美国加快重整芯片供应链：揭秘幕后推手SIA曾击沉日本半导体

今年以来，美国先后通过了《美国芯片法案》、《创新和竞争法案》，加上正在推进的《促进美国制造的半导体（FABS）法案》。以重整芯片供应链为核心，美国产业政策思维发生巨大变化，借助拨款、税收优惠等手段吸引芯片半导体制造重回美国。

美国加快芯片制造业回归本土

美国两党已经达成共识，认为必须加大对新兴技术（如半导体）的投资，才能更好与中国进行技术主导地位竞争。SIA（美国半导体行业协会）可以说是这一系列变化的幕后推手或者智囊。

美推巨额补贴 拟本土建立7-10个芯片厂

今年1月，《美国芯片法案》获得通过，作为2021财年国防授权法案的一部分，要求购买半导体制造设备与相关投资可获得税务减免，并要求联邦拨款100亿美元鼓励半导体美国制造，成立“国家半导体技术中心”，鼓励国防部、能源部扩大半导体投资。

6月8日，美国参院通过总额达2500亿美元的《创新和竞争法案》，包括对半导体产业520亿美元的拨款。其中，该基金中的390亿美元将用于补贴帮助在美国建立7-10个芯片制造厂，并且在未来5-7年内建成。

美国认为，我国台湾地区掌握了63%最先进的芯片制造产量，如果供应链被切断，将对自己的经济造成严重后果。过去十年，在美国只有17家半导体芯片厂或代工厂在美国建造，与此同时，在世界其他地区建造超过122家。

世界最先进芯片生产集中于中国台湾

由于缺乏财政激励机制，美国建造一家芯片厂的成本大约比其他地区高出25%-50%。一般而言，每个芯片厂从建立到开始获得盈利，期间花费成本在120-150亿美元。

因此，《促进美国制造的半导体（FABS）法》浮出水面。6月17日，美国参议院金融委员会发布新闻稿，由约翰-科宁、麦克华纳等6位参议员发起上述新的法案，希望在《美国创新和竞争法案》中创纪录的520亿美元投资基础上，为半导体制造业提供25%投资扣抵税额。

文章提到，美国半导体生产份额的持续下降，东亚地区占据75%份额。在海外生产半导体的成本差异中，高达70%是由外国补贴而不是比较优势推动的。25%的投资扣抵税额有望减少这一差距。

在过去很长一段时间，很少有产业能像芯片这样，让世界头号强国寝食难安，并迅速制定一系列支持政策。大洋彼岸的迅速崛起，让美国担心失去未来技术主导地位。

在《创新和竞争法案》获得通过后，拜登说：“它将使我们能够在美国本土打造和加强未来最重要的技术；我们可以为下一代在美国就业以及美国制造业和科技的领导地位奠定基础。”

SIA是幕后推手：曾成功打压日本半导体

笔者注意到，知华派的SIA（美国半导体协会）去年以来发表多篇危机感十足的报告，提醒美国要加强本土半导体产业发展。

SIA去年9月与BCG（波士顿咨询）发布一项《政府激励措施和美国在半导体制造业中的竞争力》。指出，近几十年来，位于美国的全球半导体制造份额直线下降，主要是因为相互竞争的政府提供了大量激励措施。建议美国通过500亿美元联邦投资，未来十年本土建19家工厂。

报告指责，由于我国政府提供1000亿美元的补贴下，预计到2030年芯片产量将位居世界第一。美国新建工厂成本比中国台湾地区、韩国、新加坡高约30%，比大陆高37%-50%。其中很大成本差异是由政府激励措施造成。

今年，SIA更是接连发布《在不确定时代加强全球半导体供应链》、《芯片：半导体产业对美国生产力及联邦激励将如何增加国内就业岗位》等多项报告。无一不是提醒美国加强在本土生产芯片好处。

SIA成立于1977年，彼时由英特尔总裁罗伯特罗伊斯牵头发起设立。SIA核心会员有24家美国半导体公司。国际会员有11家，分别是台积电、朗格微系统、arm、英飞凌、铠侠、联发科、恩智浦半导体、Polar、三星、SK海力士、高塔半导体。

SIA包含AMD、IBM等24家美国半导体企业

这家组织是自诩为美国半导体代表，通过与国会、政府和主要行业利益相关者合作，加强美国在半导体制造、设计和研究领域的领导地位，推动相关支持法规出台。

时间拉回到上世纪八十年代，日本人称霸全球半导体市场，日本一度占据世界半导体存储器50%份额。1985年，英特尔被迫宣布退出DRAM存储器业务，富士通打算收购美国硅谷的象征——仙童半导体，日本NEC的集成电路销售额世界第一。罗伊斯哀嚎美国进入“帝国衰落”的进程。

面对日本人步步逼近。1985年，SIA炮制出一篇报告，指出美国半导体产业削弱将为国家安全带来重大风险。此前，SIA也曾长达数年游说，政府回应往往是：美国是自由市场，不干涉私营经济。国安风险的说法，让美国政府重视起来。

1986年，美国逼迫日本政府签署《美日半导体协议》，日本被要求开放半导体市场，保证5年内外国公司获得20%市场占有率。不久，对日本3亿美元芯片征100%关税。此后，日本半导体芯片产业份额从1986年的40%，下降到2020年的6%。

近日，SIA的CEO说：“促进国内芯片制造和研究将使美国在半导体领域保持领先地位，而半导体是当今和明日改变游戏规则技术的基础。”

美本土优先政策：台湾芯片业成牺牲品

近些年美国**打压下，我国关键技术领域的国产替代化在加速进行，利好大陆本土半导体产业。值得注意的是，美国重整芯片供应链计划，看似处处针对中国大陆崛起，但牺牲最大的很可能是我国台湾地区芯片产业。

今年6月8日，白宫发布关键产品供应链安全报告，引用了SIA提供的半导体数据。指出，近几十年，美国将过多的半导体制造外包和境外生产。尤其在过去20年，美国从全球半导体产量的37%下降到12%。

全球约75%的半导体制造能力集中在中国和东亚，其中最先进的（10纳米）以下100%位于我国台湾（92%）和韩国（8%）。

美国官方首次画出未来全球半导体版图，目标在2027年时，美国占比从现在12%提升到24%，我国台湾地区的产能将从现在的56%下降到40%。

因此，美国积极邀请台积电、三星等半导体巨头前往美国设厂。与此同时，英特尔、格罗方德纷纷将矛头对准台积电。

美国政府积极游说台积电赴美设厂

英特尔CEO基辛格5月表示，芯片依赖亚洲地区存在高度风险，英特尔一直在游说美国政府加强补贴，将更多产业链留在美国本土。

另一家芯片生产商格罗方德CEO近日指出，全球半导体生产过于集中台湾，将对全球经济造成重大威胁。他强调格罗方德的工厂亚洲、欧洲和北美，平衡了供应链的安全。

但山哥认为，美国提高本土芯片制造份额首先面临着人才短缺问题。想找到大量便宜、又耐操的工程师，或许只能在东亚地区。另外，改变供应链不仅费用高昂，效果也并不明显，还可能阻碍技术创新。