半导体行业月度深度跟踪：DEEPSEEK推动国内AI生态发展算力芯片适配、端侧创新等加速

招商证券股份有...2025-02-13

DeepSeek R1 等国产大模型推出，引发华为升腾、海光信息、寒武纪、龙芯中科等大芯片适配热潮，促进国产大模型+算力芯片的生态发展；华为/荣耀/OPPO等手机品牌也纷纷接入，或成为手机创新下一个突破口；小模型推理能力提升及成本下降，AI 端应用落地及创新将持续加速。建议关注受益于国内AI 生态发展的国产算力芯片、AI 端创新加速的SoC/存储等环节、自主可控需求相对迫切的先进制造/设备/零部件...

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R1 等国产大模型推出，引发华为升腾、海光信息、寒武纪、龙芯中科等大芯片适配热潮，促进国产大模型+算力芯片的生态发展；华为/荣耀/OPPO等手机品牌也纷纷接入，或成为手机创新下一个突破口；小模型推理能力提升及成本下降，AI 端应用落地及创新将持续加速。建议关注受益于国内AI 生态发展的国产算力芯片、AI 端创新加速的SoC/存储等环节、自主可控需求相对迫切的先进制造/设备/零部件/材料等上游环节，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股，景气复苏趋势下把握业绩增长有望延续的公司。行情回顾：1 月A 股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及费城半导体指数。1 月，半导体（SW）行业指数-1.59%，同期电子（SW）行业指数-0.27%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+0.72%/+4.71%。行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力。1、需求端：消费电子行业需求弱复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：24 年全球智能手机出货同比+6%，25 年预计延续增长；国内消费补贴政策效果较佳，关注3C 产品补贴及“两新”政策扩围等对国内手机市场需求的带动。PC：24Q4 全球PC 出货量同比+1.8%/环比持平，24 年PC 出货略增1%，预计2025 年持续增长；关注包含DeepSeek 模型等在内的AI 应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：24 全年全球AI 眼镜销量逐季高增，关注小米、三星等大厂新品发布情况；此外伴随DeepSeek 模型部署成本降低利好AI 功能优化，关注耳机/手表等可穿戴产业链。XR：需求仍显疲软，24Q4 全球VR/AR销量同比+10%/-8%至332/17.5 万台，关注AR 与AI 融合创新。服务器：信骅1 月营收同比+143%/环比+13%，北美主要云厂对于2025 年capex 指引仍保持乐观增长态势。汽车：25M1 国内乘用车销量同环比下降，关注比亚迪等车企为代表的国内高阶智驾渗透趋势。2、库存端：全球工业和汽车领域客户整体仍在库存去化中。全球手机链芯片大厂24Q4 库存环比微增/库存周转天数环比微降，PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q4 库存和DOI 环比上升，英特尔表示PC 行业库存去化仍在进行，AMD 表示Q4 微软和索尼还在持续致力于减少渠道库存。全球模拟芯片和功率器件厂商库存24Q4 环比仍有增长，英飞凌表示汽车供应链库存去化仍是限制营收增长的主要拖累因素，全球工业和汽车领域客户整体仍在库存去化中但是正逐渐减弱，消费类客户库存水平相对正常。3、供给端：台积电2025 年加速扩产先进制程，存储原厂Capex 加码高端存储器。1）逻辑端，台积电2024 年资本支出为298 亿美元，2025 年预计380-420亿美金之间，公司美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用4nm 制程，于24Q4 进入大规模生产阶段，中国台湾产线加大力度扩充3nm 产能，为多座2nm 晶圆厂做准备；成熟制程晶圆厂扩产计划较为保守，UMC 2024 全年资本支出略超28 亿美元，低于此前指引的30 亿美元，指引2025 年资本支出为18 亿美元，由于公司12i P3 新厂建设完毕，产能爬坡如期进行，因此预计未来资本开支不会增长；中芯国际2024 年资本开支73.3 亿美元，指引2024 年同比持平；2）存储端，三星预计2025 年HBM 位元供应量同比翻倍增长；美光2024 财年资本支出为81 亿美元，预计2025 财年为140±5 亿美元，主要投资1β和1γnm 节点DRAM；SK 海力士指引2025 年资本开支同比增长有限，但用于HBM 新产线基础设施支出预计同比显著增长。4、价格端：1 月整体存储价格整体下滑，MCU 价格依然筑底。1）存储：存储市场供过于求的情况在25Q1 凸显，上游存储器原厂报价逐渐松动，导致现货和合约市场价格均下跌。从主流型号来看，部分存储模组厂商DDR4 库存尚未完全去化，1 月DDR4 8Gb（1G*8）价格环比持平，DDR4 16Gb（2G*8）价格环比下跌2.5%；由于DDR5 供给紧张状况舒缓，1 月DDR5 16Gb（2G*8）价格环比涨幅收敛至0.43%；由于NAND 厂商持续出清库存，同时对后续拉货需求持保守态度，2025 年1 月价格环比继续下滑；2）MCU：价格持续筑底，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：传感器类产品的交货周期和价格趋势和24Q3 环比相当，开关稳压器、信号链和多源模拟/电源的最长交货周期相对于24Q3 环比有一定程度的下降，国内模拟芯片价格情况整体相对稳定，暂时未见明显涨价趋势；4）功率器件：低压MOS 产品价格有望逐步迎来复苏，IGBT 产品仍面临一定的价格压力。5、销售端：2024 年12 月全球半导体月度销售额环比转跌。SIA 表示，全球半导体市场2024 年12 月销售额为569.7 亿美元，环比下滑1.16%，同比增长17.1%，环比下滑主要受到非美洲市场销售额回调的影响。产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和AI 链持续性。1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI 需求。1）处理器：DeepSeek 火爆引发大芯片公司适配热潮。CPU 厂商AMD 和英特尔25Q1 营收指引表现分化，AMD 表示2025 年PC 市场TAM 同比实现中个位数增长，英特尔强调AI 领域提供机架级完整解决方案的重要性。DeepSeek 引发全球AI 热潮，国内华为升腾、寒武纪、海光信息、龙芯中科等GPU/CPU 公司均已支持适配，建议持续关注低成本开源大模型对于国内算力芯片出货的拉动。AMD：本季数据中心部门营收环比仅+11%，全年AI营收超50 亿美元。联发科：24Q4 天玑9400 放量助力营收同环比增长，预计25Q1 营收同环比将出现优于季节性的成长。国内SoC 公司如恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技等积极布局AI 眼镜、AI 耳机、AI玩具等端侧AI 应用，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。2）MCU：行业价格趋于稳定，但订单能见度不高。从需求侧看，24Q4 消费、汽车、工业类需求回暖一直不明显，尽管代理商和客户库存陆续去化，但整体来看，目前MCU 厂商接单均以急单短单为主，订单能见度不明朗；从供给侧看，产业内部积极与晶圆厂进行谈判，但进一步降低成本的空间有限。当前MCU 行业依然处于供过于求的状态，价格趋于稳定，但部分产品线价格竞争相对激烈。3）存储：HBM 景气延续，端侧创新加速。近期北美互联网云厂商2025 年资本支出预期同比高增长，存储三大原厂HBM 产能预计持续爬坡，美光将2025年HBM 市场规模指引从250 亿美元提升至300 亿美元；算力下沉至边缘端，端侧存储扩容趋势确立、存算一体等方案创新加速。从2024 年全年来看，由于出货量改善、部分产品价格企稳回升、减值损失计提减少等，国内利基存储芯片公司收入和利润均有不同程度同比增长；从24Q4 单季度来看，多数公司收入和利润同比增长明显，但环比表现分化。按照业绩预告指引，兆易、普冉、恒烁等Q4 利润环比下滑，可能系价格表现平稳、但年底费用计提较多等影响；聚辰由于产品结构改善、出货量提升等，24Q4 利润表现较好。4）模拟：24 全年行业竞争压力持续，国内部分上市公司已实现利润同比改善。TI/MPS 分别预计25Q1 营收同比+6.6%/+35.4%，TI 表示全球工业领域需求均未看到周期性增长，中国也不例外，24Q4 中国汽车市场表现强劲。2024年国内模拟芯片营收同比增长相对明显，部分公司如圣邦、艾为、天德钰、龙迅等全年利润实现同比增长，但行业整体受竞争等因素影响带来的价格承压和毛利率下降现象仍较为普遍，纳芯微和思瑞浦等公司全年业绩仍处亏损状态，需要关注2025 年各下游复苏进度。AI 方面建议关注在服务器领域有新品推出放量的杰华特等公司。收并购方面，南芯拟1.6 亿元收购端侧MCU公司珠海升生微100%股权，补充MCU 能力提供更完整端到端解决方案。5）射频：国内市场竞争压力仍大，关注国内龙头LPAMiD 新品进展。稳懋25M1 营收同比-22%/环比-4.3%；Qorvo 24CQ4 营收同比-15%/环比-12%，主要受安卓中端智能手机向入门级转变影响，公司预计25CQ1 营收同环比持续下降，且FY26、FY27 公司ACG 业务中的安卓5G 收入将逐年下降。国内卓胜微、稳懋24Q4 营收及归母净利润同环比持续下降，主要系行业竞争激烈、价格压力较大所致，建议关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类国产替代。6）CIS：国内厂商进军高端产品线，安卓阵营同比增长持续。24M12 大陆光学公司舜宇手机镜头出货量同比-1.9%/环比-5.6%，中国台湾光学厂商24M12总体营收同比+7%/环比-11%。国内厂商韦尔股份、思特威等新品持续突破、国产替代加速；其中韦尔股份24Q4 预计归母净利润同比高增，主要受益于高端智能手机和汽车渗透提升；思特威24Q4 营收同比+47%~+75%/环比-9%~+8%，多客户合作持续加深；格科微24Q4 归母净利润同环比转正。7）功率半导体：国际大厂指引相对谨慎，国内高压类公司面临的竞争环境仍相对激烈。国际功率大厂英飞凌/ST/ Wolfspeed 预计25Q1 营收分别同比-0.8%/-27.7%/-8%，英飞凌表示汽车和工业领域的库存调整仍在继续但是力度正逐渐减弱，许多消费类库存已恢复正常，英飞凌预计FY25 将实现6 亿欧元的AI 营收，AI 服务器电源领域市场份额达到35%-40%，FY27 达10 亿欧元，2025 年公司AI 类电源业务需求将持续推动增长。2024 年国内中低压MOS 行业逐步复苏，高压产品如IGBT 和超结MOS 竞争仍相对激烈，车规级模块产品价格压力仍然较大，新能源光伏仍待复苏。士兰微、闻泰、芯联集成、捷捷微电公司利润或毛利率均能有所改善，东微和宏微等高压类公司受竞争影响毛利率压力较大。2、代工：台积电指引AI 需求向好，中芯国际表示近期急单需求增多。TSMC表示3/5nm 需求持续强劲，24Q4 产能利用率环比提升；UMC 24Q4 产能利用率70%，环比-1pct，略好于67-69%的指引，其中22/28nm 产能利用率高于均值，指引25Q1 产能利用率70%环比持平，好于传统季节性表现；SMIC表示四季度为传统淡季，但出货量未受太大影响，公司预计释放3 万片/月的产能，新产能验证导致整体稼动率环比下滑；SMIC 24Q4 产能利用率为85.5%，环比-5pcts，主要系新产能验证拖累。台积电预计2025 年面向AI加速芯片的收入将同比翻倍。从2024 年开始，在未来五年内，公司预计来自AI 加速芯片的营收CAGR 将接近45%；中芯国际表示近期急单增多，主要系客户因国际形势和国内消费刺激政策而提前备货。3、封测：国内封测大厂24 全年利润改善明显，长电预计2025 年capex 投入85 亿元。通富微电2024 年归母净利润预计6.2-7.5 亿元，全年产能利用率提升，中高端产品营收增加明显。华天科技2024 年归母预计5.5-6.3 亿元，全年公司订单增长，产能利用率提升。长电科技计划2025 年固定资产投资人民币85 亿元（2024 年为60 亿元），主要用于产能扩充、研发投入和基础设施建设等。甬硅24Q4 营收环比+14%，作为国内众多SoC 类客户的第一供应商，积极拓展中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子等领域客户。4、设备&材料&零部件：2025 年自主可控为主线，同时关注新品放量、工艺覆盖度提升等进展。2025 年2 月3 日，美国参议员致信美国商务部长，要求采取具体步骤以加强出口管制，包括加强AI 扩散规则、限制H20 和同等芯片、打击芯片走私，以及将长鑫存储列入实体清单中。1）设备端：收入和业绩表现稳中有升，部分厂商平台化进程和新品拓展加速。①24Q4 国内半导体设备厂商收入基本均实现同环比增长，拓荆科技、中科飞测等由于订单旺盛、新品快速放量等收入增速超平均；24Q4 单季业绩表现分化，主要系研发、股权激励费用等影响；②部分细分领域新品进展加速，例如拓荆多款新工艺设备实现产业化应用并获得重复订单、中科飞测明暗场设备均实现小批量出货、精智达近日与某客户签订共计3.222 亿元的半导体测试设备采购订单；2）零部件：海内外业务景气延续，自主可控迎来新契机。2025 海外设备景气复苏，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期，同时期待规模效应显现后利润加速成长；24Q4 新莱应材、正帆科技等收入利润同环比稳健增长，珂玛科技由于陶瓷加热器快速放量而收入同比高增长；自美国政府对中国大陆收紧出口管制以来，国产零部件自主可控空间进程加速，例如近期富创精密拟投资深圳冠华半导体，以实现气柜模组等产品的MFC 部件的供应链安全；3）材料：传统产品伴随下游稼动率提升而复苏，新品逐步进入放量期。半导体材料景气度伴随下游Fab 稼动率波动，2024 年以来，国内Fab 稼动率持续复苏，进而带动国内部分材料厂商收入业绩边际改善。同时，如安集等公司新品持续放量，江丰电子、路维光电、清溢光电等公司在突破产能瓶颈之后，部分产品有望加速放量。5、EDA/IP：芯原股份在智能汽车和AI 终端类市场积极布局。芯原在智能汽车、AR/VR 等增量市场积极布局已经为多家国际行业巨头提供技术和服务，目前集成芯原NPU IP 的AI 类芯片在全球出货已超1 亿颗。投资建议：美国BIS 在2024 年12 月《出口管制条例》（EAR）实体清单中增加了140 家中国公司，并且在2025 年1 月进一步增加了11 家中国实体，展望未来出口管制预计进一步收紧。本次美国出口管制升级，自主可控和国产替代需求迫切。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：①关注算力需求爆发叠加自主可控逻辑持续加强的GPU、代工、设备、封测、材料和上游EDA/IP 等公司（该部分亦包含众多指数核心成分股）；②把握AI 终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司：1） 算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI 服务器需求提升的存储产业链标的如海光信息、寒武纪、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等；建议关注受益于AI 端侧创新的SoC 厂商如恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技，存储厂商如兆易创新、普冉股份、东芯股份、聚辰股份、恒烁股份等；2） 设备&材料&零部件：国内先进制程和存储扩产加速，国内厂商签单边际改善，同时美国出口管制逐步加剧，上游国产化需求迫切。建议关注1）设备：受益于国产替代的半导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海等，以及国产化率较低的中科飞测、芯源微等；2）零部件：设备零部件龙头富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技等，以及光刻机零部件产业链的茂莱光学、福光股份、福晶科技、永新光学、张江高科等；3）材料：国产化率持续突破的标的如彤程新材、安集科技、江丰电子、雅克科技、龙图光罩、路维光电、清溢光电等；3） 制造和封测：关注国内制程布局相对先进的中芯国际等，关注在先进封测领域布局的通富微电、长电科技、甬硅电子、伟测科技、华天科技以及有望受益于行业整体复苏的汇成股份、颀中科技、晶方科技、气派科技、蓝箭电子、利扬芯片等；4） EDA/IP：关注国产EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和有望受益于Chiplet 趋势的芯原股份等；5） 消费类IC：SoC 类建议关注受益于产品结构加速调整的恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、乐鑫科技、炬芯科技等。建议关注手机复苏和高端品类国产替代对卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、格科微、思特威、慧智微等公司的拉动，同时建议关注AI 智能终端新品的拉动；6） 模拟芯片：建议关注受益于消费类需求复苏的圣邦股份、艾为电子等，建议关注具备新品突破逻辑和业绩增速相对较好的天德钰、龙迅股份等，同时关注在收并购上具有实质性动作的思瑞浦和纳芯微等；7） 功率半导体：考虑到前期中低端产品降幅较大，建议关注受价格情况变化和需求复苏影响的新洁能、扬杰科技等，建议关注受行业竞争格局变化影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等；8） MCU：关注有望受益于未来需求复苏的兆易创新、芯海科技、峰岹科技、巨泉科技、中微半导、国芯科技等；9） 存储芯片&模组&主控：部分消费类存储价格有调整，高端DDR5、HBM等价格持续上涨。关注受益于出货量持续改善的存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、朗科科技、德明利等；10）特种IC：行业景气度逐步触底，各公司新品持续突破放量，建议关注紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等。风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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