快克智能：公司正在开发高精度焊头和晶圆台、高精度倒装运动机构、高精度光学对位模组、超高速加热控制系统、高精度闭环压力控制系统等技术

互动易2025-02-24

有投资者向快克智能提问，大河半导体 2024年10月10日，大河半导体宣布完成第一代TC（热压）键合机的设计开发，有望打破国外厂商在这一关键设备领域的长期垄断。莱信 2025年2月9日，普莱信智能技术有限公司成立于2017年11月，其团队致力于运动控制、算法、机器视觉等领域研究，公司成功研发出Loong TCB热压键合机等先进设备。请问公司的键合设备比上述两家公司做得如何？谢谢公司回答表示，...

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