三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”

爱集微2025-03-09

三星电子设备解决方案(DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,目标不仅是取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。据报导,三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案。据了解,三星电子正考虑委托这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层与此同时,三星电子的子公司三星电机正致力于开发玻璃载板(又称为玻璃基板),并计划在后年量产。这两项同时...

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