eggroll
2021-06-30
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士兰微为什么这么猛？
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12:31","market":"hk","language":"zh","title":"士兰微为什么这么猛？","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2147856773","media":"丫丫港股圈","summary":"今年翻倍的涨幅可以说是属于芯片板块的领跑者之一。","content":"<html><body><div><div><h4><span>从2020年延续至今的缺芯潮，导致半导体的价格持续上升，并且在6月份又有普涨迹象。不少相关企业接连宣布涨价。</span><br/></h4><h4><br/><span>据富昌电子2021年Q2市场行情报告，几乎所有的芯片产品都面临着不同程度上的货期延长，价格呈现上涨趋势。</span><br/></h4><h4><br/><span>安世半导体宣布于6月7日提高产品的价格。ST在6月1日开始涨价。<a href=\"https://laohu8.com/S/ONNN\">安森美</a>半导体将于2021年7月10号开始部分产品涨价。<a href=\"https://laohu8.com/S/002594\">比亚迪</a>半导体宣布从7月1日起，对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，涨价幅度不低于5%。</span><br/></h4><h4><br/><span>于是芯片板块是“接着奏乐，接着舞”。</span><br/></h4><h4><br/><span><span>这里面我们可以看到一只今年涨势特别强的票——<a href=\"https://laohu8.com/S/600460\">士兰微</a>，今年翻倍的涨幅可以说是属于芯片板块的领跑者之一。</span><br/></span></h4><h4><span><br/></span><img src=\"https://snsimg-10000538.file.myqcloud.com//tmp/php2yEcDs.png\"/><br/><span>为什么士兰微今年这么猛？</span><span><br/></span><span><br/></span><strong><span>一.IDM</span></strong><br/></h4><h4><br/><span>士兰微是一家主营电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售的半导体公司。从集成电路的芯片设计业务开始，并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域，士兰微建立了较为完善的IDM经营模</span><span>式。 </span></h4><h4><span><strong><br/></strong></span></h4><h4><span><strong>这个IDM模式就是士兰微爆发的底层原因。</strong></span><br/></h4><h4><br/><span>半导体行业中主要有两种芯片生产模式：IDM 模式(集成器件制造)是自己设计兼制造，还有Fabless (无工厂)的芯片设计再委外Foundry代工模式( 晶圆代工)。数字芯片追求先进制程，“Fabless+Foundry”模式大大降低了设计行业</span><span>的 准入门槛，Foundry通过资源集中得以负担先进制程的巨大资本开支需求，这种模式近三十年来取得了快速发展。</span></h4><h4><span><strong><br/></strong></span></h4><h4><span><strong>但是IDM模式有自己的优势，产能供应稳定，并且交货时间更短。尤其在芯片短缺的当下，优势就体现了出来。</strong></span><br/></h4><h4><br/><span>根据首创证券的资料，IDM厂商的交货周期只有fabless的一半：由于缺少产能的供应保证，目前采用fabless模式的中小型功率半导体厂商在国内晶圆厂的排单在6个月以上，芯片设计公司无法及时满足下游客户的货期，只能是自己拿到晶圆厂的芯片成品后，再分货给下游大客户。而采用IDM模式运行的国内功率半导体厂商MOSFET的货期目前可以维持3个月左右，只是fabless企业的一半。</span><br/></h4><h4><br/><span><strong>全球缺芯让世界意识到半导体产能的重要性。</strong></span><br/></h4><h4><br/><span>士兰微自有产线包括5/6/8/12英寸的晶圆制造产线、外延片制造产线、功率器件封装产线、晶圆测试和成品测试产线、 LED芯片生产线及LED显示屏封装产线，是国内制造产能领先的IDM公司。</span><br/></h4><h4><br/><strong><span>长期的布局，最终带来如今的价量齐升。</span></strong><br/></h4><h4><br/><span>2021年士兰微布局的产能迅速扩大：士兰集成的5/6英寸月产能规模24万片，2020年产出237.54万片，在6英寸及以下的芯片制造企业中生产规模居全球第二、国内第一。士兰集昕的8英寸月产能规划8万片，2020年产出57.13万片，12月实现月产能6万片的目标，8英寸产能位居国内第四。士兰集科的12英寸一期于2020年12月21日正式通线，月产能规划4万片，2021年将加大工艺设备采购力度、加快工艺设备安装和调试，争取在2021年四季度形成月产12英寸芯片3万片的生产能力，并将适时启动二期扩产，12英寸产能目前位居国内前五（不包括存储厂商）。</span><br/></h4><h4><br/><span>2021Q1营收约14.75亿元，同比增长113.47%，环比增长12.05%；净利润约1.74亿元，同比增长7726.86%，环比增长644.76%。</span><br/></h4><h4><br/><span>2020年报给出的指引，预计2021年实现营业总收入62亿元左右（比2020年增长45%左右），营业总成本将控制在58亿元左右（比2020年增长35%左右）。也就是2021年营业利润为4亿元，考虑到当前全球缺芯情况还在持续，预计实际可能会超出指引不少。</span><span><strong><br/></strong></span></h4><h4><span><strong><br/></strong></span><span><strong>二.几乎不赚钱</strong></span><span><br/></span></h4><h4><span><br/></span><span>别看今年士兰微这么猛，其实士兰微一直以来都在盈利和亏损边缘徘徊。</span><span><br/></span></h4><h4><span><br/></span><span><span>过去十年士兰微的净利润都没有超过2个亿的时候，加上去年已经连续两年净利润是亏损状态。</span><br/></span></h4><h4><span><br/></span><img src=\"https://snsimg-10000538.file.myqcloud.com//tmp/php1cMCxD.png\"/><br/></h4><h4><br/><span><span>如果再扣掉过去三年公司的远超同期净利润政府补助分别为8421万、1.33亿和1.16亿。显得有点惨不忍睹了。</span><br/></span></h4><h4><span><br/></span><span>除了正常的营业成本以外，还有其他的不少大的支出。</span><br/></h4><h4><br/><strong><span>首先公司每年有产线折旧。</span></strong><span><span>2015 年至 2020 年，公司折旧逐年攀升，分别为 1.79 亿元、1.84 亿元、2.42 亿元、3.15 亿元、3.77 亿元、4.17 亿元。</span><br/></span><br/><strong><span>其次每年还有高昂的研发投入。</span></strong><span><span>截止2020年底，公司有6160名员工，其中有2345名技术人员，占员工总数比例为38.07%，其中400人左右专攻集成电路芯片设计的研发，1800人左右专攻芯片工艺、封装技术、测试技术的研发。</span></span><span>2016年至2020年，公司研发费用分别为2.4亿元、2.7亿元、3.1亿元、3.3亿元、4.3亿元，研发费用率分别为9.91%、9.84%、10.38%、10.75%、10.02%。</span></h4><h4><br/></h4><h4><strong><span>钱不够还得借，借了也不还，继续投入发展。</span></strong><br/></h4><h4><br/><span><span>2020年年报，士兰微短期借款20.11亿，一年内到期的长期借款4.74亿，长期借款6.64亿；到2021年一季报中，短期借款22.36亿，一年内到期的长期借款4.71亿，长期借款6.64亿。不仅没减少，短期借款还增加了2个多亿。</span><br/></span><span><span>导致光是利息费用都要比利润还高。2018年到2020年，士兰微的利息费用分别是8600万、1.14亿、1.64亿。</span><br/></span></h4><h4><span><br/></span><span>可以看出士兰微是有长线发展的决心，但是负债率逐渐走高是需要稍微关注一下。</span><span><strong><br/></strong></span></h4><h4><span><strong><br/></strong></span><span><strong>三.国产替代</strong></span><br/></h4><h4><br/><span>功率器件和集成电路是士兰微两大核心业务，近年来两块业务占比均保持在80%以上，其中功率器件为公司第一大业务板块，营收22.03亿元，占2020年营收的51.5%，是主要看点。</span><br/></h4><h4><br/><span>中国功率半导体市场规模占全球市场规模的35%，是全球最大的功率半导体消费市场。根据<a href=\"https://laohu8.com/S/08235\">赛迪顾问</a>统计， MOSFET中国市场规模占比全球为39%，IGBT为43%，BJT为49%，电源管理IC为47%，其他如晶闸管，整流器，IGBT模组等产品中国市场占比均在40%左右。</span><br/></h4><h4><br/><span><span>但目前全球功率半导体市场仍由欧美日企业主导，其中<a href=\"https://laohu8.com/S/0KED.UK\">英飞凌</a>以19%的市占 率占据绝对领先地位。其后的安森美和三菱市占率分别为10.0%和7.0%。前十大公司合计市占率达到58.9%。所以总体国产替代的空间广阔。</span><br/></span><img src=\"https://snsimg-10000538.file.myqcloud.com//tmp/phpNjUCiP.png\"/><br/></h4><h4><br/><strong><span>而在美国的打压之下，为了保证供应链的稳定，下游的需求厂商逐渐接受国内的半导体厂商，反而加速了国产替代的进程。</span></strong><br/></h4><h4><br/><strong><span>在各类半导体功率器件中，未来最有增长前景的产品将是MOSFET与IGBT模块。</span></strong><span><span>研究机构IC Insights 指出，预计到2022年，全球MOSFET市场规模将接近75亿美元；根据中国产业信息网数据，2020年全球IGBT单管市场空间达到60亿美元左右。</span><br/></span><br/><strong><span>而新能源汽车的高景气度，为汽车功率半导体市场打开新的增长窗口。</span></strong><span><span>在中国、美国、德国、日本等主要新能源汽车促进国的推动下，全球新能源汽车市场进入高速成长期。2019年全球新能源乘用车销量达到221万辆，渗透率达到2.5%。预计到2025年，全球新能源乘用车的销量将突破1000万台，达到1200万辆，2019-2025年CAGR将达到32.58%。</span><br/></span><br/><span><span>根据 Strategy Analytics 和 Infineon 的数据，传统燃油车中功率器件单车价值量71美元，纯电动车中功率器件成本为455美元，</span><strong><span> </span><span>相比燃油车提升541%。</span></strong><span>开源证券测算，2025年新能源车功率半导体市场有望达45亿美元。</span></span><br/></h4><h4><br/><span>配套的充电桩伴随新能源汽车销量增长，也拉动功率半导体需求。Infineon 统计100kW的充电桩需要的功率器件价值量在200- 300美元。根据国际能源署（IEA）预测， 2030年，全球可用充电桩有望达到2000万个，相比2019年增加约1900万个，带动功率半导体消费额约为47.5亿美元。</span><br/></h4><h4><br/><span>长期来看，在新能源汽车和国产替代的趋势下，像士兰微这样的功率半导体龙头还是大有可为。</span><span><strong><span><br/></span></strong></span></h4><h4><span><strong><span><br/></span></strong></span><span><strong><span>四.总结 </span></strong></span><br/></h4><h4><br/><span>士兰微靠的是一步一步踏踏实实的发展和布局，并不过于在意短期的利润。遇到了行业变幻动荡，反而展现出了扎实的基础。</span><br/></h4><h4><br/><strong><span>但是业绩的爆发除了产能扩张，依旧很大程度上得益于行业的供需失衡。行业发展的长期趋势虽然依旧在，但如果供需恢复股价可能会进行一波回调。</span></strong><br/></h4><h4><br/><span>什么时候能恢复供需平衡呢？</span><br/></h4><h4><br/><strong><span><span>根据<a href=\"https://laohu8.com/S/601901\">方正证券</a>的模型，短期内估计依旧难以平衡。</span><br/></span></strong><img src=\"https://snsimg-10000538.file.myqcloud.com//tmp/phpBSFIvM.png\"/><br/><span><span>正常情况下晶圆厂扩产周期在12~24个月，在去年疫情对需求的冲击下，各大晶圆厂都未及时调整扩产节奏，预期新一轮产能供给最早也要到今年年底开出，</span><strong><span>真正可观且有效的产能开出在明年二季度以后。</span><br/></strong></span><br/><span>如果按照这个模型，士兰微的业绩还有上调的可能。估值方面就是仁者见仁智者见智了。</span></h4></div><div><span empty=\"0\"></span></div><div><span empty=\"0\"></span></div><div><span empty=\"0\"></span></div><div><span empty=\"0\"></span></div></div></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>士兰微为什么这么猛？</title>\n<style 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</span></h4><h4><span><strong><br/></strong></span></h4><h4><span><strong>这个IDM模式就是士兰微爆发的底层原因。</strong></span><br/></h4><h4><br/><span>半导体行业中主要有两种芯片生产模式：IDM 模式(集成器件制造)是自己设计兼制造，还有Fabless (无工厂)的芯片设计再委外Foundry代工模式( 晶圆代工)。数字芯片追求先进制程，“Fabless+Foundry”模式大大降低了设计行业</span><span>的 准入门槛，Foundry通过资源集中得以负担先进制程的巨大资本开支需求，这种模式近三十年来取得了快速发展。</span></h4><h4><span><strong><br/></strong></span></h4><h4><span><strong>但是IDM模式有自己的优势，产能供应稳定，并且交货时间更短。尤其在芯片短缺的当下，优势就体现了出来。</strong></span><br/></h4><h4><br/><span>根据首创证券的资料，IDM厂商的交货周期只有fabless的一半：由于缺少产能的供应保证，目前采用fabless模式的中小型功率半导体厂商在国内晶圆厂的排单在6个月以上，芯片设计公司无法及时满足下游客户的货期，只能是自己拿到晶圆厂的芯片成品后，再分货给下游大客户。而采用IDM模式运行的国内功率半导体厂商MOSFET的货期目前可以维持3个月左右，只是fabless企业的一半。</span><br/></h4><h4><br/><span><strong>全球缺芯让世界意识到半导体产能的重要性。</strong></span><br/></h4><h4><br/><span>士兰微自有产线包括5/6/8/12英寸的晶圆制造产线、外延片制造产线、功率器件封装产线、晶圆测试和成品测试产线、 LED芯片生产线及LED显示屏封装产线，是国内制造产能领先的IDM公司。</span><br/></h4><h4><br/><strong><span>长期的布局，最终带来如今的价量齐升。</span></strong><br/></h4><h4><br/><span>2021年士兰微布局的产能迅速扩大：士兰集成的5/6英寸月产能规模24万片，2020年产出237.54万片，在6英寸及以下的芯片制造企业中生产规模居全球第二、国内第一。士兰集昕的8英寸月产能规划8万片，2020年产出57.13万片，12月实现月产能6万片的目标，8英寸产能位居国内第四。士兰集科的12英寸一期于2020年12月21日正式通线，月产能规划4万片，2021年将加大工艺设备采购力度、加快工艺设备安装和调试，争取在2021年四季度形成月产12英寸芯片3万片的生产能力，并将适时启动二期扩产，12英寸产能目前位居国内前五（不包括存储厂商）。</span><br/></h4><h4><br/><span>2021Q1营收约14.75亿元，同比增长113.47%，环比增长12.05%；净利润约1.74亿元，同比增长7726.86%，环比增长644.76%。</span><br/></h4><h4><br/><span>2020年报给出的指引，预计2021年实现营业总收入62亿元左右（比2020年增长45%左右），营业总成本将控制在58亿元左右（比2020年增长35%左右）。也就是2021年营业利润为4亿元，考虑到当前全球缺芯情况还在持续，预计实际可能会超出指引不少。</span><span><strong><br/></strong></span></h4><h4><span><strong><br/></strong></span><span><strong>二.几乎不赚钱</strong></span><span><br/></span></h4><h4><span><br/></span><span>别看今年士兰微这么猛，其实士兰微一直以来都在盈利和亏损边缘徘徊。</span><span><br/></span></h4><h4><span><br/></span><span><span>过去十年士兰微的净利润都没有超过2个亿的时候，加上去年已经连续两年净利润是亏损状态。</span><br/></span></h4><h4><span><br/></span><img src=\"https://snsimg-10000538.file.myqcloud.com//tmp/php1cMCxD.png\"/><br/></h4><h4><br/><span><span>如果再扣掉过去三年公司的远超同期净利润政府补助分别为8421万、1.33亿和1.16亿。显得有点惨不忍睹了。</span><br/></span></h4><h4><span><br/></span><span>除了正常的营业成本以外，还有其他的不少大的支出。</span><br/></h4><h4><br/><strong><span>首先公司每年有产线折旧。</span></strong><span><span>2015 年至 2020 年，公司折旧逐年攀升，分别为 1.79 亿元、1.84 亿元、2.42 亿元、3.15 亿元、3.77 亿元、4.17 亿元。</span><br/></span><br/><strong><span>其次每年还有高昂的研发投入。</span></strong><span><span>截止2020年底，公司有6160名员工，其中有2345名技术人员，占员工总数比例为38.07%，其中400人左右专攻集成电路芯片设计的研发，1800人左右专攻芯片工艺、封装技术、测试技术的研发。</span></span><span>2016年至2020年，公司研发费用分别为2.4亿元、2.7亿元、3.1亿元、3.3亿元、4.3亿元，研发费用率分别为9.91%、9.84%、10.38%、10.75%、10.02%。</span></h4><h4><br/></h4><h4><strong><span>钱不够还得借，借了也不还，继续投入发展。</span></strong><br/></h4><h4><br/><span><span>2020年年报，士兰微短期借款20.11亿，一年内到期的长期借款4.74亿，长期借款6.64亿；到2021年一季报中，短期借款22.36亿，一年内到期的长期借款4.71亿，长期借款6.64亿。不仅没减少，短期借款还增加了2个多亿。</span><br/></span><span><span>导致光是利息费用都要比利润还高。2018年到2020年，士兰微的利息费用分别是8600万、1.14亿、1.64亿。</span><br/></span></h4><h4><span><br/></span><span>可以看出士兰微是有长线发展的决心，但是负债率逐渐走高是需要稍微关注一下。</span><span><strong><br/></strong></span></h4><h4><span><strong><br/></strong></span><span><strong>三.国产替代</strong></span><br/></h4><h4><br/><span>功率器件和集成电路是士兰微两大核心业务，近年来两块业务占比均保持在80%以上，其中功率器件为公司第一大业务板块，营收22.03亿元，占2020年营收的51.5%，是主要看点。</span><br/></h4><h4><br/><span>中国功率半导体市场规模占全球市场规模的35%，是全球最大的功率半导体消费市场。根据<a href=\"https://laohu8.com/S/08235\">赛迪顾问</a>统计， MOSFET中国市场规模占比全球为39%，IGBT为43%，BJT为49%，电源管理IC为47%，其他如晶闸管，整流器，IGBT模组等产品中国市场占比均在40%左右。</span><br/></h4><h4><br/><span><span>但目前全球功率半导体市场仍由欧美日企业主导，其中<a href=\"https://laohu8.com/S/0KED.UK\">英飞凌</a>以19%的市占 率占据绝对领先地位。其后的安森美和三菱市占率分别为10.0%和7.0%。前十大公司合计市占率达到58.9%。所以总体国产替代的空间广阔。</span><br/></span><img src=\"https://snsimg-10000538.file.myqcloud.com//tmp/phpNjUCiP.png\"/><br/></h4><h4><br/><strong><span>而在美国的打压之下，为了保证供应链的稳定，下游的需求厂商逐渐接受国内的半导体厂商，反而加速了国产替代的进程。</span></strong><br/></h4><h4><br/><strong><span>在各类半导体功率器件中，未来最有增长前景的产品将是MOSFET与IGBT模块。</span></strong><span><span>研究机构IC Insights 指出，预计到2022年，全球MOSFET市场规模将接近75亿美元；根据中国产业信息网数据，2020年全球IGBT单管市场空间达到60亿美元左右。</span><br/></span><br/><strong><span>而新能源汽车的高景气度，为汽车功率半导体市场打开新的增长窗口。</span></strong><span><span>在中国、美国、德国、日本等主要新能源汽车促进国的推动下，全球新能源汽车市场进入高速成长期。2019年全球新能源乘用车销量达到221万辆，渗透率达到2.5%。预计到2025年，全球新能源乘用车的销量将突破1000万台，达到1200万辆，2019-2025年CAGR将达到32.58%。</span><br/></span><br/><span><span>根据 Strategy Analytics 和 Infineon 的数据，传统燃油车中功率器件单车价值量71美元，纯电动车中功率器件成本为455美元，</span><strong><span> </span><span>相比燃油车提升541%。</span></strong><span>开源证券测算，2025年新能源车功率半导体市场有望达45亿美元。</span></span><br/></h4><h4><br/><span>配套的充电桩伴随新能源汽车销量增长，也拉动功率半导体需求。Infineon 统计100kW的充电桩需要的功率器件价值量在200- 300美元。根据国际能源署（IEA）预测， 2030年，全球可用充电桩有望达到2000万个，相比2019年增加约1900万个，带动功率半导体消费额约为47.5亿美元。</span><br/></h4><h4><br/><span>长期来看，在新能源汽车和国产替代的趋势下，像士兰微这样的功率半导体龙头还是大有可为。</span><span><strong><span><br/></span></strong></span></h4><h4><span><strong><span><br/></span></strong></span><span><strong><span>四.总结 </span></strong></span><br/></h4><h4><br/><span>士兰微靠的是一步一步踏踏实实的发展和布局，并不过于在意短期的利润。遇到了行业变幻动荡，反而展现出了扎实的基础。</span><br/></h4><h4><br/><strong><span>但是业绩的爆发除了产能扩张，依旧很大程度上得益于行业的供需失衡。行业发展的长期趋势虽然依旧在，但如果供需恢复股价可能会进行一波回调。</span></strong><br/></h4><h4><br/><span>什么时候能恢复供需平衡呢？</span><br/></h4><h4><br/><strong><span><span>根据<a href=\"https://laohu8.com/S/601901\">方正证券</a>的模型，短期内估计依旧难以平衡。</span><br/></span></strong><img src=\"https://snsimg-10000538.file.myqcloud.com//tmp/phpBSFIvM.png\"/><br/><span><span>正常情况下晶圆厂扩产周期在12~24个月，在去年疫情对需求的冲击下，各大晶圆厂都未及时调整扩产节奏，预期新一轮产能供给最早也要到今年年底开出，</span><strong><span>真正可观且有效的产能开出在明年二季度以后。</span><br/></strong></span><br/><span>如果按照这个模型，士兰微的业绩还有上调的可能。估值方面就是仁者见仁智者见智了。</span></h4></div><div><span empty=\"0\"></span></div><div><span empty=\"0\"></span></div><div><span empty=\"0\"></span></div><div><span 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准入门槛，Foundry通过资源集中得以负担先进制程的巨大资本开支需求，这种模式近三十年来取得了快速发展。但是IDM模式有自己的优势，产能供应稳定，并且交货时间更短。尤其在芯片短缺的当下，优势就体现了出来。根据首创证券的资料，IDM厂商的交货周期只有fabless的一半：由于缺少产能的供应保证，目前采用fabless模式的中小型功率半导体厂商在国内晶圆厂的排单在6个月以上，芯片设计公司无法及时满足下游客户的货期，只能是自己拿到晶圆厂的芯片成品后，再分货给下游大客户。而采用IDM模式运行的国内功率半导体厂商MOSFET的货期目前可以维持3个月左右，只是fabless企业的一半。全球缺芯让世界意识到半导体产能的重要性。士兰微自有产线包括5/6/8/12英寸的晶圆制造产线、外延片制造产线、功率器件封装产线、晶圆测试和成品测试产线、 LED芯片生产线及LED显示屏封装产线，是国内制造产能领先的IDM公司。长期的布局，最终带来如今的价量齐升。2021年士兰微布局的产能迅速扩大：士兰集成的5/6英寸月产能规模24万片，2020年产出237.54万片，在6英寸及以下的芯片制造企业中生产规模居全球第二、国内第一。士兰集昕的8英寸月产能规划8万片，2020年产出57.13万片，12月实现月产能6万片的目标，8英寸产能位居国内第四。士兰集科的12英寸一期于2020年12月21日正式通线，月产能规划4万片，2021年将加大工艺设备采购力度、加快工艺设备安装和调试，争取在2021年四季度形成月产12英寸芯片3万片的生产能力，并将适时启动二期扩产，12英寸产能目前位居国内前五（不包括存储厂商）。2021Q1营收约14.75亿元，同比增长113.47%，环比增长12.05%；净利润约1.74亿元，同比增长7726.86%，环比增长644.76%。2020年报给出的指引，预计2021年实现营业总收入62亿元左右（比2020年增长45%左右），营业总成本将控制在58亿元左右（比2020年增长35%左右）。也就是2021年营业利润为4亿元，考虑到当前全球缺芯情况还在持续，预计实际可能会超出指引不少。二.几乎不赚钱别看今年士兰微这么猛，其实士兰微一直以来都在盈利和亏损边缘徘徊。过去十年士兰微的净利润都没有超过2个亿的时候，加上去年已经连续两年净利润是亏损状态。如果再扣掉过去三年公司的远超同期净利润政府补助分别为8421万、1.33亿和1.16亿。显得有点惨不忍睹了。除了正常的营业成本以外，还有其他的不少大的支出。首先公司每年有产线折旧。2015 年至 2020 年，公司折旧逐年攀升，分别为 1.79 亿元、1.84 亿元、2.42 亿元、3.15 亿元、3.77 亿元、4.17 亿元。其次每年还有高昂的研发投入。截止2020年底，公司有6160名员工，其中有2345名技术人员，占员工总数比例为38.07%，其中400人左右专攻集成电路芯片设计的研发，1800人左右专攻芯片工艺、封装技术、测试技术的研发。2016年至2020年，公司研发费用分别为2.4亿元、2.7亿元、3.1亿元、3.3亿元、4.3亿元，研发费用率分别为9.91%、9.84%、10.38%、10.75%、10.02%。钱不够还得借，借了也不还，继续投入发展。2020年年报，士兰微短期借款20.11亿，一年内到期的长期借款4.74亿，长期借款6.64亿；到2021年一季报中，短期借款22.36亿，一年内到期的长期借款4.71亿，长期借款6.64亿。不仅没减少，短期借款还增加了2个多亿。导致光是利息费用都要比利润还高。2018年到2020年，士兰微的利息费用分别是8600万、1.14亿、1.64亿。可以看出士兰微是有长线发展的决心，但是负债率逐渐走高是需要稍微关注一下。三.国产替代功率器件和集成电路是士兰微两大核心业务，近年来两块业务占比均保持在80%以上，其中功率器件为公司第一大业务板块，营收22.03亿元，占2020年营收的51.5%，是主要看点。中国功率半导体市场规模占全球市场规模的35%，是全球最大的功率半导体消费市场。根据赛迪顾问统计， MOSFET中国市场规模占比全球为39%，IGBT为43%，BJT为49%，电源管理IC为47%，其他如晶闸管，整流器，IGBT模组等产品中国市场占比均在40%左右。但目前全球功率半导体市场仍由欧美日企业主导，其中英飞凌以19%的市占 率占据绝对领先地位。其后的安森美和三菱市占率分别为10.0%和7.0%。前十大公司合计市占率达到58.9%。所以总体国产替代的空间广阔。而在美国的打压之下，为了保证供应链的稳定，下游的需求厂商逐渐接受国内的半导体厂商，反而加速了国产替代的进程。在各类半导体功率器件中，未来最有增长前景的产品将是MOSFET与IGBT模块。研究机构IC Insights 指出，预计到2022年，全球MOSFET市场规模将接近75亿美元；根据中国产业信息网数据，2020年全球IGBT单管市场空间达到60亿美元左右。而新能源汽车的高景气度，为汽车功率半导体市场打开新的增长窗口。在中国、美国、德国、日本等主要新能源汽车促进国的推动下，全球新能源汽车市场进入高速成长期。2019年全球新能源乘用车销量达到221万辆，渗透率达到2.5%。预计到2025年，全球新能源乘用车的销量将突破1000万台，达到1200万辆，2019-2025年CAGR将达到32.58%。根据 Strategy Analytics 和 Infineon 的数据，传统燃油车中功率器件单车价值量71美元，纯电动车中功率器件成本为455美元， 相比燃油车提升541%。开源证券测算，2025年新能源车功率半导体市场有望达45亿美元。配套的充电桩伴随新能源汽车销量增长，也拉动功率半导体需求。Infineon 统计100kW的充电桩需要的功率器件价值量在200- 300美元。根据国际能源署（IEA）预测， 2030年，全球可用充电桩有望达到2000万个，相比2019年增加约1900万个，带动功率半导体消费额约为47.5亿美元。长期来看，在新能源汽车和国产替代的趋势下，像士兰微这样的功率半导体龙头还是大有可为。四.总结 士兰微靠的是一步一步踏踏实实的发展和布局，并不过于在意短期的利润。遇到了行业变幻动荡，反而展现出了扎实的基础。但是业绩的爆发除了产能扩张，依旧很大程度上得益于行业的供需失衡。行业发展的长期趋势虽然依旧在，但如果供需恢复股价可能会进行一波回调。什么时候能恢复供需平衡呢？根据方正证券的模型，短期内估计依旧难以平衡。正常情况下晶圆厂扩产周期在12~24个月，在去年疫情对需求的冲击下，各大晶圆厂都未及时调整扩产节奏，预期新一轮产能供给最早也要到今年年底开出，真正可观且有效的产能开出在明年二季度以后。如果按照这个模型，士兰微的业绩还有上调的可能。估值方面就是仁者见仁智者见智了。","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":657,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":27,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/153263080"}
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