5]。伴随iPhone的畅销,这笔协议苹果越算越亏。在2016年协议到期前,苹果开始谋划引入基带芯片的二供,把目光投向了英特尔。英特尔的基带芯片业务来自英飞凌,后者在失去苹果订单后就把这块业务卖给了英特尔。当时,高通正因为饱受争议的商业模式引发众怒,在韩国、欧盟和中国都被反垄断调查。英特尔时任CEO欧德宁在采访时信心满满,顺便借苹果夸奖自己的高瞻远瞩:“乔布斯认为这笔收购是明智之举。”苹果的策略是先用英特尔的基带芯片将高通一军,然后逐渐过渡到自研芯片,市场一度有消息称苹果会与联发科合作研发。2016年,觉得时机已到的苹果在iPhone 7中引入英特尔作为二供,同时对高通发起诉讼。然而苹果千算万算,没算到英特尔掉链子:根据Cellular Insights的测试,高通基带版的iPhone网络性能,普遍比英特尔版高出了30%。而为了让两个版本的网络性能齐平,苹果甚至故意降低高通版本的信号能力[2]。到了2019年,高通已经开始向三星供应5G基带芯片,眼看着英特尔连4G还没整明白,苹果只好放下身段,与高通达成和解。基带芯片的研发难点主要在于兼容性。比如,5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,同时还要适应各个国家和地区使用的手机通信频段,这也是为什么有基带芯片设计能力的,往往都是历史悠久的通信巨头。另外,后来者往往还需要绕开先发公司的专利墙,这又增加了研发难度。英特尔的基带芯片业务收购自英飞凌,后者则又脱胎于西门子的半导体部门。2015年,英特尔还收购了威睿电通,获得CDMA相关技术,但显赫家世加上资本运作,依然补不足技术的短板。苹果和高通和解后,打包收购了英特尔的基带芯片部门。按照规划,苹果打算到2024年,80%的iPhone使用自研芯片,20%向高通采购。然而,根据果学第一人郭明錤的爆料,苹果自研5G基带芯片失败,高通仍将是新机型5G基带芯片的独家供应商[7]。在英特尔的基带部门被收购后,原本在中国西安300人规模的研发团队也就地解散[3]。有媒体报道称,大部分员工被哲库陆陆续续收入麾下。至于哲库在内部是否启动了基带芯片的研发,已经不得而知。而对高通来说,基带芯片上的技术优势,会变成公司经营决策力一个重要的杠杆,撬动巨大的商业话语权。买基带送芯片2015年2月,在经历14个月的调查后,高通在中国支付了9.75亿美元的罚款,并被责令调整专利授权模式。同年12月,欧盟也指控高通滥用市场地位,打压竞争对手;2016年12月,韩国反垄断机构对高通处以8.54亿美元的罚款。一系列诉讼本质上抗议的是高通的商业模式:高通将芯片和专利许可进行捆绑销售,使得世界几乎所有手机厂商都无法绕过高通。高通的迅速发展开始于90年代初期对CDMA路线的押注,并在这个过程中积累了大量的专利。2G时期,CDMA的优势并不明显,但到了3G时代,高通专利积累的价值被迅速放大。这一技术的所有专利,基本都被高通包圆。后来者想要使用,要么向高通支付高额专利费用,要么绕开所有专利。所以,苹果自研基带的难点并不全是技术问题,而是如果依旧使用高通的专利,那么自研的意义就几乎为零。由于海思的基带芯片只供应华为手机,在利润最丰厚的高端机市场里,基带芯片几乎被高通垄断。比如三星有自己的基带芯片,但高端机型依然采用高通的方案。这也让高通创造了一种特殊的商业模式,业内戏称为“买基带送芯片”。一部手机里有上百个芯片,理论上来说,手机品牌可以自由选择芯片厂商,但在高通的框架下,如果手机品牌选择高通之外的芯片供应商,就需要支付更高的专利使用费[6]。举例来说,如果手机品牌同时采用联发科的处理器和高通的基带芯片,那么就要向高通多交钱。捆绑销售在半导体产业中并不鲜见。博通就曾将电视机顶盒芯片和宽带调制解调器芯片等产品捆绑出售。这本质上是科技公司基于优势业务上的领先地位,打压竞争对手,扩大商业话语权的手段。但这也导致利润率本就不高的手机品牌对高通形成依赖,手机“含高量”爆表。而为了保证专利的垄断地位,高通往往还会要求手机品牌签署“反授权协议”。举例来说,比如A品牌和B品牌都采购了高通的芯片,并且与高通签署了反授权协议,那么A/B都会将自己的一部分专利反向授权给高通。如果A品牌的手机使用了B品牌的专利,也不会被认定为侵权。由于手机市场产品同质化极强,在专利上侵权的风险比较高。反向授权的好处是加入了一个专利联盟,但坏处是联盟的掌舵者是高通。中国手机品牌的芯片自研路线,通常从边缘的ISP(图像信号处理器)入门,哲库则从技术难度更大的NPU入手,最后攻克难度最大、成本最高的CPU、基带芯片等环节,最终实现一整块SoC对高通的替代。但无论这个路径多么完美,最后都会不可避免的和高通产生利益纠纷。从高通多年的诉讼过程来看,这是一块不折不扣的硬骨头。尽管被各国政府罚了个遍,但目前高通正在准备上诉,推翻欧盟的反垄断制裁。目前,除了中低端市场的展锐,中国大陆能在处理器和基带芯片上打破高通垄断的,只有海思一家。不过由于海思的芯片不外供,其他品牌长时间里也只能依赖高通。2014 年至 2021 年全球基带处理器份额另一方面,华为被制裁后,也带来了崭新的问题:包括基带芯片在内的产品无法获得代工,导致海思空有设计能力,却无法生产。目前,华为的手机也只能使用高通的芯片组。绕不开的台积电2020年6月,美国针对华为的禁令再度升级,海思推出了迄今最后一代手机SoC:5nm制程的麒麟9000。依靠这款芯片,华为在全球5G手机中一度占据54.8%的份额。华为一直是台积电第二大客户,在制裁升级前的2019年,华为贡献了361亿元销售额,占台积电总营收的14%。从2009年的K3V1算起,海思花了近十年的时间,让麒麟芯片在性能参数上超过了高通骁龙,这一方面是海思在漫长时间里积累的的设计能力,但另一方面,台积电是这个过程中很容易被低估的一个角色。由于格罗方德、联电等晶圆厂早早宣布不再探索10nm以下的先进制程,目前高端制程的代工厂实质上只有两家:台积电和三星。2019年,两家公司都已经量产5nm工艺。需要特别指出的是,所谓5nm已经脱离了物理学的含义,本质上是一个代工厂技术迭代的宣传概念,并非指实际工艺水平。麒麟9000原本的对标产品是高通的骁龙888,此前,高通的骁龙855和865两代芯片都选择台积电7nm工艺。但骁龙888最终采用了三星的5nm工艺,同工艺的产品还有三星自家的Exynos 2100,而麒麟9000和同期的苹果A14选择了台积电5nm。事实证明,虽然工艺节点相同,但三星的5nm工艺却在功耗控制上不敌台积电,骁龙888因为功耗过高,频繁出现手机发烫和电池不耐用的问题,一众旗舰机型在发布前给骁龙888做足了宣传,结果惨遭打脸。搭载骁龙888的小米11在长时间重度游戏负载的场景下,机身温度一度逼近50℃。B站整活up主还做了用小米11煎鸡蛋的视频,雷总也因小米11的发热问题被骂上热搜,替三星和高通背了黑锅。另一位三星的大客户是英伟达,其RTX30系GPU采用了三星8nm工艺,但到了RTX40系产品,英伟达也换成了台积电N4(4nm)工艺。骁龙888的后续产品骁龙8 Gen1换成了三星4nm工艺,但依然存在“火龙”问题。去年7月,分析师郭明錤透露,2023年至2025年的骁龙8芯片,将全部转由台积电代工[8]。简而言之,海思从麒麟980开始的领先地位,既有本身的芯片设计能力,很可能也有台积电的技术优势发挥的作用。另一方面,考虑到针对华为的制裁,海思很有可能拿出了更多超前的技术储备。一般来说,芯片设计公司都有明确的研发路线图,比如英特尔去年发布了13代酷睿处理器,但15代酷睿很可能已经在流片试产了。而海思在遇到制裁的背景中,有可能将研发规划中的未来产品提前上线,实现了更强的参数性能。当然,这只是一种推测——突然的制裁,也有可能打乱原本的研发规划。一个典型的芯片研发路线图要真正要全方位超过高通,恐怕比我们想象的更难。而到2022年,1000万片麒麟芯片几乎用尽,海思在手机芯片市场的份额已经接近归零。无论哲库的研发规划如何谨慎,它都不可避免的会撞上高通的专利墙和台积电的代工。考虑到哲库的第一代产品马里亚纳X已经采用了非常激进的台积电6nm制程——同期苹果的A系列芯片还停留在7nm。一旦哲库在技术上逼近高通的核心区域,是否会遭遇类似的制裁,显然不能排除这个可能性。而海思当年的成功,凝聚了太多东风。比如恰逢智能手机高速扩张,同时也有安防、运营通讯等多个业务线支撑庞大的芯片研发支出,半导体产业的深度分工,也为芯片设计公司创造了一个红利期。时至今日,即便哲库拿出同样的投入与信心,那些勾勒产业格局的历史进程,也都正朝着相反的方向行进。尾声哲库关停后,市场对其背后的原因有诸多猜测,但回归商业的本质,哲库关停最根本的原因或许正如CEO刘君所说:“营收不达预期,难以承受芯片负担。”我们在上一篇文章中提及,自研芯片的核心目的是通过技术独占,与竞争对手在产品差异化上形成优势。但这也会导致自研芯片的市场天花板,完全取决于自身品牌的出货量,显然难以摊薄研发成本,成本增加甚至会影响手机本身的销售。考虑到手机市场整体的萧条,以及未来很有可能面临的专利与代工问题,收摊不干也许在商业上是对的选择。但如果只考虑“替代高通”这个目的,最理想的方案可能是国内手机品牌依靠庞大的出货量总额,一起培养一家大陆的芯片设计公司,这在行业里并非没有先例。如今的光刻机巨头ASML,其发展契机就源于英特尔、摩托罗拉、AMD、IBM等美国企业希望打破日本在光刻机上的垄断,一边入股一边送订单,一口一口喂成出全球顶级的芯片设备公司。世纪初,国内彩电巨头TCL、创维、康佳等公司也一度计划联手解决LCD面板卡脖子问题,拉来京东方和深圳政府,想依托深圳的雄厚财力上马6代线——不过最终被夏普搅黄,这才有了后面京东方落户合肥的佳话。但考虑到手机市场竞争之激烈,手机品牌对市场份额愈加激烈的你争我夺,这个方案有显得过于理想,缺乏实际的可行性。长期的愿景与商业的现实向来难以权衡,这让孤注一掷的勇气便更显得弥足珍贵。","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":572,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"upFlag":false,"length":4,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/187005838397616"}
精彩评论