意法半导体公司申请集成基于异质结构的电子组件并具有降低的机械应力的半导体电子装置专利，具有降低的机械应力

金融界2025-02-13

金融界2025 年 2 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“集成基于异质结构的电子组件并具有降低的机械应力的半导体电子装置”的专利，公开号 CN 119403214 A，申请日期为 2024 年 7 月。专利摘要显示，本公开涉及集成基于异质结构的电子组件并具有降低的机械应力的半导体电子装置。一种半导体电子装置具有半导体材料的基板区域；基于异质结构的第一电子组件...

网页链接

免责声明：本文观点仅代表作者个人观点，不构成本平台的投资建议，本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证，亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白

发表看法

{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2511543388?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2025-02-13 19:03","share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","id":"2511543388","market":"hk","top_or_hot":-1,"title":"意法半导体公司申请集成基于异质结构的电子组件并具有降低的机械应力的半导体电子装置专利，具有降低的机械应力","media":"金融界","content":"<div>\n<p>金融界2025 年 2 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“集成基于异质结构的电子组件并具有降低的机械应力的半导体电子装置”的专利，公开号 CN 119403214 A，申请日期为 2024 年 7 月。专利摘要显示，本公开涉及集成基于异质结构的电子组件并具有降低的机械应力的半导体电子装置。一种半导体电子装置具有半导体材料的基板区域；基于异质结构的第一电子组件...</p>\n\n<a href=\"https://finance.jrj.com.cn/2025/02/13190348145749.shtml\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"jinrongjie_stock","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>意法半导体公司申请集成基于异质结构的电子组件并具有降低的机械应力的半导体电子装置专利，具有降低的机械应力</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n意法半导体公司申请集成基于异质结构的电子组件并具有降低的机械应力的半导体电子装置专利，具有降低的机械应力\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2025-02-13 19:03 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://finance.jrj.com.cn/2025/02/13190348145749.shtml><strong>金融界</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>金融界2025 年 2 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“集成基于异质结构的电子组件并具有降低的机械应力的半导体电子装置”的专利，公开号 CN 119403214 A，申请日期为 2024 年 7 月。专利摘要显示，本公开涉及集成基于异质结构的电子组件并具有降低的机械应力的半导体电子装置。一种半导体电子装置具有半导体材料的基板区域；基于异质结构的第一电子组件...</p>\n\n<a href=\"https://finance.jrj.com.cn/2025/02/13190348145749.shtml\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"159582","symbol_name":"半导体","start_time":0,"source_url":"https://finance.jrj.com.cn/2025/02/13190348145749.shtml","article_id":"2511543388","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":null,"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2511543388","pubTimestamp":1739444580,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"jinrongjie_stock","name":"金融界"},"weMediaInfo":null,"summary":"专利摘要显示，本公开涉及集成基于异质结构的电子组件并具有降低的机械应力的半导体电子装置。一种半导体电子装置具有半导体材料的基板区域；基于异质结构的第一电子组件，其具有在基板区域上延伸并包括异质结构的外延多层；以及在基板区域上延伸的分隔区域。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"jrj.com.cn","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"159582":"半导体","BK4554":"元宇宙及AR概念","IE00BMPRXR70.SGD":"Neuberger Berman 5G Connectivity A Acc SGD-H","BK4588":"碎股","BK4604":"机器人概念","BK4585":"ETF&股票定投概念","IE00BMPRXN33.USD":"NEUBERGER BERMAN 5G CONNECTIVITY \"A\" (USD) ACC","BK4141":"半导体产品","STM":"意法半导体","BK4605":"半导体精选"},"translate_title":"STMicroelectronics patents a semiconductor electronic device integrating heterostructure-based electronic components with reduced mechanical stress, with reduced mechanical stress","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"159582":1,"STM":1},"content_text":"金融界2025 年 2 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“集成基于异质结构的电子组件并具有降低的机械应力的半导体电子装置”的专利，公开号 CN 119403214 A，申请日期为 2024 年 7 月。专利摘要显示，本公开涉及集成基于异质结构的电子组件并具有降低的机械应力的半导体电子装置。一种半导体电子装置具有半导体材料的基板区域；基于异质结构的第一电子组件，其具有在基板区域上延伸并包括异质结构的外延多层；以及在基板区域上延伸的分隔区域。分隔区域包括沿着第一方向布置在外延多层旁边的多晶类型的半导体材料的多晶区域。电子装置还具有在基板区域上延伸的单晶类型的单半导体材料的外延区域多晶区域沿着第一方向在外延多层与外延区域之间延伸。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"tenantId":"TBCN","deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.36.1","shortVersion":"4.36.1","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2511543388","isCrawlerRequest":true}