至正股份拟“联姻”ASMPT加速半导体布局，芯片并购潮加速？

新浪科技2025-03-03

文 | 新浪科技罗宁　　近日，A股第一单外资跨境换股诞生，至正股份公告称，拟取得先进封装材料国际有限公司（AAMI）之99.97%的股权。此次重大资产重组还将引入全球半导体封装设备龙头企业ASMPT作为至正股份的重要股东。　　芯片领域专家指出，此次跨境并购是去年芯片业并购潮的重大延续和突破，也解决了A股上市公司向境外投资人收购境外标的公司的交易审批难题，预计可能将带动一大批优质境外资产换股...

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罗宁\n　　近日，A股第一单外资跨境换股诞生，至正股份公告称，拟取得先进封装材料国际有限公司（AAMI）之99.97%的股权。此次重大资产重组还将引入全球半导体封装设备龙头企业ASMPT作为至正股份的重要股东。\n　　芯片领域专家指出，此次跨境并购是去年芯片业并购潮的重大延续和突破，也解决了A股上市公司向境外投资人收购境外标的公司的交易审批难题，预计可能将带动一大批优质境外资产换股...</p>\n\n<a 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罗宁\n　　近日，A股第一单外资跨境换股诞生，至正股份公告称，拟取得先进封装材料国际有限公司（AAMI）之99.97%的股权。此次重大资产重组还将引入全球半导体封装设备龙头企业ASMPT作为至正股份的重要股东。\n　　芯片领域专家指出，此次跨境并购是去年芯片业并购潮的重大延续和突破，也解决了A股上市公司向境外投资人收购境外标的公司的交易审批难题，预计可能将带动一大批优质境外资产换股回归A股。至正股份通过“联姻”ASMPT，后者也将为中国半导体产业的发展提供了重要支持。\n　　值得一提的是，AAMI的前身也是ASMPT旗下的材料业务分部，ASMPT深耕中国本土化多年，去年著名私募基金KKR拟收购ASMPT，引发了持续关注。\n　　此前有媒体报道称，本轮并购潮，封装测试作为连接设计与制造的关键环节，正日益成为行业关注的焦点，而作为该领域龙头之一的成熟企业ASMPT，则相应成为投资热点。\n　　2025年芯片业并购加速\n　　进入2025年以来，芯片行业新并购事件加速。1月21日晚，南芯科技发布公告称，拟以现金方式收购珠海升生微电子有限责任公司100%股权，收购对价合计不超过1.6亿元；\n　　同月，纳睿雷达公告筹划以发行股份及支付现金的方式收购希格玛微电子100%股权，并募集配套资金。\n　　以及本次，至正股份拟联姻ASMPT加速半导体关键技术布局，这也是跨境换股、引入国际半导体设备龙头作为重要股东的第一单。\n　　公开信息显示，截至2024年12月，已有40余家A股上市的半导体产业链及相关企业披露重大重组事件或进展。\n　　回溯成因，芯片行业并购事件加速起源于2024年，由于近年来芯片行业快速扩张，不少开启IPO之路的公司受多重因素影响未能成功上市。\n　　在此背景下，2024年以来，证监会频繁出台并购重组领域的政策，相继推出‘支持科技十六条’‘科创板八条’‘并购六条’等，进一步完善了并购重组的制度框架。同时，证监会还发布了多项措施和规则，以提高配套制度的适应性。\n　　实际上，自2024年下半年以来的芯片行业并购潮，有同为芯片行业的整合，也有不少跨界并购。\n　　比如，封装材料生产企业华海诚科宣布筹划收购华威电子100%股权。华海诚科表示，华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域20余年，在技术、市场、供应链等方面可以与公司形成优势互补。与此同时，境外半导体资产也成为国内企业此轮并购的焦点。如有研硅拟收购株式会社DG Technologies（DGT）70%股权，该公司主营产品为刻蚀设备用部件；艾森股份收购马来西亚INOFINE公司80%股权等。\n　　在并购境外半导体的国际市场方面，封装测试作为连接设计与制造的关键环节，正日益成为行业关注的焦点，而作为该领域龙头之一的成熟企业ASMPT，则相应成为投资热点。\n　　比如，在去年十月，有市场消息传出，KKR正在考虑对价值约50亿美元的ASMPT公司提出收购。\n　　ASMPT是全球领先的半导体封装设备供应商之一，1975年成立于中国香港，现在总部位于新加坡。业务涵盖半导体封装（SEMI）设备和表面贴装技术（SMT）设备两大核心领域。\n　　据悉，KKR的此次收购计划揭示了其看中的不仅仅是ASMPT的现有技术，更是其深厚的市场根基和研发能力。\n　　并购境内外成熟企业，特别是那些掌握核心技术与市场渠道的企业如ASMPT，对于掌握先进技术具有更为直接且显著的效果，要通过进一步优化投资质量，推动产业健康有序发展。\n　　另外，尽管当前封装设备的国产化进程正在加快，但是在部分核心高端领域，仍然依赖于进口。对于正在积极突破HBM以及更多高性能AI芯片而言的中国半导体产业而言，ASMPT的先进封装技术能够帮助中国企业在这些领域实现技术突破，提升产品的竞争力，从而在全球市场中占据更有利的地位，其重要性不言而喻。\n　　因此，本次收购也引发了国内关注，有业内人士认为，ASMPT被外资收购疑造成半导体核心技术外流风险，国家应重视先进封装领域投资。\n　　先进封装领域的本土化巨头ASMPT\n　　ASMPT所在的封装领域，在整个芯片制造环节中处于下游关键地位，加之先进制程放缓，封装对“延续”摩尔定律、提高芯片算力和晶体管密度、降低功耗成本的积极作用越发明显。可以说，所有芯片的诞生都离不开封装。\n　　业内人士认为，当半导体加工的制程微缩游戏走到尽头，先进封装，逐渐成为芯片行业的胜负手。其不仅是发展AI等芯片的必需工艺，更为国内实现突破卡脖子的重要“弯道”。这是因为，先进封装是实现chiplet技术的基石性工艺。\n　　受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。\n　　据相关数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达10.7%。\n　　据了解，全球先进封装市场的龙头企业包括ASMPT、台积电、三星电子、ASE集团等。其中，ASMPT在中国的布局体现了其对中国市场的长期承诺和深度参与，在其主要布局和战略方面，包括合资公司与技术引入、研发中心建设、市场与客户合作、战略投资与产业融合、本土化战略与未来展望等来深度本土化。\n　　在合资公司与技术引入方面，2021年，ASMPT与智路资本在苏州成立合资企业晟盈半导体，将关键的电化学沉积（ECD）技术引入中国，实现了全面国产化。\n　　ASMPT还通过与国内封测企业（如天水华天、华天西安等）建立紧密合作关系，进一步巩固了其在中国市场的影响力。2023年，ASMPT在中国大陆的营收占比达到30.52%，是其最大的市场。\n　　战略投资与产业融合方面，2020年，ASMPT通过剥离半导体材料业务并出售55%股权给智路资本，成立了AAMI。2024年，ASMPT将AAMI的全部股份出售给A股上市公司至正股份，进一步强化了其在华业务的本土化。\n　　值得一提的是， ASMPT还为满足中国半导体制造企业需求而特别设立本土品牌—奥芯明，其于2023年8月正式成立，提供从研发、设计、组装到销售的本土化半导体解决方案，涵盖芯片制造和封装测试所需的设备、软件及工艺技术支持。\n　　市场定位方面，奥芯明致力于成为中国第一半导体封装设备供应商。技术优势方面，奥芯明结合了ASMPT的国际领先技术和本土供应链优势，通过自研创新，为中国客户提供国产化、高质量且具有价格竞争力的半导体解决方案。\n　　2024年5月，奥芯明在上海临港新片区启用了首个研发中心，专注于大芯片封装、内存芯片封装及倒装芯片封装等尖端技术的国产化开发。\n　　通过合资公司和技术转移，ASMPT为中国封测产业的自主可控和技术创新提供了重要支持，推动了国内封装技术的高端化发展。\n　　根据至正股份公告，ASMPT通过跨境换股方式成为至正股份的第二大股东，持股比例不低于18%，并通过提名3名董事席位深度参与公司战略决策。\n　　业内人士表示，ASMPT的本土化战略不仅体现在技术转移和研发中心建设上，还通过培养本土团队、提供定制化解决方案等方式，进一步融入中国半导体产业链。奥芯明的成立被视为ASMPT在中国市场布局的重要里程碑，未来将继续发挥其在先进封装领域的技术优势，助力中国半导体产业的自主可控。通过上述布局，ASMPT不仅巩固了其在中国市场的领导地位，还为中国半导体产业的自主化和技术创新贡献了重要力量。\n　　专家呼吁国资基金入场，转向“军团突围”\n　　前述芯片领域专家表示，2024年芯片行业开始的并购潮中，收购方多为企业，特色主要是“单兵作战”，而只有国资基金入场，大力收购半导体关键领域的成熟企业甚至跨境并购，才能转向“军团突围”。\n　　“国资基金具备长期资本优势，能够承担技术攻坚的高风险，其并购目标更聚焦于技术协同与产业链安全。而收购外资企业可以帮助国内企业更好地融入全球产业链，拓展国际市场。通过整合国际资源，中国企业能够在全球半导体市场中占据更有利的位置。”\n　　在芯片领域，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）是中国政府为推动集成电路产业发展而设立的专项投资基金，分为一期、二期和三期。大基金在推动中国半导体产业自主可控、技术创新和产业升级方面发挥了重要作用。\n　　大基金的投资贯穿了半导体产业链的各个环节，包括芯片设计、制造、封装测试、设备和材料等。\n　　此前，大基金还重点支持跨境并购，目标收购海外优质IP和晶圆厂。\n　　例如，长电科技在大基金的支持下收购了新加坡的星科金朋，直接提升了中国封测产业在全球的竞争力。\n　　近期，大基金三期发生了首度对外投资，接连投资两支基金，国家集新（北京）股权投资基金（有限合伙）和华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙），共计向两支基金注入人民币超1600亿元。\n　　业内认为，大基金三期将对今年国内半导体产业发展，提供强有力的支持。中航证券研报显示，国家大基金三期将重点投向重点卡脖子环节，侧重于国产化率低的半导体设备、材料、零部件，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节；AI相关领域，AI算力将得到国家大基金三期更大支持力度，先进封装，高端存储（如HBM）值得重视。\n　　其中在先进封装领域，去年KKR 拟收购新加坡半导体设备制造商 ASMPT 的消息在业界引发了广泛议论。这一潜在收购案不仅让 ASMPT的未来走向充满悬念，也给中国蓬勃发展的先进封装带来了挑战。对于中国封装产业来说，ASMPT 若被KKR收购，可能意味着中国企业将面临一个竞争对手。\n　　上述专家认为，外资芯片企业在半导体领域往往拥有先进的技术和成熟的产品线。通过收购，产业基金可以帮助国内企业快速获取核心技术，弥补国内在高端芯片设计、制造和封装测试等领域的短板。“在当前形势下，全球半导体产业竞争加剧，部分国家实施技术封锁。产业基金通过收购外资企业，中国企业可以绕过部分技术壁垒，增强自主可控能力。”\n　　专家表示，对于国内产业基金和资本而言，采取积极行动，推动国内基金积极参与ASMPT的竞购过程，并促使其转回A股上市，以此确保国内封装产业的自主可控和持续发展。\n\n\n海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP\n\n责任编辑：何俊熹","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"corporation","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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