快克智能：公司面向先进封装的键合设备正按照既定目标推进中

有投资者向快克智能提问， 尊敬的董秘您好，我想了解一下贵公司关于微小间距先进封装Bonding工艺的研究进展情况。目前这项技术是否已经达到了预期的效果呢？公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司面向先进封装的键合设备正按照既定目标推进中，预计2025年二季度完成样机研发，谢谢。