外媒：台积电准备明年下半年采用 3nm 工艺为苹果生产芯片

TechWeb2021-06-20 16:53

6 月 20 日消息，据国外媒体报道，在 5nm 工艺大规模量产、为苹果等客户代工先进的处理器之后，芯片代工商台积电也在推进更先进的 4nm 和 3nm 制程工艺的量产，在上周的报道中，外媒曾提到，台积电的 4nm 工艺，将在今年三季度开始风险试产。

在 3nm 制程工艺方面，外媒此前在报道中表示，台积电准备了 4 波产能，其中首波产能中的大部分，将留给苹果，后 3 波产能也将被赛灵思、英伟达、AMD 等厂商预订。

台积电 3nm 工艺首波产能的大部分留给苹果，并不意外，苹果已连续多年是台积电的大客户，台积电 7nm、5nm 等先进制程工艺量产之后，初期主要也是为苹果代工相关的处理器，台积电也已连续 5 年独家为苹果代工 A 系列处理器，今秋将推出的 iPhone 13 系列所搭载的 A15 处理器，也将由台积电采用加强版的 5nm 工艺代工。

在 3nm 方面，英文媒体在最新的报道中表示，台积电正准备在明年下半年，采用这一制程工艺为苹果代工相关的芯片。

3nm 工艺是 5nm 之后一次完整的工艺节点跨越，台积电在多年前就已开始研发并谋划量产事宜，在最近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家也有谈及这一工艺。

从魏哲家透露的信息来看，他们 3nm 工艺的研发在按计划推进，同 5nm 工艺相比，3nm 工艺将使晶体管的密度提升 70%，性能提升 15%，能耗最高可降低 30%。

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